1.SEMI：第二季度全球硅晶圓出貨量同比增長10%

2.Q2中國大陸智能手機(jī)出貨量下滑4%至6780萬部

3.2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)1650億美元，同比增長17%

4.機(jī)構(gòu)：AI數(shù)據(jù)中心能耗每三到四年翻一番

5.Q2美國智能手機(jī)市場出貨量增1% 印度制造占比達(dá)44%

6.2026年全球CoWoS晶圓總需求達(dá)100萬片，英偉達(dá)搶下60%產(chǎn)能

7.機(jī)構(gòu)發(fā)布Q2印度智能手機(jī)市場銷量榜：vivo、三星、OPPO位列前三

8.Q2全球智能手機(jī)出貨量小幅下降至2.89億部 三星、蘋果、小米位列前三

1.SEMI：第二季度全球硅晶圓出貨量同比增長10%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬平方英寸（million square inches, MSI），與2024年同期的3035百萬平方英寸相比增長9.6%。環(huán)比來看，出貨量較今年第一季度的2896百萬平方英寸增長14.9%，顯示出存儲(chǔ)器以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“用于AI數(shù)據(jù)中心芯片的硅晶圓需求（包括高帶寬存儲(chǔ)器HBM）依然非常強(qiáng)勁。其他器件的晶圓廠產(chǎn)能利用率總體仍偏低，但庫存水平正在正?；１M管出貨量的走勢顯示積極勢頭，地緣政治和供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)對未來的影響仍不確定?！?/p>

2.Q2中國大陸智能手機(jī)出貨量下滑4%至6780萬部

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys（現(xiàn)并入Omdia）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，中國大陸智能手機(jī)市場同比下降4%至6780萬部。

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按品牌來看，華為以1220萬臺(tái)的出貨量重奪市場第一，占據(jù)18%的市場份額；vivo緊隨其后，出貨量為1180萬臺(tái)，占據(jù)17%的份額；OPPO（含一加）以1070萬臺(tái)排名第三，占比16%。小米連續(xù)第八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長，以1040萬臺(tái)的出貨量位居第四；蘋果則以1010萬臺(tái)排名第五。

Canalys表示，第二季度市場回調(diào)，主要由于2025年初國家補(bǔ)貼計(jì)劃所帶來的出貨節(jié)奏變化所致。

Canalys預(yù)測，2025年中國大陸智能手機(jī)市場有望實(shí)現(xiàn)小幅增長，表現(xiàn)將優(yōu)于全球市場。

3.2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)1650億美元，同比增長17%

7月28日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元，高于2021年的1050億美元，并在2021-2025年期間實(shí)現(xiàn)12%的復(fù)合年增長率。

該機(jī)構(gòu)稱，先進(jìn)的3nm和5/4nm節(jié)點(diǎn)在推動(dòng)半導(dǎo)體收入增長方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。雖然預(yù)計(jì)2025年3納米節(jié)點(diǎn)的收入將同比增長超過600%，達(dá)到約300億美元，但5/4nm節(jié)點(diǎn)仍將保持受歡迎，在積極的節(jié)點(diǎn)遷移推動(dòng)下，其收入將超過400億美元?？傮w而言，包括 7nm在內(nèi)的這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將在2025年貢獻(xiàn)純晶圓廠總收入的一半以上。這一激增凸顯了業(yè)界對尖端技術(shù)的關(guān)注，以支持高端/旗艦AI智能手機(jī)的技術(shù)遷移、NPU驅(qū)動(dòng)的AI PC解決方案的興起，以及對AI ASIC、GPU和高性能計(jì)算（HPC）解決方案日益增長的需求。

