7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。大會聚焦“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”主題，突出首辦、首要、首秀辦會特點，展現(xiàn)科技產(chǎn)業(yè)文化融合辦會理念，為業(yè)界呈上一場精彩紛呈的科技盛宴。
4日，本屆大會進入第二日議程，超過2000位來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的創(chuàng)始人、掌舵者、技術(shù)專家和投資機構(gòu)合伙人等齊聚大會，圍繞半導(dǎo)體/人工智能技術(shù)演進、供應(yīng)鏈安全、資本賦能等核心議題展開多維度思維碰撞交流，共商產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展大計。
大會現(xiàn)場亮點頻出、行業(yè)大咖金句不斷、圓桌論壇針鋒相對、企業(yè)展示“黑科技”頻現(xiàn)、投資路演輪番登場……各大會場座無虛席，展現(xiàn)出集微半導(dǎo)體大會的超高人氣和行業(yè)影響力。
20+報告重磅出爐，150位上市公司董事長/CEO齊聚張江
繼昨日集微全球半導(dǎo)體分析師大會開啟首日盛況后，4日，集微投資峰會、集微EDA IP工業(yè)軟件論壇、端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會暨上市公司CEO沙龍、芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇等活動集中舉辦，推動本屆大會進入“高峰時刻”！
作為集微半導(dǎo)體大會諸多變革后的首秀，首屆集微投資峰會吸引逾千位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、投資精英和學(xué)術(shù)專家，以及國泰海通證券、國金證券、招商證券、興業(yè)證券、NeubergerBerman、國信證券、天風(fēng)證券、長江證券、中泰證券、申萬宏源證券、光大證券等券商及機構(gòu)代表出席，為投資者構(gòu)建全球化投資視野、把握跨市場投資機遇而建言獻策。
浦東科創(chuàng)集團黨委書記、執(zhí)行董事傅紅巖出席投資峰會并致辭。闡釋了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資正經(jīng)歷的顯著變化，并就半導(dǎo)體投資提出“持續(xù)突破攻堅、著力并購整合、警惕低效內(nèi)卷”三點倡議。
愛集微創(chuàng)始人、董事長老杳在致辭中指出，當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體概念股相關(guān)企業(yè)超過300家，形成一定規(guī)模，但在營收規(guī)模、利潤等方面約為美國的十分之一。希望通過此次會議讓外界對中國半導(dǎo)體概念股，中國和國外上市企業(yè)間的差距形成系統(tǒng)了解，為國內(nèi)二級市場投資者提供數(shù)據(jù)參考。
期間，集微咨詢重磅發(fā)布《2025全球半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析報告》《2025中國晶圓制造研究報告》《2025中國封裝測試研究報告》等20+深度行業(yè)研究成果，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，并首次公開AI芯片、汽車電子、第三代半導(dǎo)體等熱門賽道的龍頭企業(yè)榜單，為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。
AI技術(shù)的迅猛發(fā)展正為EDA工具、IP核及工業(yè)軟件等行業(yè)帶來顛覆性的變革，如何利用AI重構(gòu)工程設(shè)計？EDA解決方案中AI發(fā)展趨勢如何？針對上述話題，新思科技、華大九天、安謀科技、Ceva、九同方、芯和半導(dǎo)體等企業(yè)專家在集微EDA IP工業(yè)軟件論壇作精彩分享，探討AI時代芯片設(shè)計工具鏈的創(chuàng)新藍圖。
什么樣的會議能夠吸引超150位上市公司董事長/CEO出席？半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會暨上市公司CEO沙龍一經(jīng)召開，即獲得巨大聲量，參會企業(yè)中既有龍頭巨擘，亦有新銳先鋒，并圍繞地緣政治、并購整合、企業(yè)出海、人工智能等行業(yè)熱點話題進行了深入的交流和探討。
芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇推出十大路演項目，涉及存儲、EDA、光刻機、射頻、人工智能（AI）、可穿戴設(shè)備等多個前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新硬核項目，通過高效對接平臺，破除科技創(chuàng)新中的“孤島現(xiàn)象”。除專業(yè)觀眾外，現(xiàn)場擠滿了對創(chuàng)新成果充滿興趣的投資人，充分展現(xiàn)高校學(xué)者研究成果所具有的巨大吸引力和潛在價值。近年來，該論壇日益成為青年學(xué)者展示才華、碰撞思想的舞臺，也為半導(dǎo)體科技成果轉(zhuǎn)化注入一股蓬勃的“芯力量”。
為因應(yīng)時下AI創(chuàng)新需求的快速增長，本屆大會將延續(xù)多年的通用芯片論壇全新升級為端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇，演講嘉賓圍繞AI在汽車、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，到端側(cè)AI芯片、大模型、無線傳輸控制芯片等核心技術(shù)的突破帶來一系列主題分享。
“展獎宴”齊至，以會為“媒”促交流溝通
本屆大會將科技產(chǎn)業(yè)文化多要素融合放在首位，特別設(shè)置展會、頒獎、晚宴、招商等特色環(huán)節(jié)，為參會者營造獨特的參會體驗。
近年來，全球形勢復(fù)雜多變，經(jīng)濟全球化與逆全球化激烈博弈。作為開放合作的重要窗口和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“晴雨表”，隨著我國半導(dǎo)體企業(yè)國產(chǎn)化加快、“出?！辈椒シ€(wěn)健，展會正發(fā)揮著愈來愈重要的作用。
