9月17日，東山精密最新披露的投資者調(diào)研紀要顯示，公司認為當前受AI驅(qū)動的高速光模塊需求爆發(fā)，光芯片市場呈現(xiàn)顯著緊缺態(tài)勢，尤其是800G及以上高速率產(chǎn)品供應缺口突出，且這一緊張格局短期內(nèi)難以緩解。

東山精密指出，光芯片與光模塊的擴產(chǎn)周期存在明顯差異。光芯片擴產(chǎn)需經(jīng)歷約1年的產(chǎn)能建設周期和長達3年的客戶認證周期；而光模塊擴產(chǎn)則更為靈活，能快速響應市場需求變化。這種差異導致光芯片的供應緊缺緩解速度遠慢于光模塊，因此，具備技術(shù)積累和客戶驗證優(yōu)勢的供應商將在當前市場中占據(jù)更有利地位。

在其旗下的光芯片公司索爾思方面，東山精密強調(diào)其核心競爭力在于自研能力。完成收購后的擴產(chǎn)計劃將聚焦于800G、1.6T等高端光模塊需求，著力推進技術(shù)迭代與產(chǎn)能優(yōu)化。東山精密表示，將在股權(quán)交割后，依托戰(zhàn)略協(xié)同效應，為索爾思提供資本與供應鏈支持，通過IDM（垂直整合制造）模式保障產(chǎn)能穩(wěn)定與成本可控，并加速高端芯片的研發(fā)量產(chǎn)，以快速響應AI服務器及數(shù)據(jù)中心客戶的需求。

索爾思的市場策略將核心圍繞高端光模塊產(chǎn)品對大客戶的滲透，其長期目標已鎖定2027年全球頂級科技客戶的1.6T光模塊需求。公司同時正在優(yōu)化生產(chǎn)基地，為2026年的業(yè)務放量夯實產(chǎn)能基礎。

在技術(shù)路線上，索爾思采取EML（電吸收調(diào)制激光器）與硅光方案雙軌并行。目前以EML方案為主力，推進800G/1.6T產(chǎn)品送樣；同時重點培育具有顯著成本優(yōu)勢的硅光技術(shù)，該技術(shù)在LRO（線性可調(diào)光模塊）、減少DSP使用及LPO（線性驅(qū)動可插拔光學）等場景中具備應用優(yōu)先性。

東山精密的整體AI戰(zhàn)略，是圍繞AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的硬件基礎設施需求構(gòu)建競爭力。公司稱，其消費電子和新能源汽車業(yè)務已覆蓋國際頭部客戶，基本盤穩(wěn)固。未來將重點發(fā)展適配AI算力需求的高端PCB和光模塊兩大產(chǎn)品線，并圍繞它們加大資本開支，以提升產(chǎn)能建設和規(guī)模化交付能力，強化其在AI硬件供應鏈中的核心地位。

東山精密特別指出，其AI PCB業(yè)務的發(fā)展根基源于旗下Multek的深厚技術(shù)積淀。Multek原屬偉創(chuàng)力，擁有服務國際知名客戶的經(jīng)驗和高端PCB領(lǐng)域的成熟技術(shù)體系，是業(yè)內(nèi)少數(shù)能同時掌握HDI（高密度互聯(lián)板）和高多層PCB核心技術(shù)的企業(yè)。這一技術(shù)能力使其產(chǎn)品能精準適配AI設備對“高密度、多層級”的核心需求，滿足高端AI應用的性能要求。

為保障AI PCB產(chǎn)能的及時釋放，東山精密已提前實施設備與供應鏈保障策略，鎖定了如激光鉆孔等核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)的設備資源。公司認為，隨著AI算力需求持續(xù)增長，PCB產(chǎn)品的層數(shù)將進一步增加，產(chǎn)品單價也將隨之上漲，行業(yè)需求與產(chǎn)品價值均呈上升趨勢。憑借Multek的技術(shù)壁壘和提前布局的產(chǎn)能優(yōu)勢，東山精密有望在市場競爭中占據(jù)有利地位，實現(xiàn)業(yè)務的快速擴張。