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深度探討AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇 首屆集微投資峰會圓滿落幕

來源:愛集微 #集微大會# #投資峰會#
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7月3日-5日,2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂盛大開幕。作為本屆大會的核心戰(zhàn)略板塊,首屆集微投資峰會于7月4日圓滿落幕,匯聚逾千位全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、頂尖投資機(jī)構(gòu)代表及學(xué)術(shù)專家,聚焦AI驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)變革與投資機(jī)遇,共話半導(dǎo)體未來新格局。

本屆投資峰會特邀11位全球頂級券商首席電子分析師、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物及知名投資人,聚焦端側(cè)AI商業(yè)化落地、國產(chǎn)算力自主突破、人形機(jī)器人芯片創(chuàng)新及存儲產(chǎn)業(yè)周期機(jī)遇等前沿議題,展開深度對話與戰(zhàn)略研討。與會專家立足全球視野,深入剖析AI技術(shù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)路徑,探索“產(chǎn)業(yè)+資本”雙輪驅(qū)動(dòng)的新模式,為全球半導(dǎo)體投資提供前瞻性的戰(zhàn)略指引和發(fā)展藍(lán)圖。

浦東科創(chuàng)集團(tuán)黨委書記、執(zhí)行董事傅紅巖

浦東科創(chuàng)集團(tuán)黨委書記、執(zhí)行董事傅紅巖出席峰會并致辭。傅紅巖表示,當(dāng)前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資正經(jīng)歷深度調(diào)整,具有總體降溫、結(jié)構(gòu)固化、邏輯變化等三個(gè)顯著特征。投資人對企業(yè)估值的容忍度逐漸降低,估值方式也在隨之調(diào)整——從市銷率、市盈率轉(zhuǎn)變?yōu)榱耸腥诼剩ㄒ允腥诼食艘詺v史總?cè)谫Y額為依據(jù)計(jì)算企業(yè)的估值);投資方式也由原來的獨(dú)立投資逐漸轉(zhuǎn)向并購整合。

傅紅巖提出三點(diǎn)倡議:一是持續(xù)突破攻堅(jiān)。一方面,加大對技術(shù)攻克難度大的國產(chǎn)替代領(lǐng)域投資,另一方面,前瞻性布局新一代半導(dǎo)體的創(chuàng)新性技術(shù)、顛覆性技術(shù)領(lǐng)域。二是著力并購整合。致力于整體行業(yè)的出清和整合,推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。三是警惕低效內(nèi)卷。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須要打破區(qū)域分割,順勢而為,不要在產(chǎn)能過剩領(lǐng)域重復(fù)投資建設(shè),而是要推動(dòng)并購?fù)顿Y,盡可能深化與上市公司及行業(yè)龍頭的合作,推動(dòng)優(yōu)質(zhì)資源向頭部企業(yè)集中,進(jìn)而打造有世界級影響力的企業(yè)。

愛集微創(chuàng)始人、董事長老杳

愛集微創(chuàng)始人、董事長老杳指出,當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體概念股相關(guān)企業(yè)超過300家,形成規(guī)模數(shù)量,但在營收規(guī)模、利潤等方面,約為美國的十分之一。希望通過此次峰會能夠讓外界對中國半導(dǎo)體概念股,中國和國外上市企業(yè)的差距有一個(gè)系統(tǒng)了解,也為國內(nèi)的二級市場的投資者提供數(shù)據(jù)參考。

老杳表示,目前,AI正在深入賦能各個(gè)行業(yè)。愛集微在前年宣布推出集微大模型,本屆峰會將發(fā)布20余份細(xì)分行業(yè)報(bào)告,覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造等全產(chǎn)業(yè)鏈,這些報(bào)告80%的內(nèi)容由AI輔助生成,但愛集微通過建立了嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,確保每一句話都有可靠的數(shù)據(jù)支撐,避免大模型的“自由發(fā)揮”導(dǎo)致信息失真。經(jīng)過三年的研發(fā),愛集微行業(yè)大模型已進(jìn)入實(shí)用化階段,能夠高效處理海量數(shù)據(jù),同時(shí)保持專業(yè)性和準(zhǔn)確性。

集微咨詢資深分析師 張浩

在上午的集微投資峰會上,集微咨詢資深分析師張浩發(fā)布《2025中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析》報(bào)告。從營收、凈利潤、員工總數(shù)、貨幣基金、資本支出等方面進(jìn)行對半導(dǎo)體上市公司進(jìn)行全面的分析梳理。

