2025年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，在AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、汽車電動智能化等需求的強(qiáng)勁驅(qū)動下，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到3460億美元，同比增長18.9%。

AI算力需求的爆發(fā)式增長，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來顯著機(jī)遇。據(jù)行業(yè)預(yù)測，2025年國內(nèi)AI芯片需求將達(dá)到395億美元，本土化率有望從2023年的17%提升至2027年的55%。

在此背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體IP上市公司一方面受益于AI的機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，芯原股份在手訂單連續(xù)七季保持高增長。另一方面著力投入研發(fā)，為后續(xù)成長積累勢能，燦芯股份上半年研發(fā)投入同比增43.25%，研發(fā)人數(shù)同比增69%。

營收分化 芯原股份受益AI明顯

芯原股份上半年實(shí)現(xiàn)營收9.74億元，同比微增4.49%。值得注意的是，受益于近期AI云、端側(cè)業(yè)務(wù)需求帶動，今年芯原股份訂單增長明顯。財(cái)報(bào)顯示，截至今年上半年，芯原股份在手訂單金額超過30.25億元，環(huán)比增長23.17%，在手訂單創(chuàng)下新高并連續(xù)七個(gè)季度保持較高增長，81%都會在一年內(nèi)轉(zhuǎn)化。上半年，芯原股份新簽訂單16.56億元，同比提升38.33%，主要為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)及量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)新簽訂單7.84億元，同比增長141.32%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單6.65億元，同比增39.60%。

其中，第二季度芯原股份新簽訂單11.82億元，單季度環(huán)比提升近150%，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)新簽訂單金額超7億元，環(huán)比提升超700%，同比提升超350%。量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單近4億元，為未來收入增長提供支撐。此外，在今年上半年芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入中，AI算力相關(guān)收入占比約52%，14nm以下收入占比63%，當(dāng)前執(zhí)行芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目近100個(gè)。

此外，芯原股份Q2實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.84億元，環(huán)比大幅增長49.90%，主要由知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入環(huán)比增長99.63%及量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長79.01%增長所帶動。

行業(yè)看來，雖然當(dāng)前市面上有不少AI ASIC（專用集成電路）概念股，但少有真正落單，形成大規(guī)模銷售的公司。芯原股份在手以及新簽訂單均持續(xù)保持高位，對未來業(yè)績增長奠定基礎(chǔ)。AI算力訂單成為主要增長驅(qū)動力，以及訂單結(jié)構(gòu)向高景氣度賽道集中，將為公司未來營業(yè)收入增長提供有力的保障，有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績高速增長，其稀缺性AI全平臺公司的價(jià)值也將進(jìn)一步凸顯。

燦芯股份上半年?duì)I收2.82億元，同比下降52.56%。燦芯股份表示，報(bào)告期內(nèi)，受客戶需求波動及收入結(jié)構(gòu)變化影響，同時(shí)隨著公司加大研發(fā)投入，導(dǎo)致公司業(yè)績同比有所下降。

燦芯股份的營業(yè)收入按業(yè)務(wù)類型構(gòu)成主要分為芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入和芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入。

在芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)方面，今年上半年，實(shí)現(xiàn)收入1.42億元，較去年同期增加30.13%，主要系本報(bào)告期內(nèi)完成部分項(xiàng)目規(guī)模較大的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，且本報(bào)告期完成流片驗(yàn)證的項(xiàng)目數(shù)量亦同比增長，為公司后續(xù)量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入奠定基礎(chǔ)，上半年完成流片驗(yàn)證的項(xiàng)目數(shù)量為130個(gè)，同比增加80.56%。

在芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)方面，2025年上半年實(shí)現(xiàn)收入1.4億元，較去年同期下降71.11%，主要系去年同期對公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)較大的部分客戶因其需求變動減少對公司采購，同時(shí)公司新增項(xiàng)目收入尚不足以彌補(bǔ)前述收入變動影響所致。同時(shí)，公司芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入環(huán)比已有所回升，2025年第二季度芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長 24.80%，呈現(xiàn)改善態(tài)勢。

2005年6月底，燦芯股份在手訂單合計(jì)金額為 8.61 億元，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在手訂單 3.07 億元，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)在手訂單5.54億元。（2024年6月底，公司在手訂單合計(jì)金額為 9.64 億元，其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在手訂單3.77億元，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)在手訂單5.87億元。）

盈利承壓 但呈改善之勢

從上半年兩家半導(dǎo)體IP上市公司的財(cái)報(bào)看，芯原股份和燦芯股份仍面臨盈利壓力，反映出公司在業(yè)務(wù)擴(kuò)張和研發(fā)投入過程中面臨的成本壓力。盡管公司在手訂單充足，但I(xiàn)P授權(quán)業(yè)務(wù)的前期研發(fā)投入大、周期長的特點(diǎn)，以及市場競爭加劇可能導(dǎo)致的價(jià)格壓力，都對短期盈利能力構(gòu)成挑戰(zhàn)。

需要指出的是，對于聚焦IP授權(quán)與芯片定制的平臺型服務(wù)公司而言，企業(yè)的核心競爭力根植于一體化技術(shù)平臺的搭建，規(guī)模效應(yīng)是其顯著特征，往往需要前期在研發(fā)、核心IP儲備、服務(wù)體系搭建等領(lǐng)域進(jìn)行持續(xù)重投入。疊加過去兩年產(chǎn)業(yè)處于下行周期時(shí)，芯原股份逆勢積極布局AI、Chiplet等前沿領(lǐng)域，必然在一定程度上影響盈利能力。

