近日有消息稱，由于難以解決巨額債務(wù)問題，半導(dǎo)體供應(yīng)商Wolfspeed正準備在數(shù)周內(nèi)申請破產(chǎn)，這一危機對瑞薩電子產(chǎn)生了直接影響。

據(jù)悉，2023年，瑞薩電子與Wolfspeed簽訂了為期10年的SiC（碳化硅）晶圓供應(yīng)協(xié)議，并預(yù)付了20億美元。如果Wolfspeed最終申請破產(chǎn)，瑞薩電子可能面臨重大的減值損失，進一步加劇其戰(zhàn)略挑戰(zhàn)。

瑞薩電子原計劃從2025年起在群馬縣高崎工廠大規(guī)模生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體，利用Wolfspeed的SiC晶圓。盡管由于市場條件不利，瑞薩電子在2024年決定推遲從Wolfspeed的初步采購，這在短期內(nèi)減少了風(fēng)險，但瑞薩電子的晶圓供應(yīng)長期穩(wěn)定性仍是一個懸而未決的問題。

Wolfspeed作為全球SiC功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵玩家，特別是在電動汽車（EV）應(yīng)用領(lǐng)域，曾進行了大規(guī)模的SiC晶圓生產(chǎn)投資。然而，全球電動汽車需求的放緩，加上中國制造商的激烈競爭，削弱了Wolfspeed的競爭優(yōu)勢。
除了瑞薩電子，其他日本半導(dǎo)體公司，如羅姆和富士電機，也在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨來自中國競爭對手的激烈競爭。（校對/趙月）