芯科技消息（文／羅伊）砷化鎵磊晶芯片廠英特磊28日召開財(cái)報(bào)會，展望未來，總經(jīng)理高永中表示，目前砷化鎵、磷化銦、銻化鎵等產(chǎn)品線訂單皆持續(xù)擴(kuò)大，而法人指出，英特磊在5G手機(jī)PA的技術(shù)具有優(yōu)勢，將提供營收獲利貢獻(xiàn)相當(dāng)大的想象空間。

高永中指出，去年公司產(chǎn)品營收比重砷化鎵產(chǎn)品約占55%，磷化銦占25.2%，銻化鎵占19.2%。其中，砷化鎵產(chǎn)品線下，車用及國防用、高毛利的pHEMT芯片營收貢獻(xiàn)最多，高頻及高功率VCSEL磊晶產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心為主要增長動能，目前VCSEL磊芯片已初步進(jìn)入量產(chǎn)，客戶需求及客戶數(shù)量均逐步擴(kuò)大，公司將著重全方位質(zhì)量穩(wěn)定與生產(chǎn)良率，以創(chuàng)造更多盈余。

磷化銦產(chǎn)品方面，該公司應(yīng)用于大型數(shù)據(jù)庫與云端運(yùn)算線路的APD及PIN磊芯片已建立良好口碑，高永中預(yù)估訂單將持續(xù)增長，大尺寸5G應(yīng)用HBT也與大廠合作開發(fā)，年底毫米波PA(28 GHz)將有望搭上5G手機(jī)風(fēng)潮。

銻化鎵產(chǎn)品部分，英特磊與客戶共同研發(fā)的生物光電檢測磊芯片已有持續(xù)及產(chǎn)品系列訂單，聚焦平面陣列（FPA）將逐漸進(jìn)入主流國防設(shè)備，高永中表示，今年將持續(xù)開拓成長快速的銻化鎵紅外磊晶材料應(yīng)用市場。至于硬件構(gòu)件方面，英特磊也將與重點(diǎn)客戶簽訂定期保養(yǎng)合約，購件配套出售，與專用機(jī)臺合約，藉此增加營收。

法人表示，英特磊與國內(nèi)其他掛牌的三五族公司不同之處在于，其他同業(yè)多為傳統(tǒng)砷化鎵產(chǎn)品線為主，英特磊除有砷化鎵外，更有先進(jìn)的磷化銦與銻化鎵產(chǎn)品線，并主攻利基型產(chǎn)品。另一方面，受惠5G基礎(chǔ)建設(shè)，英特磊近期磷化銦HBT用于5G產(chǎn)品可望增加，磷化銦5G磊芯片能提供更低功率消耗、更佳電氣特性，因而使手機(jī)待機(jī)電壓更低、功率放大倍率更佳。其他應(yīng)用則有高頻量測儀器元件（示波器）及光通訊用光接收器等，因此認(rèn)為5G商機(jī)不容小覷。

英特磊去年合并營收6.5億元新臺幣（單位下同）；受2018年總營收下降、新廠完工相關(guān)管理與研發(fā)等營業(yè)費(fèi)用升高，以及固定生產(chǎn)成本削減幅度有限等因素影響，全年毛利率36%，相較2017年的37%毛利率略降。每股稅后盈余為1.42元，董事會擬配發(fā)每股１元現(xiàn)金股息。（校對/團(tuán)團(tuán)）