這一點(diǎn)也可以從過去兩年來芯原股份一直處于高強(qiáng)度研發(fā)投入予以佐證。公司研發(fā)投入常年保持在營業(yè)收入30%以上，例如2023年，芯原股份研發(fā)投入9.54億元，占營收比為40.82%；2024年全年研發(fā)投入約12億元，占營收比為53.72%。

此外，在過去兩年行業(yè)低谷期，芯原股份逆勢擴(kuò)招，持續(xù)擴(kuò)充人才儲備。芯原股份的研發(fā)人數(shù)，從2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高達(dá)89.3%，大幅領(lǐng)先同業(yè)競爭對手。

因此，從短期看，高強(qiáng)度的研發(fā)投入以及大規(guī)模的人才引進(jìn)，的確會為盈利帶來壓力，但持續(xù)的研發(fā)高投入有助于跟上AI技術(shù)快速發(fā)展迭代的速度，堅(jiān)持引進(jìn)和培養(yǎng)優(yōu)秀人才也為目前芯原股份承接的多個(gè)芯片大項(xiàng)目提供了必要的人力資源。從長期視角看，無論是研發(fā)投入還是人員招募，最終都將轉(zhuǎn)化為公司的核心競爭力，如果能夠保持業(yè)務(wù)規(guī)模的增長趨勢，伴隨核心能力平臺的逐步構(gòu)建、邊際成本降低形成正向循環(huán)，未來公司的盈利能力也將會得到提升。

報(bào)告期內(nèi)，燦芯股份綜合毛利率為18.49%，同比有所下降，主要系全定制服務(wù)收入占比下降，而全定制服務(wù)項(xiàng)目通常毛利率更高。報(bào)告期內(nèi)費(fèi)用合計(jì)1.33 億元，較去年同期增加2715.37 萬元，同比增長25.76%，主要系公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，報(bào)告期共發(fā)生研發(fā)費(fèi)用9141.75萬元，較去年同期增加2760.14萬元，同比增長 43.25%。 受前述營業(yè)收入和毛利率下降及期間費(fèi)用增長等因素影響，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-6088.23萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-7005.56萬元。

高強(qiáng)度研發(fā) 夯實(shí)未來發(fā)展動能

在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體IP行業(yè)，研發(fā)投入是企業(yè)保持競爭力的核心保障。

芯原股份上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.12億元，同比增長7.6%，研發(fā)費(fèi)用占營收比例為62.85%，保持了高強(qiáng)度的研發(fā)投入。從研發(fā)人員規(guī)模來看，芯原股份擁有1805名研發(fā)人員，占公司總?cè)藬?shù)的 89.31%，這一比例在行業(yè)內(nèi)處于較高水平，彰顯了公司對技術(shù)研發(fā)的高度重視。作為IP授權(quán)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，芯原股份需要持續(xù)投入研發(fā)以豐富IP產(chǎn)品線、提升技術(shù)性能，保持在激烈市場競爭中的優(yōu)勢地位。

燦芯股份上半年研發(fā)費(fèi)用為0.91億元，盡管絕對規(guī)模較小，但同比增幅高達(dá)43.25%，顯示公司正在加大研發(fā)投入力度。同時(shí)，其研發(fā)人員數(shù)量同比增長69%，研發(fā)人員占比從2024年中的41.27%提升至2025年中的63.4%，反映出公司在研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面的努力。這一策略調(diào)整可能是燦芯股份應(yīng)對市場挑戰(zhàn)、尋求技術(shù)突破的重要舉措，但短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)其營收下滑的趨勢，需要長期堅(jiān)持才能見效。

今年上半年，燦芯股份新申請發(fā)明專利16項(xiàng)，新獲授權(quán)發(fā)明專利20項(xiàng)，截至報(bào)告期末，公司共有發(fā)明專利118 項(xiàng)，實(shí)用新型專利27項(xiàng)，軟件著作權(quán)32項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)18項(xiàng)。

同時(shí)燦芯股份表示，出于長遠(yuǎn)發(fā)展考慮，報(bào)告期內(nèi)持續(xù)圍繞“IP＋平臺”開展研發(fā)工作，在高速接口IP（DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM）、高性能模擬IP（ADC、PLL、PMU）及系統(tǒng)級芯片平臺（車規(guī)、端側(cè)AI、自動測試平臺等）方面持續(xù)取得研發(fā)進(jìn)展。

結(jié)語

2025年上半年國內(nèi)半導(dǎo)體IP行業(yè)在AI算力需求爆發(fā)的驅(qū)動下呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇態(tài)勢。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，AI算力需求將繼續(xù)成為驅(qū)動半導(dǎo)體IP行業(yè)增長的核心引擎，同時(shí)國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速為國內(nèi)廠商帶來了歷史性機(jī)遇。然而，行業(yè)集中度提升的趨勢也意味著競爭將更加激烈，技術(shù)壁壘和規(guī)模效應(yīng)將成為決定企業(yè)生存和發(fā)展的關(guān)鍵因素。

對于國內(nèi)半導(dǎo)體 IP 廠商而言，需要在研發(fā)投入和商業(yè)化之間尋求平衡：一方面要持續(xù)加大核心技術(shù)研發(fā)投入，構(gòu)建自主可控的技術(shù)壁壘；另一方面要提高研發(fā)轉(zhuǎn)化效率，快速響應(yīng)市場需求，實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)和盈利改善。