7月25日，東山精密發(fā)布公告稱，東山精密全資子公司超毅集團(tuán)（香港）有限公司或其子公司將投資不超過10億美元建設(shè)高端印制電路板（PCB）項(xiàng)目，聚焦高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能（AI）等新興場(chǎng)景的中長(zhǎng)期需求。本次資金來(lái)源為公司自有或自籌資金。

公告披露，該項(xiàng)目核心在于提升現(xiàn)有產(chǎn)能并建設(shè)新產(chǎn)能，重點(diǎn)布局高密度互連、高速信號(hào)傳輸?shù)雀叨薖CB產(chǎn)品。當(dāng)前，隨著AI算力需求爆發(fā)、服務(wù)器性能迭代加速，下游市場(chǎng)對(duì)具備復(fù)雜電路設(shè)計(jì)和高效信號(hào)傳輸能力的高端PCB需求顯著增長(zhǎng)。東山精密旗下超毅事業(yè)部（Multek）作為PCB領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的制造商，雖已覆蓋汽車、醫(yī)療、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，但現(xiàn)有產(chǎn)能已難以滿足客戶中長(zhǎng)期需求，此次擴(kuò)產(chǎn)旨在填補(bǔ)市場(chǎng)缺口。

從需求端來(lái)看，AI服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備等場(chǎng)景對(duì)PCB的性能要求持續(xù)提升，不僅需要更高的集成度，還需滿足高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，這類需求具有長(zhǎng)期性和確定性。公告顯示，新興場(chǎng)景的快速滲透將為東山精密項(xiàng)目投產(chǎn)后的產(chǎn)能消化提供支撐，助力實(shí)現(xiàn)預(yù)期效益。

東山精密表示，本次投建項(xiàng)目，一是響應(yīng)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，Multek現(xiàn)有產(chǎn)能已難以滿足客戶未來(lái)的中長(zhǎng)期需求，需通過新增產(chǎn)能快速填補(bǔ)市場(chǎng)缺口；二是推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，普通PCB產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)加劇，本項(xiàng)目聚焦高端PCB領(lǐng)域，可加大高密度互連、剛?cè)峤Y(jié)合等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品的占比；三是匹配公司戰(zhàn)略布局，通過擴(kuò)大高端產(chǎn)能，Multek 可進(jìn)一步鞏固其在印刷電路板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。