臺(tái)積電2023年北美技術(shù)研討會(huì)于前幾日舉行，某知名機(jī)構(gòu)對(duì)該研討會(huì)的開幕式以及臺(tái)積電總裁魏哲家以及創(chuàng)辦人張忠謀等人的講話進(jìn)行了一些總結(jié)，并深挖了臺(tái)積電今年現(xiàn)狀不樂觀以及面臨挑戰(zhàn)的一些原因。
首先是開幕演講中的一些內(nèi)容。正如機(jī)構(gòu)之前提到的，人工智能正推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，而北美正處于領(lǐng)先地位，據(jù)報(bào)道，北美人工智能業(yè)務(wù)占全球的43%。有了人工智能，就有了5G，因?yàn)橛写罅繑?shù)據(jù)必須一次結(jié)一次地、反反復(fù)復(fù)地從邊緣處理并傳輸?shù)皆贫恕?/p>
由于這一巨大的行業(yè)驅(qū)動(dòng)力，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將接近1萬億美元，其中高性能計(jì)算相關(guān)應(yīng)用需求激增，占市場(chǎng)份額40%，智能手機(jī)占30%，汽車占15%，物聯(lián)網(wǎng)占10%。
當(dāng)然，在2023年，我們會(huì)經(jīng)歷營(yíng)收坑洞。這是魏哲家（C.C. Wei）開玩笑說的。他表示不會(huì)給出今年的預(yù)測(cè)，因?yàn)樗e(cuò)誤地認(rèn)為臺(tái)積電將在2023年再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?，F(xiàn)在預(yù)計(jì)是個(gè)位數(shù)下降，如果相信其他行業(yè)內(nèi)部消息，那么情況可能會(huì)更糟。由于臺(tái)積電的預(yù)測(cè)是根據(jù)客戶的預(yù)測(cè)得出的，但他們也錯(cuò)了，所以有諸多方面需要負(fù)責(zé)，可以拿來分享和開玩笑，而魏哲家就是這樣做的。
機(jī)構(gòu)仍然把最近可怕的預(yù)測(cè)歸咎于疫情，這是真正的“黑天鵝事件”（極其罕見的、未曾預(yù)見的、造成重大影響的事件）。機(jī)構(gòu)個(gè)人認(rèn)為，代工業(yè)務(wù)，特別是臺(tái)積電，目前正處于最有利的地位，所以機(jī)構(gòu)沒有任何擔(dān)心。
機(jī)構(gòu)回想起魏哲家演講期間張忠謀（Morris Chang）在研討會(huì)上的講話。機(jī)構(gòu)在魏哲家身上看到了很多張忠謀的影子，但機(jī)構(gòu)也看到了一個(gè)非常專注的人，不怕要求采購(gòu)訂單。機(jī)構(gòu)也看到了魏哲家具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)性，機(jī)構(gòu)絕不想站在錯(cuò)誤的一邊。
臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家博士表示：“我們的客戶從未停止尋找新方法的步伐，其利用硅力量、開拓創(chuàng)新，創(chuàng)造美好未來，驚艷世界。本著同樣的精神，臺(tái)積電從不停滯不前，我們不斷加強(qiáng)和推進(jìn)機(jī)構(gòu)們的工藝技術(shù)，提高性能、能效和功能，幫助他們的創(chuàng)新管道可以在未來許多年里繼續(xù)流動(dòng)?！?/p>
以下是臺(tái)積電在媒體簡(jiǎn)報(bào)上談到的一些成就：
2022年，臺(tái)積電與合作伙伴一起，利用近300種不同的臺(tái)積電技術(shù)，新創(chuàng)造出了超過12000種創(chuàng)新產(chǎn)品。
臺(tái)積電繼續(xù)投資先進(jìn)邏輯技術(shù)、3DFabric和專業(yè)技術(shù)，能夠在適當(dāng)時(shí)機(jī)提供合適的技術(shù)，增強(qiáng)客戶創(chuàng)新能力。
隨著機(jī)構(gòu)們的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)從10nm發(fā)展到2nm，機(jī)構(gòu)們的能效在10年左右時(shí)間里以15%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，支持半導(dǎo)體行業(yè)以驚人速度增長(zhǎng)。
2019年至2023年，臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過40%。
臺(tái)積電是2020年第一家開始量產(chǎn)N5的代工廠，其推出N4、N4P、N4X和N5A，繼續(xù)改進(jìn)其5nm系列產(chǎn)品。
臺(tái)積電3nm技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)首個(gè)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)的技術(shù)，并具有良好的產(chǎn)量，該公司預(yù)計(jì)，在移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用的推動(dòng)下，N3技術(shù)將實(shí)現(xiàn)快速平穩(wěn)的增長(zhǎng)。
此外，臺(tái)積電還在開發(fā)3DFabric技術(shù)，釋放異構(gòu)集成能力，并將系統(tǒng)中的晶體管數(shù)量增加5倍或更多，從而推動(dòng)縮放，實(shí)現(xiàn)單芯片片上系統(tǒng)使用更小、更好的晶體管。
從2017年到2022年，臺(tái)積電專業(yè)技術(shù)投資復(fù)合年增長(zhǎng)率超過40%。到2026年，預(yù)計(jì)臺(tái)積電專業(yè)產(chǎn)能將增長(zhǎng)近50%。
魏哲家與之后的兩位客戶CEO的演講形成了鮮明的對(duì)比。ADI一直是臺(tái)積電長(zhǎng)期信賴的客戶，而高通自fabless時(shí)代開始就一直和各類代工廠合作。高通曾經(jīng)的40nm芯片由四家不同的代工廠制造。臺(tái)積電先對(duì)高通艱苦的工作，然后高通又找到聯(lián)華電子、中芯國(guó)際和特許半導(dǎo)體（Chartered）進(jìn)行大批量生產(chǎn)。之后高通有了新CEO，臺(tái)積電有了魏哲家，所以這種情況（分散代工）可能會(huì)發(fā)生改變。（校對(duì)/武守哲）
