專注于端側(cè)AI半導(dǎo)體的公司DeepX日前宣布，已與三星電子及Gaonchips簽署合同，將采用2nm代工工藝生產(chǎn)其下一代端側(cè)生成式AI芯片“DX-M2”。

DeepX預(yù)計(jì)，與前代產(chǎn)品DX-M1所使用的5nm工藝相比，采用2nm工藝將使能效提高約一倍。由于生成式AI需要大量的計(jì)算，在資源受限的終端設(shè)備環(huán)境中應(yīng)用一直被視為一項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。在這種情況下，能效成為決定產(chǎn)品實(shí)用性的最關(guān)鍵指標(biāo)。該芯片預(yù)計(jì)2027年開始量產(chǎn)。

DeepX正在開發(fā)的DX-M2能夠以每秒20到30個(gè)詞的速度對200億參數(shù)的生成式AI模型進(jìn)行實(shí)時(shí)推理，功耗低于5瓦。這使得即使在機(jī)器人、家用電器和筆記本電腦等有嚴(yán)格散熱和功耗限制的設(shè)備環(huán)境中，專業(yè)級的AI模型也能通過設(shè)備自身的算力獨(dú)立運(yùn)行。

行業(yè)專家認(rèn)為，該項(xiàng)目在2nm系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的早期建立中起著關(guān)鍵作用，同時(shí)也為本土無晶圓廠行業(yè)全面拓展高附加值半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供了機(jī)遇。

DeepX首席執(zhí)行官Kim Nok-won表示：“DX-M2是開啟生成式AI技術(shù)普及化與產(chǎn)業(yè)化時(shí)代的核心平臺”，并強(qiáng)調(diào)“DeepX將持續(xù)推動(dòng)降低技術(shù)門檻，打造人人皆可享受AI紅利的世界?！?/p>