汽車中的半導(dǎo)體：技術(shù)及生態(tài)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變
日期：2023年6月2日 (星期五)
時(shí)間：北京時(shí)間下午3點(diǎn)
時(shí)長：1小時(shí)
語言：中文
演講摘要
對(duì)汽車芯片的需求繼續(xù)大幅增長。平均每輛汽車芯片價(jià)值從2016年的350美元上升到2021年的700美元，到2028年將再次翻一番，達(dá)到1400美元。電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛和數(shù)字座艙等是推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場的發(fā)展的主要方向。
標(biāo)普全球汽車將審視汽車芯片市場的最新動(dòng)態(tài)：哪些零部件板塊將從大趨勢中受益最大？哪些供應(yīng)商正在異軍突起和贏得市場？芯片短缺的情況如何，它如何重新定義從汽車制造商到一級(jí)供應(yīng)商再到芯片供應(yīng)商之間的合作關(guān)系？向集中式架構(gòu)的演進(jìn)過程對(duì)芯片需求有何影響？
我們的特約嘉賓還將針對(duì)《異構(gòu)多芯高性能計(jì)算軟件平臺(tái)的實(shí)踐》主題進(jìn)行分享。中央計(jì)算的到來，芯片簡單化，軟件復(fù)雜化芯片，硬件平臺(tái)，軟件平臺(tái)，開發(fā)集成工具，安全充滿挑戰(zhàn)Chiplet從芯片角度整合IP，Grouplet從異構(gòu)芯片整合平臺(tái)高性能計(jì)算軟件平臺(tái)是多域應(yīng)用和中央計(jì)算整合的核心基礎(chǔ)泛在平臺(tái)齊全的軟件棧，全生命周期的工具鏈?zhǔn)橇慨a(chǎn)的保證高性能計(jì)算軟件平臺(tái)漸進(jìn)式的量產(chǎn)，滿足多種平臺(tái)應(yīng)用。
演講嘉賓
張冶（Lyon Zhang）
首席分析師，汽車半導(dǎo)體，S&P Global Mobility
張冶先生在標(biāo)普全球汽車咨詢團(tuán)隊(duì)擔(dān)任首席分析師，聚焦中國汽車電子市場，他主要開展汽車半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢研究，包括技術(shù)路線，供應(yīng)鏈等相關(guān)課題，同時(shí)對(duì)于汽車座艙電子等細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行針對(duì)性研究。在加入標(biāo)普全球汽車之前，他曾經(jīng)在多家汽車半導(dǎo)體原廠就職，擁有長達(dá)10年以上半導(dǎo)體相關(guān)研究經(jīng)驗(yàn)。
趙建洪
產(chǎn)品副總裁，映馳科技
汽車電子軟件技術(shù)專家，中國汽車工程學(xué)會(huì)基礎(chǔ)軟件分會(huì)委員，汽標(biāo)委智能網(wǎng)聯(lián)汽車分標(biāo)委標(biāo)準(zhǔn)工作組成員。
曾任教于同濟(jì)大學(xué)汽車學(xué)院，上海汽車集團(tuán)研發(fā)主管，延鋒偉世通架構(gòu)師、智駕產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，紐勱科技自動(dòng)駕駛產(chǎn)品總監(jiān)，華域汽車智駕域負(fù)責(zé)人，中科創(chuàng)達(dá)智駕研發(fā)總監(jiān)。負(fù)責(zé)過鋰電池管理系統(tǒng)，氫燃料電池系統(tǒng)，電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，車身系統(tǒng)，智能座艙、智能駕駛、整車電子電氣、中央計(jì)算產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)。趙先生畢業(yè)于吉林大學(xué)汽車學(xué)院、同濟(jì)大學(xué)汽車學(xué)院。
對(duì)話演講嘉賓
根據(jù)標(biāo)普全球汽車的預(yù)測，目前全球芯片短缺的情況如何？
