芯科技消息（文/羅伊）半導體封測族群陸續(xù)公布2019年12月營收，其中，京元電、訊芯、福懋科紛紛繳出“雙升”成績單，雍智等廠全年業(yè)績創(chuàng)歷史新高、次高等紀錄；顯示臺半導體封測廠受惠5G相關需求強勁，均喜迎淡季不淡。

京元電單月自結合并營收23.99億元新臺幣（單位下同），月增0.93%、年增23.3%，改寫歷史次高。第4季合并營收71.47億元，季增1.5%、年增25.97%，2019年合并營收255.39億元，年增22.7%，季、年同創(chuàng)歷史新高。

展望2020年，董事長李金恭日前指出，由于5G智能手機、基站，以及人工智能（AI）、等均可望有嶄新應用出現(xiàn)，公司已掌握到相關訂單商機，客戶數(shù)量及需求均呈現(xiàn)穩(wěn)定中持續(xù)增長，對今年運營展望審慎樂觀。

鴻海旗下封測廠訊芯單月自結合并營收4.91億元，月增6.03%、年增3.07%，為歷史同期次高。第4季合并營收13.91億元，季增0.02%、年減9.12%。全年合并營收57.44億元，年增28.64%，改寫歷史次高，并為近4年高點。

董事長徐文一日前表示，看好2020年作為5G元年，射頻前端功率放大器（PA）、光通訊收發(fā)模組等需求可望強勁增長，并帶動公司系統(tǒng)級封裝（SiP）、光纖通訊收發(fā)模組封測等業(yè)績。

為適應強勁需求，訊芯2020年預計擴建SiP、光纖通訊收發(fā)模組產(chǎn)能，以及為分散中美貿易戰(zhàn)風險，提前至越南建立兩座廠，預估首季末、年底步入量產(chǎn)，資本支出預估10-15億元。

臺塑集團旗下存儲器封測廠福懋科12月自結合并營收8.73億元，月增5.38%、年增21.35%；第4季合并營收25.58億元，季增4.17%、年增14.79%；全年合并營收94.57億元，年增7.65%。月、季分別創(chuàng)近7年半、近5年半高點，全年合并營收也是近7年高點。

市場樂觀存儲器市況已見回溫跡象，以及福懋科先前新擴兩條存儲器模組產(chǎn)線，預計新產(chǎn)能加入也將挹注公司運營動能。此外，南亞科日前宣布增加福懋科持股，成最大股東，市場看好5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新應用拉升DRAM需求，而雙方未來將更深度策略合作，將有助雙方整體運營績效。

IC測試載板廠雍智12月自結合并營收6800萬元，月減3.67%但年增近5成，達48.33%，改寫同期新高。第4季合并營收2.1億元，季減9.34%、年增30.19%，是歷史次高。全年合并營收8.24億元，年增達27.25%，同樣寫歷史新高。

法人認為，雍智深耕高速計算、電源管理IC領域以及布局IC老化測試載板相關業(yè)務多年，2020年受惠5G、AI、HPC三大趨勢帶動，加上大陸企業(yè)去美化效應，相關測試業(yè)務成長幅度可期。

圖片來源：flickr@ Karlis Dambrans

（校對/holly）