9月17日訊 中石科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，隨著AI芯片功耗持續(xù)提升及服務(wù)器架構(gòu)升級(jí)，單機(jī)柜功率密度大幅提高，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已觸及散熱天花板，液冷技術(shù)成為當(dāng)前更高效的熱管理解決方案。

公司指出，在液冷服務(wù)器市場爆發(fā)式增長的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，正積極推進(jìn)核心材料、液冷散熱模組等產(chǎn)品的客戶導(dǎo)入、產(chǎn)品認(rèn)證和量產(chǎn)供貨，著力打造新的業(yè)績?cè)鲩L曲線。未來將結(jié)合市場需求及訂單情況，逐步加大在產(chǎn)品研發(fā)、客戶開拓、產(chǎn)能建設(shè)等方面的投入。

中石科技的熱管理解決方案產(chǎn)品線豐富，包括高導(dǎo)熱石墨產(chǎn)品、導(dǎo)熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組等。公司表示，這些主要產(chǎn)品具有廣泛的普適性，可應(yīng)用于AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡以及機(jī)器人等多個(gè)前沿科技領(lǐng)域。

公司強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)密切關(guān)注新技術(shù)發(fā)展和新興應(yīng)用領(lǐng)域，積極參與新項(xiàng)目和產(chǎn)品的定制化研發(fā)，不斷拓展產(chǎn)品在更多應(yīng)用場景的落地，以期實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的跨越式發(fā)展。隨著AI終端設(shè)備對(duì)散熱需求的不斷提升，中石科技的綜合熱管理解決方案有望獲得更廣闊的市場空間。