8月5日，德邦科技發(fā)布公告稱，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱"國家大基金"）擬減持不超過4,267,200股，占公司總股本的3%。本次減持將通過集中競價和大宗交易方式進(jìn)行，減持期間為公告披露之日起15個交易日后的3個月內(nèi)。

公告顯示，國家大基金目前持有德邦科技15.65%股份，均為IPO前取得且已于2023年9月解禁。市場分析認(rèn)為，此次減持屬于大基金正常的投資退出行為，減持比例適中，預(yù)計對市場影響有限。

據(jù)德邦科技此前披露的業(yè)績預(yù)告顯示，公司2025年上半年預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入6.87億至6.92億元，同比增長48.39%至49.47%；歸母凈利潤4300萬至4700萬元，同比增長27.56%至39.42%；扣非凈利潤4200萬至4600萬元，同比增長45.54%至59.40%，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。

德邦科技表示，業(yè)績增長主要得益于兩大因素：一是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，芯片級底填、AD膠、固晶膠膜等先進(jìn)封裝材料成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代并完成小批量交付；二是行業(yè)環(huán)境向好，為公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張?zhí)峁┝擞欣麠l件。其中，芯片級導(dǎo)熱材料TIM1已在客戶端進(jìn)入驗證導(dǎo)入階段，UV膜、固晶膠等成熟產(chǎn)品持續(xù)放量。

據(jù)了解，德邦科技已完成對蘇州泰吉諾的并購整合，自2025年2月起將其納入合并報表。這一戰(zhàn)略并購不僅強(qiáng)化了公司在電子材料領(lǐng)域的技術(shù)實力，還為上半年業(yè)績提供了重要增量。市場分析指出，隨著半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，德邦科技在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)突破有望進(jìn)一步打開成長空間。

業(yè)內(nèi)人士表示，雖然國家大基金減持可能對短期股價造成一定壓力，但考慮到公司良好的基本面和行業(yè)前景，中長期投資價值依然顯著。