1.2025年二季度智能手機(jī)市場(chǎng)排名：三星/小米/傳音前三

2.7月韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)31.2%，創(chuàng)歷年同期新高

3.WSTS：Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1800億美元，同比增長(zhǎng)19.6%

4.東南亞手機(jī)市場(chǎng)小米時(shí)隔四年重奪榜首，榮耀季度出貨首次突破100萬臺(tái)

5.2025年上半年人工智能眼鏡出貨量激增250%

6.Q2中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)15.6%，華為、蘋果、小米位列前三

7.SEMI：HBM占DRAM比重達(dá)到25%，或造成硅晶圓產(chǎn)能緊張

1.2025年二季度智能手機(jī)市場(chǎng)排名：三星/小米/傳音前三

8月14日，Canalys（現(xiàn)并入Omdia）披露最新研究顯示，2025年第二季度，中東（不含土耳其）智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到1320萬部，成為全球增長(zhǎng)最快的地區(qū)。此次反彈受益于注重性價(jià)比的消費(fèi)者、節(jié)日期間的消費(fèi)支出以及強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)動(dòng)能，盡管地緣政治存在不確定性，該地區(qū)的智能手機(jī)出貨量依然有望持續(xù)增長(zhǎng)。

Pravinkumar表示：“三星和榮耀在第二季度的表現(xiàn)都非常出色，均實(shí)現(xiàn)了高兩位數(shù)的增長(zhǎng)。三星在整個(gè)地區(qū)均有斬獲，尤其得益于其更有針對(duì)性地推廣入門級(jí)Galaxy A系列4G機(jī)型。此外，Galaxy S25系列和S24 FE的持久需求受益于‘先買后付’選項(xiàng)以及更快的換機(jī)周期，而這背后是消費(fèi)者升級(jí)欲望的提升。榮耀的出貨量與2024年第二季度相比幾乎翻倍，其中海灣合作委員會(huì)（GCC）市場(chǎng)已成為其核心增長(zhǎng)引擎。榮耀的快速崛起，得益于積極的零售擴(kuò)張、契合當(dāng)?shù)叵M(fèi)者的強(qiáng)大AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品定位以及極具吸引力的渠道激勵(lì)計(jì)劃。再加上力度十足的促銷活動(dòng)以及不斷擴(kuò)大的體驗(yàn)店網(wǎng)絡(luò)，這些因素共同推動(dòng)了榮耀的成功?！?/p>

2.7月韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)31.2%，創(chuàng)歷年同期新高

盡管美國(guó)加征關(guān)稅等政策不確定性因素的存在，但7月韓國(guó)信息通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域的出口創(chuàng)下了有記錄以來的最高水平。尤其是半導(dǎo)體出口，連續(xù)四個(gè)月創(chuàng)下新高。

據(jù)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部8月13日發(fā)布的7月份ICT進(jìn)出口動(dòng)向顯示，出口額達(dá)221.9億美元，同比增長(zhǎng)14.5%。進(jìn)口額增長(zhǎng)9.8%，達(dá)133.2億美元，貿(mào)易順差達(dá)88.7億美元。

主要產(chǎn)品方面，半導(dǎo)體和通信設(shè)備出口分別增長(zhǎng)31.2%和4.6%，而顯示器（下降8.9%）、手機(jī)（下降21.7%）和計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備（下降17.1%）的出口則有所下降。

按韓國(guó)出口地區(qū)來看，美國(guó)（增長(zhǎng)11.9%）、越南（增長(zhǎng)16.4%）、歐盟（增長(zhǎng)18.0%）和日本（增長(zhǎng)23.9%）均有所增長(zhǎng)，但包括香港在內(nèi)的中國(guó)出口則出現(xiàn)下降（下降5.6%）。

3.WSTS：Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1800億美元，同比增長(zhǎng)19.6%

根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）的數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1800億美元，較2025年第一季度增長(zhǎng)7.8%，較2024年第二季度增長(zhǎng)19.6%。2025年第二季度是連續(xù)第六個(gè)季度同比增長(zhǎng)超過18%。

下表按營(yíng)收列出了排名前二十的半導(dǎo)體公司。該名單包括在公開市場(chǎng)上銷售器件的公司，不包括臺(tái)積電等代工公司以及僅生產(chǎn)供內(nèi)部使用的半導(dǎo)體的公司，例如蘋果。