Counterpoint Research表示，在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面，臺(tái)積電是最大的受益者，盡管三星和英特爾緊隨其后。對于其他節(jié)點(diǎn)，聯(lián)電、格芯和中芯國際的需求依然強(qiáng)勁，盡管從收入增長速度來看，它們可能未必能跟上先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的步伐。雖然高數(shù)值孔徑EUV光刻技術(shù)等前端工藝的創(chuàng)新仍在繼續(xù)，但后端封裝工藝也正在見證各種創(chuàng)新和創(chuàng)收機(jī)會(huì)，例如通過HBM內(nèi)存集成和向芯片級封裝的遷移。

4.機(jī)構(gòu)：AI數(shù)據(jù)中心能耗每三到四年翻一番

Omdia高級研究總監(jiān)Vladmir Galabov在接受采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)人工智能數(shù)據(jù)中心的能耗每三到四年就會(huì)翻一番——韓國需要解決這一電力問題，并簡化數(shù)據(jù)中心的許可程序，才能在人工智能市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

Galabov指出，訓(xùn)練人工智能模型所需的計(jì)算量每五到六個(gè)月翻一番，而模型規(guī)模和用戶數(shù)量則呈爆炸式增長。Galabov表示，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器機(jī)架的功率密度也在急劇增加，預(yù)計(jì)將從2023年的20千瓦達(dá)到2030年的1兆瓦。

Galabov表示，就通用計(jì)算服務(wù)器數(shù)量而言，韓國已達(dá)到“世界一流水平”，但在人工智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施方面則落后于其他國家。

據(jù)Omdia預(yù)測，到2025年，全球數(shù)據(jù)中心的累計(jì)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到4.7萬億美元，僅今年一年的支出就將達(dá)到6000億美元。

5.Q2美國智能手機(jī)市場出貨量增1% 印度制造占比達(dá)44%

7月28日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys（現(xiàn)為Omdia旗下公司）在報(bào)告中指出，由于關(guān)稅擔(dān)憂，供應(yīng)商持續(xù)提前備貨，美國智能手機(jī)出貨量在2025年第二季度增長了1%。在中國組裝的美國智能手機(jī)出貨量占比從2024年第二季度的61%下降到2025年第二季度的25%。印度彌補(bǔ)了這一降幅的大部分，“印度制造”智能手機(jī)的總量同比增長了240%，目前占美國進(jìn)口智能手機(jī)總量的44%，而2024年第二季度，印度智能手機(jī)出貨量僅占13%。

從廠商排名上看，第二季度，iPhone在美國智能手機(jī)市場的出貨量同比下降 11%，至1330萬臺(tái)，與2025年第一季度25%的增長相比有所回落。三星出貨量同比增長38%，至830萬臺(tái)。摩托羅拉在美國繼續(xù)擴(kuò)張，出貨量增長2%，至 320 萬臺(tái)。谷歌和TCL分別位列前五，其中谷歌增長13%，至80萬臺(tái)，而TCL則下降 23%，出貨量為70萬臺(tái)。

6.2026年全球CoWoS晶圓總需求達(dá)100萬片，英偉達(dá)搶下60%產(chǎn)能

摩根士丹利（大摩）最新研究報(bào)告預(yù)測，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達(dá)100萬片，其中，英偉達(dá)搶下60%產(chǎn)能。

摩根士丹利對2026年臺(tái)積電及其合作伙伴的CoWoS產(chǎn)能分配進(jìn)行了詳細(xì)預(yù)測，英偉達(dá)仍居主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)2026年CoWoS晶圓需求量將高達(dá)59.5萬片，占全球市場約60％，其中約51萬片將由臺(tái)積電代工，主要用于英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)AI芯片。

據(jù)此推算，2026年英偉達(dá)芯片出貨量可達(dá)540萬顆，其中240萬顆將來自Rubin平臺(tái)。英偉達(dá)同時(shí)委托安靠與日月光分擔(dān)約8萬片產(chǎn)能，對應(yīng)Vera CPU及汽車芯片等產(chǎn)品線。

