三星電子將在日本橫濱設立一個先進芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元（約合1.7億美元），此舉將加劇其與臺積電在高風險封裝市場的競爭。

三星預計，該研發(fā)實驗室將于2027年3月投入使用，并將加強與日本半導體材料和設備供應商（包括Disco迪斯科、Namics納美仕和Rasonac力森諾科）以及東京大學的合作。

三星計劃從東京大學招聘大量擁有碩士和博士學位的研究人員，該大學距離橫濱研究機構(gòu)較近。

橫濱市于2023年12月宣布三星計劃在該市設立研發(fā)中心，并將為該研發(fā)實驗室的啟動提供25億日元的補貼。

三星已購得位于橫濱港未來區(qū)研發(fā)中心附近的Leaf Minato Mirai大樓，該物業(yè)總建筑面積為47,710平方米，地上12層，地下4層，具體收購金額未披露，將容納該實驗室和試點生產(chǎn)線。

先進封裝是一種將圖形處理器（GPU）、高帶寬存儲器（HBM）和其他存儲芯片連接起來，使其像單個芯片一樣工作的技術(shù)。先進封裝被認為是制造人工智能（AI）芯片的關(guān)鍵工藝，它無需通過超精細加工縮小到納米尺寸（這在技術(shù)上極具挑戰(zhàn)性），即可提升芯片性能。

對于三星而言，封裝是其雄心勃勃的芯片交鑰匙制造服務的核心要素，該服務將晶圓代工和封裝結(jié)合在一起——而臺積電在這些領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。2019年，臺積電還在東京大學設立研究實驗室，以推進其封裝技術(shù)。

日本擁有眾多重要的材料和設備制造商。這些制造商包括：Rasonac和Namics，它們是用于連接和支撐芯片的鍵合膜領(lǐng)域的領(lǐng)導者；Uemura是一家專注于封裝鍍金材料的公司；Disco是一家切割設備制造商；以及MEC是一家專注于粘合劑和表面處理材料的公司。

據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，先進芯片封裝市場規(guī)模預計將從2023年的345億美元增長到2032年的800億美元。

中國臺灣傳統(tǒng)封裝巨頭日月光在第一季度以6.2%的份額位居第三，次于英特爾公司的6.5%；三星是唯一一家涉足交鑰匙制造領(lǐng)域的韓國公司，在芯片封裝市場占有5.9%的份額。三星在2.5D和3D先進封裝（垂直堆疊和排列不同芯片）方面的產(chǎn)能和技術(shù)仍然落后于臺積電。

然而，三星最近獲得特斯拉下一代AI6芯片165億美元的代工合同，業(yè)內(nèi)觀察人士將此歸功于三星增強的交鑰匙服務能力。（校對/趙月）