8月5日，東山精密發(fā)布公告稱，公司將通過全資子公司香港控股向旗下香港超毅集團(tuán)增資3.5億美元（約合人民幣24.98億元），以支持其高端印制電路板（PCB）項(xiàng)目建設(shè)。

據(jù)悉，本次增資采用"債轉(zhuǎn)股+現(xiàn)金"的組合方式實(shí)施，其中債轉(zhuǎn)股部分主要涉及香港控股此前向香港超毅提供的日常運(yùn)營及收購相關(guān)往來借款（含利息），現(xiàn)金部分將用于補(bǔ)充運(yùn)營資金。公司強(qiáng)調(diào)，增資完成后香港超毅仍為全資子公司，不會改變合并報(bào)表范圍。

東山精密稱，此次增資方案具有雙重意義：一方面通過債轉(zhuǎn)股優(yōu)化香港超毅的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)杠桿；另一方面通過現(xiàn)金注入為高端PCB項(xiàng)目提供資金保障。公告顯示，相關(guān)債權(quán)不存在抵押、質(zhì)押或司法糾紛，增資不會對公司財(cái)務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生重大影響。這一舉措體現(xiàn)了東山精密在高端PCB領(lǐng)域的持續(xù)投入決心，符合公司長遠(yuǎn)戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。

從行業(yè)角度看，高端PCB作為5G通信、AI服務(wù)器和汽車電子等新興產(chǎn)業(yè)的核心組件，正迎來快速發(fā)展期。東山精密此次大手筆增資，旨在抓住市場機(jī)遇，強(qiáng)化其在高端電子電路領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。分析人士指出，隨著全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)加速，具備技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)能保障的企業(yè)將獲得更大發(fā)展空間。