8月16日，德邦科技發(fā)布半年度業(yè)績報告稱，2025年上半年營業(yè)收入約6.9億元，同比增加49.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約4557萬元，同比增加35.19%；基本每股收益0.32元，同比增加33.33%。

其中第二季度，德邦科技營業(yè)收入為3.74億元，同比上升43.8%；歸母凈利潤為1843萬元，同比下降7.5%；扣非歸母凈利潤為1764萬元，同比下降0.2%。

德邦科技在2025年半年度報告中提到，報告期內(nèi)其經(jīng)營業(yè)務(wù)出現(xiàn)了較大變動，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

首先，公司在集成電路封裝材料領(lǐng)域取得了顯著進展，得益于市場環(huán)境的整體向好及客戶需求的持續(xù)增長。各業(yè)務(wù)板塊均實現(xiàn)了穩(wěn)定增長，其中原有業(yè)務(wù)貢獻了約40.77%的收入增長，而通過對泰吉諾的并購，公司在營業(yè)收入上貢獻了約8.25%。

其次，智能終端封裝材料的市場滲透率進一步提高，盡管整體市場面臨增長放緩的挑戰(zhàn)，但公司通過技術(shù)創(chuàng)新和客戶合作，成功切入了多個國內(nèi)外頭部品牌的供應(yīng)鏈，增強了市場競爭力。

德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的平臺型高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于半導體、消費電子、動力電池、光伏等新興行業(yè)領(lǐng)域。公司憑借卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，榮獲國家專精特新重點“小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”稱號和“國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”榮譽稱號。

多年來，德邦科技憑借卓越的技術(shù)實力，成功將芯片固晶材料、晶圓 UV 膜等集成電路封裝材料批量供應(yīng)給國內(nèi)知名封測企業(yè)，包括了華天科技、通富微電、長電科技、日月新等全球知名封測廠商；智能終端封裝材料亦廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外知名品牌，包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)；同時，寧德時代、中創(chuàng)新航、比亞迪、通威股份、阿特斯等新能源領(lǐng)域的知名企業(yè)亦成為公司的合作伙伴，這些優(yōu)質(zhì)客戶資源為公司的發(fā)展提供了強有力的支撐。