根據(jù)英偉達(dá)預(yù)測(cè)，其2025年第二季度營(yíng)收將達(dá)到450億美元，因此仍是全球最大的半導(dǎo)體公司。存儲(chǔ)芯片制造商三星和SK海力士分列二三位。博通排名第四，長(zhǎng)期占據(jù)榜首的英特爾則跌至第五。

大多數(shù)公司報(bào)告稱，2025年第二季度的收入較第一季度穩(wěn)健增長(zhǎng)，加權(quán)平均增幅為7%。存儲(chǔ)器公司增幅最大，SK海力士增長(zhǎng)26%，美光科技增長(zhǎng)16%，三星增長(zhǎng)11%。非存儲(chǔ)器公司中，收入增幅最大的是微芯科技（Microchip，11%）、意法半導(dǎo)體（10%）和德州儀器（9.3%）。五家公司的收入較2025年第一季度有所下降。

幾乎所有提供業(yè)績(jī)指引的公司都預(yù)計(jì)，2025年第三季度的收入將較第二季度實(shí)現(xiàn)健康增長(zhǎng)。其中，增幅最大的依然是存儲(chǔ)公司，美光公司預(yù)計(jì)增幅為20%，鎧俠公司預(yù)計(jì)增幅為30%。兩家公司均表示，人工智能應(yīng)用的需求是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。

2025年上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)幾乎保證了全年兩位數(shù)的增長(zhǎng)。最近的預(yù)測(cè)普遍在14%至16%的窄幅區(qū)間內(nèi)。WSTS根據(jù)2025年第二季度的數(shù)據(jù)，將其6月份的預(yù)測(cè)從11.2%下調(diào)至15.4%。由于全球貿(mào)易的不確定性，半導(dǎo)體情報(bào)公司（SCIQ）對(duì)此持謹(jǐn)慎態(tài)度。但基于2025年上半年的強(qiáng)勁表現(xiàn)，WSTS將2025年的預(yù)測(cè)從5月份的7%上調(diào)至13%。

4.東南亞手機(jī)市場(chǎng)小米時(shí)隔四年重奪榜首，榮耀季度出貨首次突破100萬臺(tái)

Canalys（現(xiàn)并入Omdia）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)受關(guān)稅不確定性持續(xù)影響，出貨量同比下降1%至2500萬臺(tái)。

其中，小米憑借Redmi系列的強(qiáng)勁銷量和渠道覆蓋面的擴(kuò)張，時(shí)隔四年首次重奪市場(chǎng)榜首，出貨量達(dá)470萬臺(tái)，市場(chǎng)份額為19%，同比增長(zhǎng)8%。傳音以450萬臺(tái)出貨量位居第二，市場(chǎng)份額18%，同比大增17%。三星以430萬臺(tái)出貨量排名第三，市場(chǎng)份額17%，盡管同比下降3%，但在越南和新加坡等市場(chǎng)，其5G機(jī)型需求增長(zhǎng)，主要得益于Galaxy A06 5G和A16 5G機(jī)型價(jià)值主張的改善。

OPPO（不含一加）受入門級(jí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，排名第四，出貨量350萬臺(tái)，市場(chǎng)份額14%，同比下降19%。vivo以280萬臺(tái)出貨量位列第五，市場(chǎng)份額11%，同比下降21%，該廠商正進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整以提升盈利能力。

Canalys高級(jí)分析師周圣詠（Sheng Win Chow）表示：“榮耀是高端化的突出案例，其在2025年第二季度的出貨量同比大增121%，季度出貨突破100萬臺(tái)。X9c 與 400 系列等高價(jià)機(jī)型的成功，使榮耀在保持顯著高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的平均售價(jià)（ASP）的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的出貨增長(zhǎng)?！?/p>

5.2025年上半年人工智能眼鏡出貨量激增250%

8月12日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2025年上半年全球智能眼鏡出貨量同比增長(zhǎng)110% 。這一增長(zhǎng)主要得益于雷朋Meta智能眼鏡的強(qiáng)勁需求，以及小米、TCL-RayNeo等新廠商以及一些小品牌的加入。2025年上半年，人工智能智能眼鏡占總出貨量的78%，高于2024年上半年的46%和2024年下半年的66%，這主要得益于雷朋Meta AI眼鏡的主導(dǎo)地位。人工智能眼鏡細(xì)分市場(chǎng)同比增長(zhǎng)超過250%，遠(yuǎn)超整體市場(chǎng)。