此外近日有消息稱，臺(tái)積電在美國啟動(dòng)先進(jìn)封裝（AP）建廠計(jì)劃浮上臺(tái)面，首座先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)明年動(dòng)工并于2029年前完工。據(jù)悉，已有承包廠商開始招募CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師，將派駐美國亞利桑那州。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電美國先進(jìn)封裝會(huì)以SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）、CoW（Chip on Wafer）為主，后段oS（on Substrate）預(yù)計(jì)將委由安靠進(jìn)行。

7.機(jī)構(gòu)發(fā)布Q2印度智能手機(jī)市場銷量榜：vivo、三星、OPPO位列前三

7月30日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2025年第二季度，印度智能手機(jī)市場出貨量同比增長8%，銷售額同比增長18%，標(biāo)志著其在第一季度表現(xiàn)低迷之后強(qiáng)勁反彈。該機(jī)構(gòu)指出，推動(dòng)這一復(fù)蘇的因素包括新品發(fā)布量同比增長33%、積極的市場營銷以及夏季促銷的強(qiáng)勁表現(xiàn)。各大品牌尤其在中高端市場推出大幅折扣、便捷的分期付款和捆綁優(yōu)惠。

Counterpoint Research研究分析師Shubham Singh在評論廠商表現(xiàn)時(shí)表示：“2025年第二季度，OEM和渠道都舉辦了多場促銷活動(dòng)，包括平行線下活動(dòng)，這有助于一些OEM清理現(xiàn)有庫存并推動(dòng)新產(chǎn)品的推出。vivo（不包括 IQOO）同比增長 23%，這得益于 10000-15000 印度盧比市場的強(qiáng)勁需求，其中Y系列和T系列均表現(xiàn)良好。值得注意的是，T系列繼續(xù)在線下獲得關(guān)注，表明vivo在各個(gè)零售層級的影響力增強(qiáng)。緊隨其后的是三星，成為第二大品牌，得益于其A系列和S系列的大力夏季促銷以及其N-1旗艦升級的推動(dòng)，這有助于維持中高端市場的勢頭。OPPO（不包括一加）在2025年第二季度穩(wěn)居第三，這得益于其升級版A5和K系列的強(qiáng)勁表現(xiàn)。該品牌持續(xù)的產(chǎn)品組合優(yōu)化，加上零售商的積極參與和利潤率的提升，增強(qiáng)了其線下銷售的吸引力，并支持了市場的穩(wěn)步復(fù)蘇。”

8.Q2全球智能手機(jī)出貨量小幅下降至2.89億部 三星、蘋果、小米位列前三

Canalys（現(xiàn)并入Omdia）的最新研究顯示，2025年第二季度全球智能手機(jī)出貨量小幅下降至2.889億部，受限于相對溫和的消費(fèi)者需求，市場增長受抑。

從廠商來看，三星在本季度保持最大出貨量廠商地位，出貨5750萬部，同比增長7%。其表現(xiàn)主要得益于面向大眾市場的Galaxy A系列；蘋果排名第二，iPhone出貨量為4480萬部，同比下降2%。盡管面臨中國市場激烈競爭以及美國市場庫存調(diào)整帶來的挑戰(zhàn)（主要由于快速變化的關(guān)稅政策），蘋果依然展現(xiàn)出強(qiáng)勁的韌性；小米守住第三名，出貨4240萬部，在拉丁美洲和非洲市場表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁；vivo位列第四，同比增長2%，出貨2640萬部，印度市場增長尤為明顯；傳音排名第五，出貨2460萬部，同比下降3%。

Canalys首席分析師Manish Pravinkumar表示：“盡管多數(shù)廠商在2025年第二季度整體表現(xiàn)穩(wěn)定，但它們的成功往往依賴于在特定地區(qū)的強(qiáng)勁增長，從而平衡了在其他市場需求的疲軟。中東和非洲在本季度表現(xiàn)尤為突出，成為拉動(dòng)增長的主要引擎。”