張冶：根據(jù)汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最新調(diào)查顯示，目前，部分車用半導(dǎo)體供應(yīng)商已經(jīng)開始著手調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，并且削減了一部分22Q4的芯片測試訂單。
從下圖所示的汽車半導(dǎo)體交期指數(shù)可以看到，自2022年第四季度起，部分車用半導(dǎo)體的短缺現(xiàn)象已逐步開始緩解。其中，包括PMIC，MEMORY，CIS等芯片品類在內(nèi)，其交期leadtime陸續(xù)出現(xiàn)松動(dòng)跡象。
國產(chǎn)芯片在車載應(yīng)用的哪些方面擁有更多的機(jī)會(huì)？
張冶：從本屆上海車展上，我們能清晰的感受到國產(chǎn)汽車芯片的努力與崛起。在智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動(dòng)駕駛?cè)齻€(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括地平線、黑芝麻、芯馳科技等在內(nèi)的數(shù)字芯片或者AI芯片廠商都陸續(xù)量產(chǎn)其主力芯片產(chǎn)品，并且成功搭載在多個(gè)整車項(xiàng)目中。
而在功率器件領(lǐng)域，中車時(shí)代電氣也攜其功率半導(dǎo)體，SiC芯片，傳感器，以及基于自研芯片的新一代電驅(qū)平臺(tái)一起亮相，吸引了大量的關(guān)注。
當(dāng)前驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)變革的三大趨勢是：電氣化，數(shù)字化和智能化。與這三大趨勢緊密聯(lián)系的芯片相關(guān)領(lǐng)域，都將為國產(chǎn)車用芯片的參與者帶來更大的機(jī)遇。
在您看來，電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛和數(shù)字座艙發(fā)展，對(duì)車載半導(dǎo)體系統(tǒng)提出了哪些更高的要求？又帶來了那些重要的發(fā)展機(jī)會(huì)？
趙建洪：首先是早中期的燃油車是鐵碳基車輛，隨著10-20年代電動(dòng)化、智能化的逐步發(fā)展，2025年會(huì)有一個(gè)較大的轉(zhuǎn)折，鋰硅基的車輛占據(jù)主流市場。硅也就是半導(dǎo)體相關(guān)材料產(chǎn)品，從電力電子器件，模擬器件，邏輯器件在車輛成本中的占比會(huì)越來越高，普通的車型約為1000-1500美元，中高端車型會(huì)在3000-5000美元。
電動(dòng)智能車的整車電子電氣架構(gòu)正在很激進(jìn)的演進(jìn)中，從功能分立，融合域，中央計(jì)算架構(gòu)影響了很大的功率半導(dǎo)體器件，模擬器件，I/O芯片的設(shè)計(jì)思路，最終目的是更快更強(qiáng)。但是一輛車是成本是不能無限膨脹的，所以融合小芯片和降本是行業(yè)是需要實(shí)現(xiàn)的。
當(dāng)前的概念是軟件定義芯片，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片，從這個(gè)角度來設(shè)計(jì)的芯片會(huì)更容易在市場上快速落地，賺取足夠的利潤，讓企業(yè)繼續(xù)存活。自動(dòng)駕駛和數(shù)字座艙是一個(gè)大生態(tài)，芯片只是占了其中的一部分，所以創(chuàng)業(yè)公司的芯片需要積極地融入到生態(tài)系統(tǒng)中。2025-2026年，算力會(huì)達(dá)到天花板級(jí)別，如果屆時(shí)還沒有突出重圍的計(jì)算芯片公司之后的發(fā)展就會(huì)比較困難。
現(xiàn)在汽車軟件的開發(fā)和異構(gòu)芯片的綁定很高，但效率不是很高，一方面是由于軟件工程師暫時(shí)的能力不足，另一方面是芯片的復(fù)雜性，大芯片大問題，小芯片小問題。行業(yè)也一真需要一個(gè)跨平臺(tái)的工具。
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