從營業(yè)收入來看,預(yù)計(jì)2025年中國半導(dǎo)體上市公司總營業(yè)收入將達(dá)到9175億元,同比增長9%,近五年總增長100%。凈利潤將達(dá)到513億元,同比增長9%,近五年總增長45%。此外,本次報(bào)告還對比了中美半導(dǎo)體上市公司。從總市值來看,美股半導(dǎo)體公司的總市值達(dá)86754億美元,是A股14倍。從營業(yè)收入來看,美股總營收達(dá)7482億美元,是A股6.4倍。從凈利潤來看,美股總凈利潤達(dá)1697億美元,是A股24.2倍。中國半導(dǎo)體公司上市單位營收創(chuàng)造的凈利潤僅為美股的四分之一,特別是設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域,中國半導(dǎo)體上市公司單位營收創(chuàng)造的凈利潤僅為美股的八分之一。

國泰海通證券、國金證券、招商證券、興業(yè)證券、NeubergerBerman、國信證券(從左到右順序)

投資峰會特邀11位全球頂級券商首席電子分析師,其中國泰海通證券電子行業(yè)首席分析師舒迪提出,自今年年初上線后,DeepSeek迅速引發(fā)廣泛關(guān)注,其熱度轉(zhuǎn)化為中國AI生態(tài)的重要發(fā)展動(dòng)能,推動(dòng)全球AI Tokens 消耗量呈指數(shù)級攀升,加劇了全球算力的緊張局面。舒迪強(qiáng)調(diào),英偉達(dá)芯片依舊是全球最為緊缺的算力資源,而DeepSeek憑借開源、低價(jià)且高效的特性,有力填補(bǔ)了國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)鏈的空白。同時(shí),ASIC芯片在推理場景中展現(xiàn)出顯著的性價(jià)比優(yōu)勢,隨著推理側(cè)需求的爆發(fā),將持續(xù)推動(dòng)國產(chǎn)算力卡與ASIC高速增長。

AI模型推理成本的快速下降,為應(yīng)用爆發(fā)創(chuàng)造了有利條件,而應(yīng)用的爆發(fā)又將進(jìn)一步帶動(dòng)推理算力需求的增長,推理算法的迭代同樣會催生更多算力需求。大量的推理算力需求以及降本訴求,將有效拉動(dòng)ASIC需求的增長。國金證券電子行業(yè)首席分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為,在ASIC在推理算力占比不斷提升的大趨勢下,其需求增長態(tài)勢明確,但需關(guān)注行業(yè)競爭格局的變化。目前北美云廠商在ASIC領(lǐng)域逐步引入多家設(shè)計(jì)服務(wù)公司,應(yīng)密切關(guān)注各芯片項(xiàng)目的承接情況,同時(shí)看好ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司、以太網(wǎng)、AEC、PCB相關(guān)廠商的發(fā)展前景。

招商證券電子行業(yè)首席分析師鄢凡分析稱,海內(nèi)外AI大模型的迭代推動(dòng)AI應(yīng)用和終端創(chuàng)新加速落地。在手機(jī)市場,Al功能迭代成為手機(jī)創(chuàng)新的下一突破口;AI PC望在25-27年逐步升級;AIoT方向可關(guān)注AI賦能耳機(jī)、手表、眼鏡、穿戴相機(jī)與家居創(chuàng)新;人形機(jī)器人進(jìn)入從0到1發(fā)展階段,具身智能時(shí)代有望來臨;2025年高階輔助智駕進(jìn)入iPhone4時(shí)刻,智駕平權(quán)加速。在產(chǎn)業(yè)鏈投資方面,AI驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子品牌創(chuàng)新和諸多零組件升級,驅(qū)動(dòng)SoC、存儲、CIS等消費(fèi)類芯片技術(shù)創(chuàng)新,智駕滲透亦帶動(dòng)芯片、域控、連接、感知、座艙、底盤等技術(shù)升級及格局重構(gòu)。

據(jù)興業(yè)證券電子行業(yè)首席分析師姚康介紹,半導(dǎo)體材料種類繁多,按大類可分為硅片、光刻膠及輔助材料、電子氣體、掩模板、濕電子化學(xué)品、CMP 材料、靶材等,其市場占比分別為38%、12%、13%、13%、5%、7%、2%。自2019年起,得益于行業(yè)發(fā)展與政策支持,國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場的國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。目前,硅片、濕電子化學(xué)品、CMP材料、靶材等環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率已超過40%,但光刻膠、掩模板、電子氣體等環(huán)節(jié)仍存在較大的國產(chǎn)替代空間。隨著集成電路、顯示面板等下游應(yīng)用行業(yè)產(chǎn)能的持續(xù)增長,國內(nèi)具備高端濕電子化學(xué)品穩(wěn)定生產(chǎn)能力的領(lǐng)先企業(yè),將獲得更多市場機(jī)遇。

