據(jù)報(bào)道，瑞薩電子已放棄使用碳化硅（SiC）生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的計(jì)劃，不再計(jì)劃于“2025年初”在其位于群馬縣高崎的工廠投產(chǎn)。

隨著電動(dòng)汽車需求下滑以及中國芯片制造商增加產(chǎn)量，這種用于電動(dòng)汽車的芯片的市場環(huán)境變得更加惡化。

瑞薩電子認(rèn)為，新業(yè)務(wù)很難實(shí)現(xiàn)收支平衡。

瑞薩電子原計(jì)劃生產(chǎn)SiC芯片，但今年早些時(shí)候解散了高崎工廠的SiC芯片生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)。

瑞薩電子首席執(zhí)行官柴田英利（Hidetoshi Shibata） 在二月份的一次簡報(bào)會(huì)上表示：“我們認(rèn)為（市場狀況）極其嚴(yán)峻?！?/p>

盡管預(yù)計(jì)SiC需求長期內(nèi)將增長，但東京研究公司富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）的數(shù)據(jù)顯示，2024年SiC市場規(guī)模僅增長18%，達(dá)到3910億日元（約合26.9億美元），低于2024年2月預(yù)測的27%增長至4915億日元。

市場增長低于預(yù)期，部分原因是歐洲政府補(bǔ)貼的取消，這導(dǎo)致該地區(qū)電動(dòng)汽車銷量放緩。此外，一家半導(dǎo)體貿(mào)易公司的代表表示，中國制造商的晶圓和芯片產(chǎn)能增加，導(dǎo)致SiC芯片價(jià)格下跌。另一個(gè)打擊是，中國汽車制造商正在增加對國產(chǎn)芯片的采購。

其他制造商也面臨同樣的現(xiàn)實(shí)。羅姆公司截至今年3月的2024財(cái)年，由于加大對SiC半導(dǎo)體的投資，12年來首次出現(xiàn)凈虧損；客戶包括特斯拉等的瑞士芯片制造商意法半導(dǎo)體的股價(jià)自2024年以來已暴跌逾50%；美國碳化硅芯片制造商Wolfspeed正準(zhǔn)備申請破產(chǎn)保護(hù)。（校對/趙月）