全球半導(dǎo)體受AI、高性能計算（HPC）、5G與汽車電子等新興應(yīng)用持續(xù)擴大影響，推動先進封裝技術(shù)成為重要方向，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優(yōu)勢，正快速崛起，為下一世代封裝的關(guān)鍵解方。

 日月光預(yù)計今年底前試產(chǎn)，力成已小量出貨，明年起逐步擴大營運貢獻。與傳統(tǒng)封裝相比，F(xiàn)OPLP最大特色在于單次處理面積擴大，有效提升生產(chǎn)效率并降低單位成本，隨著先進封裝愈加復(fù)雜與芯片多元整合的需求增加，F(xiàn)OPLP技術(shù)的可擴展性與成本效益，可滿足產(chǎn)業(yè)未來的要求。

 供應(yīng)鏈業(yè)者表示，目前先進封裝仍以CoWoS為主，但未來不再是其獨大的局面，日月光、力成均可望在2026至2027年顯著擴大營運貢獻。

 日月光布局超過十年的扇出型面板級先進封裝，去年投入2億美元采購設(shè)備，將在高雄廠建立產(chǎn)線，預(yù)計今年下半年設(shè)備進駐，年底前進行試產(chǎn)，2026年開始送樣進行客戶認(rèn)證，未來日月光集團將在先進封裝領(lǐng)域強化競爭力。

 日月光布局扇出型面板級先進封裝獲客戶支持。過去日月光以300x300mm為規(guī)格投入，試作達到不錯效果，目前已推進至600x600mm的規(guī)格。公司認(rèn)為，若600x600良率符合預(yù)期，未來將會有客戶開始產(chǎn)品導(dǎo)入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規(guī)格。

 力成科技表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，并有重量級客戶的高階產(chǎn)品進入驗證階段，該客戶使用2納米制程的高階系統(tǒng)單晶片（SoC），搭配12顆HBM芯片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業(yè)界少見的超高價值封裝設(shè)計，公司看好未來先進封裝對于營運貢獻可望逐年增加。

 對于未來先進封裝的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板級封裝產(chǎn)線，并與客戶合作開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，類似臺積電CoWoS-L的應(yīng)用方向，該技術(shù)提供更高芯片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應(yīng)對未來高運算密度需求的潛力，看好未來FOPLP是營運成長的重要動能。