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消息稱三星將增加72億美元投資,在美建設先進封裝廠

來源:愛集微 #三星# #先進封裝#
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據(jù)報道,在8月25日韓美峰會召開前,三星決定將向其位于美國的芯片制造工廠額外投資72億美元,以建設一座先進的芯片封裝工廠。

該信息尚未得到三星官方證實。

三星計劃生產(chǎn)2nm和4nm芯片,以滿足蘋果和特斯拉等新客戶的需求。這也是避免特朗普關稅的一種方式。

由于對芯片生產(chǎn)不樂觀,三星去年在美國的投資從440億美元降至370億美元。然而,隨著特朗普政府近期為推動美國芯片制造業(yè)發(fā)展所做的努力,這家韓國巨頭預計將加大投資,特別是用于開發(fā)尖端的2nm生產(chǎn)線和專用的先進封裝設施。有傳言稱,三星正在迅速增加在美國的投資,投資總額度可能高達500億美元。

三星方面表示,其在美競爭優(yōu)勢在于提供完整的制造解決方案,涵蓋芯片生產(chǎn)、芯片封裝以及存儲芯片制造。相比之下,臺積電僅提供芯片制造和封裝服務,而SK海力士則專注于存儲芯片制造。

目前,三星位于泰勒的Fab 1工廠建設已接近尾聲,預計將于今年年底前完工。不過,芯片制造所需設備的安裝工作將延至明年進行。(校對/李梅)

責編: 李梅
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