NeubergerBerman董事總經(jīng)理溫演道指出,全球AI半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展契機(jī),AI技術(shù)革命正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。在硬件層面,定制化 AI芯片和高效能計(jì)算需求,推動(dòng)著半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)不斷創(chuàng)新,GaN芯片、硅光子技術(shù)等成為關(guān)鍵技術(shù)突破方向。在應(yīng)用層面,AI智能體正朝著專業(yè)化、場景化方向發(fā)展,預(yù)計(jì)將催生出萬億美元級的市場機(jī)遇。半導(dǎo)體作為 AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心,其戰(zhàn)略價(jià)值不斷提升,正帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、制造到終端應(yīng)用的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。

“當(dāng)前以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的電子產(chǎn)業(yè)周期,仍處于銷量周期上行的前期階段,企業(yè)盈利能力還有進(jìn)一步改善的空間。”國信證券電子行業(yè)首席分析師胡劍表示,以語音交互為核心的AI端側(cè)應(yīng)用已臨近大規(guī)模商業(yè)化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),創(chuàng)新催化因素不斷涌現(xiàn)。以增量資金共識為體現(xiàn)的半導(dǎo)體指數(shù)投資規(guī)模,仍具備進(jìn)一步增長的潛力,權(quán)重標(biāo)的的配置型需求也在增加。因此,在 2025年 “宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫存周期、AI創(chuàng)新周期” 共同上行的背景下,電子行業(yè)有望迎來估值擴(kuò)張的重要時(shí)期。

蘇州工業(yè)園區(qū)、天風(fēng)證券、長江證券、中泰證件、申萬宏源、光大證券(從左到右)

蘇州工業(yè)園區(qū)科技發(fā)展有限公司董事長/總裁張峰指出,蘇州工業(yè)制造業(yè)根基深厚,36大工業(yè)門類完備。作為中新合作旗艦項(xiàng)目,蘇州工業(yè)園區(qū)自1994年啟動(dòng)建設(shè),涵蓋4大板塊,區(qū)域面積達(dá) 278平方公里,居住人口130萬,兼具現(xiàn)代都市風(fēng)貌與古典人文底蘊(yùn)。2023年,園區(qū)GDP 突破4000億元大關(guān),研發(fā)投入占比高達(dá)5.61% 。其“2+4+1”產(chǎn)業(yè)體系協(xié)同發(fā)展,東山湖基金小鎮(zhèn)為產(chǎn)業(yè)注入資本活力,長三角境外投資促進(jìn)中心更能為企業(yè)海外投資保駕護(hù)航。作為國資企業(yè),蘇州工業(yè)園區(qū)科技發(fā)展有限公司錨定人工智能賽道,成功孵化眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè),助力多家企業(yè)登陸資本市場。

天風(fēng)證券電子行業(yè)首席分析師潘暕帶來《中國存儲大周期到來》的深度報(bào)告。他強(qiáng)調(diào),AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展正驅(qū)動(dòng)存儲需求呈爆發(fā)式增長,供需格局變化與價(jià)格波動(dòng)或?qū)⒁l(fā)產(chǎn)能緊張、價(jià)格上揚(yáng)態(tài)勢。目前,美光等企業(yè)已停產(chǎn)部分產(chǎn)品,市場價(jià)格隨之走高。在供給端,國內(nèi)存儲企業(yè)市占率穩(wěn)步提升;需求端,服務(wù)器、手機(jī)等領(lǐng)域存儲需求激增,汽車電子存儲市場也展現(xiàn)出巨大潛力。從技術(shù)維度來看,存儲層數(shù)不斷突破,HBM等技術(shù)成為行業(yè)發(fā)展重點(diǎn),國內(nèi)企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域已取得重要突破。

長江證券研究所電子行業(yè)首席分析師楊洋認(rèn)為,當(dāng)下推理算力需求旺盛,未來推理側(cè)有望成為市場主導(dǎo)需求。海外云廠商持續(xù)加大AI領(lǐng)域投入,為市場注入強(qiáng)大信心。AI ASIC發(fā)展方向備受矚目,博通等企業(yè)表現(xiàn)卓越,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游需求增長。在ASIC領(lǐng)域,海外企業(yè)多采用與第三方協(xié)同模式,國內(nèi)芯原股份、翱捷科技等企業(yè)也積極布局。ASIC技術(shù)將為解決國內(nèi)算力不足問題提供有效方案,未來或向平臺化方向發(fā)展,第三方合作模式將更受市場青睞。

