為進(jìn)一步加強(qiáng)國際國內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國國際光電博覽會(huì)(簡稱CIOE中國光博會(huì))與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦愛集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)舉行。
與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會(huì)”形成雙展聯(lián)動(dòng)之勢，為行業(yè)搭建技術(shù)交流、成果展示的商貿(mào)平臺(tái)。
半導(dǎo)體制造核心設(shè)備與材料發(fā)展論壇作為展會(huì)同期重磅活動(dòng)，將于9月11日下午在13號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室同步舉行。核心設(shè)備與材料的創(chuàng)新直接決定著芯片性能與制造效率，其國產(chǎn)化突破已成為破解“卡脖子”難題、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵。本次論壇將匯聚行業(yè)頂尖專家、領(lǐng)軍企業(yè)代表及科研機(jī)構(gòu)，共同探討技術(shù)革新路徑與國產(chǎn)替代策略，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入新動(dòng)能。
本次論壇已確認(rèn)多位行業(yè)權(quán)威及企業(yè)領(lǐng)袖登臺(tái)演講，分享前沿洞察與實(shí)踐成果：
華海清科股份有限公司CMP事業(yè)部總經(jīng)理郭壘將聚焦《晶圓邊緣問題的解決方案——邊緣拋光》，對(duì)這個(gè)關(guān)乎良率的重要技術(shù)問題進(jìn)行探討；
蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司副總經(jīng)理閻海濱帶來《國產(chǎn)明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備助力集成電路制造良率提升》，介紹自主研發(fā)的高精度檢測設(shè)備進(jìn)展，推動(dòng)良率突破；
御微半導(dǎo)體ACE事業(yè)部總經(jīng)理趙赫帶來的《延續(xù)與革新：御微晶圓檢測產(chǎn)品系列持續(xù)助力集成電路制造良率提升》，將分享晶圓檢測產(chǎn)品的創(chuàng)新實(shí)踐；
哈科迪兆聲波技術(shù)(深圳)有限公司首席科學(xué)家隆志力闡述《兆聲波關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)化替代》，展示兆聲波清洗技術(shù)如何高效去除表面微粒，填補(bǔ)國內(nèi)清洗領(lǐng)域的空白。
此外，3M中國應(yīng)用工程師繆小亮、無錫海浥半導(dǎo)體科技有限公司電氣總經(jīng)理王宜、廣州友思特科技有限公司技術(shù)工程師高玥、上海潤平電子材料有限公司董事長惠宏業(yè)等嘉賓也將分別圍繞半導(dǎo)體材料、清洗設(shè)備、紫外光源、CMP零部件等議題發(fā)表主題演講。
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈，工藝制程的改進(jìn)、芯片性能的提升對(duì)制造設(shè)備和材料提出更高要求。在此背景下，加快國產(chǎn)核心設(shè)備與材料的研發(fā)突破，不僅是實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主的關(guān)鍵一步，更是保障供應(yīng)鏈安全的核心任務(wù)。論壇強(qiáng)調(diào)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，通過搭建交流平臺(tái)，與會(huì)嘉賓將共同研討產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同模式，加速國產(chǎn)設(shè)備與材料在量產(chǎn)線中的驗(yàn)證與應(yīng)用。
論壇時(shí)間：2025年9月11日下午
論壇地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）13號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
我們誠摯邀請全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、專家、學(xué)者及從業(yè)者，報(bào)名參與SEMI-e暨創(chuàng)新展及其館內(nèi)論壇會(huì)議，齊聚深圳，共同探討創(chuàng)新路徑，洞見產(chǎn)業(yè)未來，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍(lán)圖！
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