8月1日,三安光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)稱,目前,公司的400G光芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨,800G光芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量出貨,1.6T光芯片產(chǎn)品處于研發(fā)階段。
光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,按功能可以分為激光器芯片(VCSEL、FP、DFB 和 EML等)和探測器芯片(PD 和 APD 等),在光通信領(lǐng)域得到重要應(yīng)用。光芯片作為光模塊的核心部件,性能直接決定光通信系統(tǒng)的傳輸效率,光芯片價(jià)值占比隨光模塊速率的提升而上升。作為國內(nèi)光電芯片領(lǐng)域核心企業(yè)之一,三安光電持續(xù)加碼研發(fā),積極推動(dòng)了光芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。