美商柏恩(Bourns)將于2月26日下午在臺(tái)北市國(guó)泰金控大樓舉行工業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用研討會(huì)，本次特別邀請(qǐng)了美商亞德諾(ADI)擔(dān)任與會(huì)演講嘉賓，提供客戶最新的產(chǎn)品應(yīng)用資訊。
Bourns將針對(duì)電源和工業(yè)界面的端口，提供最新的產(chǎn)品資訊與解決方案以滿足工業(yè)用產(chǎn)品的電路保護(hù)需求。此外，演講內(nèi)容也將探討B(tài)ourns產(chǎn)品在高速訊號(hào)線上的應(yīng)用，提出乙太網(wǎng)及視頻監(jiān)控HD-SDI最佳保護(hù)方案。

本次研討會(huì)的另一個(gè)亮點(diǎn)則是Bourns與ADI技術(shù)合作打造的業(yè)界第一可與EMC相容的RS-485介面設(shè)計(jì)工具，也將在活動(dòng)中展示并詳細(xì)介紹其如何有效對(duì)抗惡劣電磁環(huán)境，提供突波暫態(tài)保護(hù)解決方案。擔(dān)任演講嘉賓的ADI講師也將介紹如何利用iCoupler數(shù)字隔離器，擺脫光耦合器的成本、尺寸、功耗、性能和可靠性限制，進(jìn)而在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)出色的隔離性能。

柏恩網(wǎng)址：www.bourns.com