本屆集微半導(dǎo)體展規(guī)模再創(chuàng)新高，面向材料、設(shè)備、EDA、制造和應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，吸引華大九天、兆易創(chuàng)新、達摩院、安謀科技、東方晶源、芯棟微、沈陽和研、南京宏泰、合肥晶合等廠商組成強大陣容，憑借“含新量”極高的硬核實力，向業(yè)界展現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“他強任他強，清風(fēng)拂山崗”的韌性；此外，蘇州科發(fā)、成都高新、南通海門等明星園區(qū)、機構(gòu)集中亮相，讓與會嘉賓擁有“會+展”美好體驗的同時，近距離觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、深入了解技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。
“主旨演講+圓桌討論+頒獎典禮+閉門午宴”的辦會形式，令第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會極為吸睛。會議期間，為表彰過去一年在設(shè)備、材料及半導(dǎo)體制造上下游各環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術(shù)突破，成功解決關(guān)鍵技術(shù)難題，推動產(chǎn)業(yè)鏈自主可控發(fā)展的優(yōu)秀企業(yè)，經(jīng)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟成員單位在內(nèi)的評委會審議，安集微電子（高端半導(dǎo)體材料） 、睿晶半導(dǎo)體（光掩模版）、微崇半導(dǎo)體（全自動超聲波缺陷檢測設(shè)備）、東方晶源（電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備SEpA-r655）一舉摘得“產(chǎn)業(yè)鏈突破獎”！
歡迎晚宴上，愛集微舉行總部落滬儀式，與會嘉賓舉杯慶祝，現(xiàn)場氛圍走向高潮。大會持續(xù)向前，合作更趨緊密，開放共贏的故事正在上演……
高峰論壇明日來襲，星光閃耀論道產(chǎn)業(yè)發(fā)展
自2017年首辦以來，集微半導(dǎo)體大會迄今已連續(xù)舉辦九屆，規(guī)模不斷擴大、影響日益增強，受到業(yè)界廣泛好評和高度認可的同時，正積極求變、求進、求新。
2025年，集微半導(dǎo)體大會“移師”上海，成為繼2024年12月在滬召開半導(dǎo)體投資年會后的又一次產(chǎn)業(yè)盛會。本屆大會為期3日，延續(xù)往年高端陣容及多元化架構(gòu)，聚焦“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”主題，形成“1+X+1（主論壇、平行論壇、展會）”的豐富配置，內(nèi)容橫跨前沿科技進展、產(chǎn)業(yè)趨勢前瞻、政策發(fā)布、投融資支持等多個創(chuàng)新鏈條環(huán)節(jié)，不僅釋放科技自立自強的強烈信號，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展錨定方向。
“強鏈、補鏈、延鏈，在提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性方面，我們還有很多工作，”大會現(xiàn)場，與會嘉賓向集微網(wǎng)表示：“借助大會的平臺力量，我們有信心把握發(fā)展機遇，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展貢獻力量。”
明日（5日），備受業(yè)界關(guān)注的集微半導(dǎo)體大會高峰論壇將在上午9時正式登場。
作為歷屆大會“壓軸”議程，云集了半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)軍人物：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事長、長江存儲科技有限責(zé)任公司董事長陳南翔，河南省科學(xué)院院長、武漢大學(xué)學(xué)術(shù)委員會主任徐紅星，集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國科學(xué)院微電子研究院研究員葉甜春，上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武將出席論壇并致辭；中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院院長楊旭東，高通公司中國區(qū)董事長孟樸，美國硅谷研究計劃創(chuàng)始人兼CEO Eric Bouche將作主題報告，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機遇與新挑戰(zhàn)。
隨后的圓桌討論環(huán)節(jié)更將呈現(xiàn)兩場高質(zhì)量的思想交鋒，聚焦“半導(dǎo)體行業(yè)并購整合”“科技成果轉(zhuǎn)化及校企合作”命題展開深度對話。此外，第五屆ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會、微電子學(xué)院校企合作論壇、并購整合閉門研討會、高校校友論壇等特色活動亦將同步舉行。
本屆大會議程過半，即將迎來“收官時刻”，與會嘉賓在兩天會議中所展現(xiàn)的風(fēng)采與專業(yè)，再次彰顯了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強勁勢頭和發(fā)展?jié)摿?。讓我們共同期待大會主論壇的到來，見證一年一度的科技盛會！
2025第九屆集微半導(dǎo)體大會
本屆大會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦；愛集微（上海）科技有限公司承辦；上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦；浦東科創(chuàng)集團、海望資本為戰(zhàn)略協(xié)作單位；上海市張江科學(xué)城建設(shè)管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務(wù)中心為支持單位。
特別提醒，大會現(xiàn)場實行“一碼一證”核驗制度，請務(wù)必攜帶報名時使用的有效身份證件（如身份證、護照或港澳臺通行證）及電子二維碼參會。專屬二維碼可通過【愛集微APP - 我的會議】、【愛集微APP服務(wù)號 - 我的會議】、【確認短信】三個途徑獲取。誠摯歡迎有意參會者線上/線上報名，踴躍參會。
第五屆ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會議程搶先看
