國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布報(bào)告指出，盡管人工智能領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，晶圓廠投資持續(xù)增加，但硅晶圓出貨量卻依然停滯不前。

SEMI表示，人工智能半導(dǎo)體需求依然強(qiáng)勁，部分高價(jià)值供應(yīng)鏈接近滿載運(yùn)轉(zhuǎn)。然而，硅晶圓出貨量未見(jiàn)明顯復(fù)蘇，主要原因在于晶圓廠營(yíng)運(yùn)需求模式發(fā)生了根本性變化。制程復(fù)雜性的提高和品質(zhì)控制要求的嚴(yán)格化，導(dǎo)致生產(chǎn)速度降低。

數(shù)據(jù)顯示，2020年至2024年間，晶圓廠生產(chǎn)周期時(shí)間的年復(fù)合成長(zhǎng)率約為14.8%。在設(shè)備數(shù)量和利用率不變的情況下，可加工的硅晶圓數(shù)量受到限制。

此外，自2020年以來(lái)，每片晶圓面積設(shè)備支出飆升超過(guò)150%。SEMI指出，這種投資的增加并未直接轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能的提升，而是轉(zhuǎn)化為更長(zhǎng)的加工時(shí)間。

值得關(guān)注的是，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）在DRAM中的比重已達(dá)25%，成為硅晶圓需求的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。SEMI指出，HBM每位元消耗的硅晶圓面積是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的三倍多，這創(chuàng)造了巨大的硅晶圓潛在需求。隨著HBM在DRAM中的占比不斷提升，硅晶圓市場(chǎng)面臨吃緊的可能性增大。（校對(duì)/趙月）