英偉達傳出將跨入HBM base die（堆棧最底層的裸晶）市場，引發(fā)業(yè)界關注。相關廠商認為，目前該市場競爭激烈，過往掌握在DRAM大廠手中，但隨著制程難度提升，ASIC廠商如創(chuàng)意正在鎖定相關潛在領域。法人認為，對CSP大廠而言，采用英偉達解決方案機率不高，但NVLink Fusion合作伙伴有望受惠，其中包括聯(lián)發(fā)科、世芯等廠商，將受惠其模組化設計，獲得更多商機。

IC設計廠商透露，HBM4以上傳輸速率要求到10G以上，需以先進制程打造Logic die，因此會委由臺積電制作，而ASIC找創(chuàng)意負責。其中，創(chuàng)意HBM4 IP支持高達12Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率，并納入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案，為目前業(yè)界領先。

法人評估，對創(chuàng)意影響不大，CSP大廠本就需要彈性需求，除了技術最大的考量點是成本，這正是臺廠所擅長。不過，英偉達也正針對AI伺服器布局模組化，從Cordelia機柜架構到擴大NVLink Fusion生態(tài)系，增加彈性。

英偉達入局HBM base die，能使HBM與GPU、CPU數(shù)據(jù)傳輸更順暢，客戶也能根據(jù)需求調整。廠商認為，將使英偉達AI服務器滲透更多使用者，世芯、聯(lián)發(fā)科等入列臺廠有望受惠。

半導體廠商指出，最大贏家是臺積電，與眾多芯片大廠密切配合，不斷在制程技術精進，滿足AI時代快速進步需求。