9月16日，東山精密在接受特定對(duì)象調(diào)研時(shí)表示，目前對(duì)索爾思的收購(gòu)進(jìn)展順利，核心交易環(huán)節(jié)已按計(jì)劃推進(jìn)。

被問(wèn)及索爾思芯片的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃時(shí)，東山精密稱，在光芯片領(lǐng)域，公司認(rèn)為索爾思的核心競(jìng)爭(zhēng)力是自研能力，收購(gòu)后的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將聚焦高端光模塊（800G、1.6T等）的需求，推進(jìn)技術(shù)迭代與產(chǎn)能優(yōu)化。索爾思股權(quán)交割后，依托戰(zhàn)略協(xié)同，公司將會(huì)加大對(duì)索爾思的資本與供應(yīng)鏈支持，通過(guò)IDM垂直整合模式保障產(chǎn)能穩(wěn)定與成本可控，同時(shí)推進(jìn)高端芯片研發(fā)量產(chǎn)，及時(shí)響應(yīng)AI服務(wù)器或數(shù)據(jù)中心客戶需求。

此外，索爾思在大客戶上核心圍繞高端光模塊產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透，收購(gòu)后長(zhǎng)期目標(biāo)將重點(diǎn)鎖定2027年全球頂級(jí)科技客戶的1.6T光模塊需求，同時(shí)優(yōu)化生產(chǎn)基地為2026年業(yè)務(wù)放量夯實(shí)產(chǎn)能基礎(chǔ)。

東山精密還表示，索爾思在光模塊技術(shù)布局上采取EML與硅光方案雙軌并行策略。當(dāng)前以EML方案為主力推進(jìn)800G/1.6T產(chǎn)品送樣，同時(shí)重點(diǎn)培育硅光技術(shù)——其硅光方案成本優(yōu)勢(shì)顯著，在LRO、DSP減半及LPO等場(chǎng)景中具備應(yīng)用優(yōu)先級(jí)。

今年6月，東山精密全資子公司超毅集團(tuán)擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)索爾思光電100%股份，并認(rèn)購(gòu)其可轉(zhuǎn)債，交易總金額不超過(guò)59.35億元。

（校對(duì)/黃仁貴）