據(jù)Business Korea報道，由于參與云服務(wù)器業(yè)務(wù)的全球科技公司對人工智能芯片的需求不斷升級，對人工智能芯片至關(guān)重要的高性能存儲半導(dǎo)體的需求正在經(jīng)歷爆炸性增長。因此，人們提供這些存儲芯片的公司未來的業(yè)務(wù)前景抱有很高的期望。重點是三星電子等企業(yè)將于明年推出的與高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片相關(guān)的下一代產(chǎn)品。

市場研究公司TrendForce最近8月1日進(jìn)行分析認(rèn)為，隨著北美和中國的云服務(wù)器提供商（CSP）對AI芯片相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步驗證，AI加速芯片市場的競爭將會加劇，有助于推動AI加速芯片市場的競爭。HBM市場前景樂觀。

三星等目前在人工智能時代處于全球市場的前沿，其中HBM技術(shù)因其在DRAM中的應(yīng)用而受到廣泛關(guān)注。HBM是一種高性能產(chǎn)品，可垂直堆疊多個DRAM芯片，并在專為AI處理而設(shè)計的圖形處理單元 (GPU) 等設(shè)備中找到應(yīng)用。

HBM 正在開發(fā)多代，即第一代(HBM)、第二代(HBM2)、第三代(HBM2E)、第四代(HBM3)和第五代(HBM3E)。每一代新芯片的帶寬都會得到增強，從而實現(xiàn)更快的速度和更高的內(nèi)存容量，使HBM成為人工智能相關(guān)任務(wù)的首選。

據(jù)TrendForce統(tǒng)計，谷歌、亞馬遜、微軟等涉足云服務(wù)器業(yè)務(wù)的全球科技巨頭越來越多地采用HBM，其中HBM2E是其中的突出選擇。值得注意的是，廣泛應(yīng)用于人工智能相關(guān)任務(wù)的 英偉達(dá) 的“A100”和“A800”以及 AMD 的“MI200”芯片均采用HBM2E。三星等企業(yè)目前都在向全球客戶供應(yīng)HBM2E，并在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。

微軟在當(dāng)?shù)貢r間7月28日發(fā)布的年度報告中強調(diào)了其云業(yè)務(wù)中的一個新的風(fēng)險因素，首次提到GPU短缺，并強調(diào)擴大AI GPU市場的必要性。微軟表示，“數(shù)據(jù)中心的運營依賴于可預(yù)測的土地、能源、網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)和服務(wù)器，包括圖形處理單元（GPU）?！?/p>

TrendForce預(yù)計，三星等企業(yè)的下一代產(chǎn)品，包括HBM3和HBM3E，將在明年主導(dǎo)相關(guān)芯片市場。目前，SK海力士是HBM3的全球唯一生產(chǎn)商，該產(chǎn)品被集成到英偉達(dá)領(lǐng)先的AI芯片“H100”中。

然而，隨著英偉達(dá)計劃在2025年推出下一代“GB100”芯片的消息傳出，人們對國內(nèi)企業(yè)HBM3供應(yīng)的擔(dān)憂日益加劇。為了滿足需求，三星等企業(yè)預(yù)計將于明年第一季度發(fā)布HBM3E樣品，并于2024年下半年開始量產(chǎn)。HBM3E采用10納米范圍內(nèi)先進(jìn)的第五代工藝技術(shù)。美國半導(dǎo)體公司美光近日宣布有意獨立開發(fā)HBM3E，宣告進(jìn)軍三星等企業(yè)主導(dǎo)的HBM市場，引發(fā)業(yè)界關(guān)注。不過，業(yè)界認(rèn)為，美光在這一領(lǐng)域的技術(shù)能力想要追上三星等企業(yè)并不容易。

此外，今年下半年以來成為服務(wù)器市場主力的核心內(nèi)存DDR5（Double Data Rate 5）近期價格出現(xiàn)反彈，增強了三星等企業(yè)的“盈利扭虧為盈”的預(yù)期。據(jù)TrendForce統(tǒng)計，7月份DDR5 8GB產(chǎn)品平均固定成交價格為15.30美元，較上月的14.84美元上漲3.13%。 DDR5 16GB產(chǎn)品的價格漲幅更高，達(dá)到37.9%。 因此，DDR5 8GB的價格自2021年12月以來一直從44.70美元持續(xù)下跌，但最近在時隔1年零6個月后出現(xiàn)反彈跡象。（校對/周宇哲）