日本制造商羅姆（Rohm）在2025財年第一季度的營業(yè)利潤大幅下滑。為了應(yīng)對來自中國制造商的競爭壓力，該公司決定加快推出下一代碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。

據(jù)報道，羅姆2025財年第一季度的營收為1162.05億日元（約合7.9億美元），同比下降1.8%。營業(yè)利潤大幅下降84.6%至1.95億日元，凈利潤下降14.3%至29.66億日元。

盡管營業(yè)利潤大幅下滑，羅姆在連續(xù)三個季度虧損后仍扭虧為盈。

由于需求疲軟，羅姆預(yù)測2025財年的資本支出將較上一財年下降36%至850億日元。預(yù)計折舊費用將下降26%至616億日元。

近年來，羅姆積極投資于宮崎縣新功率半導(dǎo)體工廠等設(shè)施，但目前投資勢頭有所放緩。新工廠已開始SiC基板的試生產(chǎn)，并計劃于2026年春季開始SiC功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)。此外，羅姆正在加速推出其下一代SiC功率半導(dǎo)體。

2024年6月，羅姆宣布其第六代產(chǎn)品將比原計劃提前一年上市，從2028年提前至2027年。同樣，原定于2029年上市的第七代產(chǎn)品也將提前至2028年上市。

羅姆功率器件業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kazuhide Ino表示，如果開發(fā)速度無法超越中國競爭對手，羅姆將無法在市場上取得成功。因此，該公司正在努力加快開發(fā)進程。

羅姆承認(rèn)，中國制造商在SiC基板功能方面已達到頂級水平。

羅姆第五代SiC MOSFET產(chǎn)品預(yù)計將于2025年以質(zhì)量評估樣品的形式提供。第八代產(chǎn)品的開發(fā)已進入模擬設(shè)計階段。（校對/趙月）