從廠商表現(xiàn)來看， 該機(jī)構(gòu)高級(jí)研究分析師Flora Tang表示，“盡管其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛推出新產(chǎn)品，但Meta在全球智能眼鏡市場(chǎng)的份額在2025年上半年仍升至73%。在此期間，雷朋Meta AI眼鏡的出貨量同比增長(zhǎng)超過200%，這反映了強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求以及Meta主要生產(chǎn)合作伙伴L(zhǎng)uxottica產(chǎn)能的提升。Luxottica在Meta的成功中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它不僅擴(kuò)大了生產(chǎn)規(guī)模，還通過豐富款式和推動(dòng)零售銷售來延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。根據(jù)我們的渠道追蹤數(shù)據(jù)，Luxottica自身的零售網(wǎng)絡(luò)，包括線上和線下雷朋專賣店、Sunglass Hut和LensCrafters，占據(jù)了該產(chǎn)品銷售額的很大一部分?！?/p>

展望下半年，Counterpoint Research指出，預(yù)計(jì)從2025年下半年開始，更多AI智能眼鏡將進(jìn)入市場(chǎng)，其中包括Meta和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭的新品發(fā)布。

6.Q2中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)15.6%，華為、蘋果、小米位列前三

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量為832萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)15.6%。其中消費(fèi)市場(chǎng)借助新品和大促延續(xù)“國(guó)補(bǔ)”熱度，出貨量同比增長(zhǎng)16.7%；商用市場(chǎng)需求仍待恢復(fù)，但庫存消化帶來出貨契機(jī)，市場(chǎng)規(guī)模同比小幅增長(zhǎng)3%。

按品牌來看，華為、蘋果、小米位列前三，分別占據(jù)了25%、24.8%及14%的市場(chǎng)份額。

IDC指出，盡管華為本季度無新品發(fā)布，但其憑借成熟的產(chǎn)品性能、不斷升級(jí)的軟件生態(tài)、強(qiáng)大的品牌影響力及完善的渠道體系，穩(wěn)固了領(lǐng)先地位。在消費(fèi)市場(chǎng)，現(xiàn)有產(chǎn)品線保持著較高的用戶粘性，MatePad Air 12、MatePad 11.5S和MatePad 11.5 2024在主流尺寸段和價(jià)位段保持市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位；商用市場(chǎng)方面，華為繼續(xù)以市場(chǎng)份額第一領(lǐng)跑，同時(shí)加大對(duì)教育市場(chǎng)的資源投入。

7.SEMI：HBM占DRAM比重達(dá)到25%，或造成硅晶圓產(chǎn)能緊張

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布報(bào)告指出，盡管人工智能領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，晶圓廠投資持續(xù)增加，但硅晶圓出貨量卻依然停滯不前。

SEMI表示，人工智能半導(dǎo)體需求依然強(qiáng)勁，部分高價(jià)值供應(yīng)鏈接近滿載運(yùn)轉(zhuǎn)。然而，硅晶圓出貨量未見明顯復(fù)蘇，主要原因在于晶圓廠營(yíng)運(yùn)需求模式發(fā)生了根本性變化。制程復(fù)雜性的提高和品質(zhì)控制要求的嚴(yán)格化，導(dǎo)致生產(chǎn)速度降低。

數(shù)據(jù)顯示，2020年至2024年間，晶圓廠生產(chǎn)周期時(shí)間的年復(fù)合成長(zhǎng)率約為14.8%。在設(shè)備數(shù)量和利用率不變的情況下，可加工的硅晶圓數(shù)量受到限制。

此外，自2020年以來，每片晶圓面積設(shè)備支出飆升超過150%。SEMI指出，這種投資的增加并未直接轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能的提升，而是轉(zhuǎn)化為更長(zhǎng)的加工時(shí)間。

值得關(guān)注的是，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）在DRAM中的比重已達(dá)25%，成為硅晶圓需求的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。SEMI指出，HBM每位元消耗的硅晶圓面積是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的三倍多，這創(chuàng)造了巨大的硅晶圓潛在需求。隨著HBM在DRAM中的占比不斷提升，硅晶圓市場(chǎng)面臨吃緊的可能性增大。