“電子行業(yè)研究可從周期、創(chuàng)新、國產(chǎn)化三條主線展開。2023年5月行業(yè)周期觸底反彈,2024 年呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢,部分細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。”中泰證券聯(lián)席所長兼電子行業(yè)首席分析師王芳表示,AI技術(shù)正從云端訓(xùn)練向推理和端側(cè)延伸,海外云廠商資本開支持續(xù)增長。她預(yù)測,端側(cè)AI將成為未來行業(yè)發(fā)展趨勢,手機(jī)、智能眼鏡等終端設(shè)備蘊(yùn)含巨大發(fā)展機(jī)遇。同時(shí),國產(chǎn)化進(jìn)程已進(jìn)入深水區(qū),IC設(shè)計(jì)向高端化邁進(jìn),將有力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體升級。

申萬宏源電子行業(yè)首席分析師楊海晏指出,當(dāng)前,蘋果、小米、華為等科技巨頭全力構(gòu)建IoT生態(tài),阿里、字節(jié)跳動(dòng)等軟件廠商也積極布局該領(lǐng)域。傳統(tǒng)硬件廠商加速AI戰(zhàn)略部署,手機(jī)等常見設(shè)備已普遍搭載 AI功能。其中,蘋果在AI技術(shù)落地應(yīng)用及折疊屏產(chǎn)品創(chuàng)新方面亮點(diǎn)突出。在智能硬件領(lǐng)域,AI眼鏡進(jìn)入2.0 時(shí)代,光學(xué)投影技術(shù)成為發(fā)展焦點(diǎn);智能影像、3D打印機(jī)等細(xì)分賽道不斷涌現(xiàn)新興企業(yè),發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。此外,車規(guī)級半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加速,蘊(yùn)含著明確的發(fā)展機(jī)遇。

“在AI算力領(lǐng)域,北美市場關(guān)注度持續(xù)居高不下,預(yù)計(jì)到2028年該地區(qū)資本開支將維持高位?!惫獯笞C券科技組長、電子通信行業(yè)首席分析師劉凱表示,以O(shè)penAI為代表的企業(yè)推動(dòng)AI應(yīng)用快速發(fā)展,成為行業(yè)重要增長引擎。北美云廠商資本開支增長顯著,成為拉動(dòng)行業(yè)行情的關(guān)鍵因素。值得關(guān)注的是,ASIC產(chǎn)業(yè)鏈增速迅猛,預(yù)計(jì)2028年將形成龐大市場規(guī)模,目前博通、馬威爾等企業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位,國內(nèi)企業(yè)正加速追趕,有望在行業(yè)發(fā)展中搶占先機(jī)。此外,光模塊、PCB等細(xì)分行業(yè)將深度受益于ASIC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,市場空間有望大幅拓展,投資價(jià)值凸顯。

另外,集微咨詢還發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告,包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、電子特氣、高端通用計(jì)算芯片、MCU、信號鏈芯片、存儲芯片、存儲模組、電源管理芯片、無線通信芯片、端側(cè)AI芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、前端射頻類芯片、EDA/IP、被動(dòng)元器件、LED芯片、CIS傳感器上市、功率半導(dǎo)體等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析,旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。

2025集微半導(dǎo)體大會網(wǎng)站入口

此外,7月5日上午9點(diǎn),備受業(yè)界關(guān)注的集微半導(dǎo)體大會主論壇正式登場。作為歷屆大會的“壓軸”,不僅有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物應(yīng)邀出席,更有三大主題報(bào)告關(guān)切AI發(fā)展,兩大圓桌會議直擊“并購整合、科技成果轉(zhuǎn)化”。同期,第五屆ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會、微電子學(xué)院校企合作論壇和并購整合閉門研討會等特色活動(dòng)亦將同步舉行。

特別提醒,大會現(xiàn)場實(shí)行“一碼一證”核驗(yàn)制度,請務(wù)必?cái)y帶報(bào)名時(shí)使用的有效身份證件(如身份證、護(hù)照或港澳臺通行證)及電子二維碼參會。專屬二維碼可通過【愛集微APP - 我的會議】、【愛集微APP服務(wù)號 - 我的會議】、【確認(rèn)短信】三個(gè)途徑獲取。誠摯歡迎有意參會者線上/線上報(bào)名,踴躍參會。

集微半導(dǎo)體大會主論壇議程亮相

第五屆ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會議程搶先看

第二屆集微并購整合研討會議程公布


責(zé)編: 愛集微
來源:愛集微 #集微大會# #投資峰會#
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張浩

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