半導(dǎo)體面板級(jí)封裝設(shè)備制造商Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生14日表示，上個(gè)月由經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)與德商Manz AG簽署收購(gòu)協(xié)議后，本月將完成股權(quán)交割，再次成為中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備廠。他強(qiáng)調(diào)，Manz亞智科技將專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備，正在與客戶緊密合作開(kāi)發(fā)面板級(jí)CoPoS先進(jìn)封裝，今年更在臺(tái)成立半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)中心并正式啟用。

未來(lái)，Manz亞智科技將聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，繼CoWoS技術(shù)后，正與客戶密集合作開(kāi)發(fā)面板級(jí)CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進(jìn)封裝技術(shù)，并于今年在臺(tái)灣成立半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)中心，正式啟用，進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位。

亞智科技曾于2001年在中國(guó)臺(tái)灣上市，2008年被德國(guó)Manz公司收購(gòu)后下市。近年來(lái)，隨著Manz AG出售電動(dòng)車業(yè)務(wù)部門給特斯拉，并調(diào)整大中華區(qū)業(yè)務(wù)布局，亞智科技經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)決定回購(gòu)股權(quán)，獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。林峻生表示，公司將憑借多年在方形面板、印刷電路板及面板級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域的積累，全力投入CoPoS先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

CoPoS技術(shù)由亞智科技在去年半導(dǎo)體設(shè)備展中首次提出，旨在利用面板替代傳統(tǒng)的硅中介層，通過(guò)玻璃穿孔、晶圓重布線層等工序，大幅提升AI芯片先進(jìn)封裝的產(chǎn)量。與CoWoS技術(shù)中采用的硅中介層不同，CoPoS中的“P”代表玻璃基板，這一創(chuàng)新有望降低生產(chǎn)成本并提高封裝效率。

為推動(dòng)CoPoS技術(shù)的本土化，亞智科技在中國(guó)臺(tái)灣桃園設(shè)立半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)中心，與客戶共同開(kāi)發(fā)具備試驗(yàn)與量產(chǎn)能力的CoPoS RDL（重布線層）設(shè)備。林峻生強(qiáng)調(diào)，公司正積極布局CoWoS面板化與CoPoS技術(shù)應(yīng)用，計(jì)劃在馬來(lái)西亞、日本、印度現(xiàn)有據(jù)點(diǎn)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步拓展至美國(guó)市場(chǎng)，以應(yīng)對(duì)地緣政治變化和客戶需求。

亞智科技已在全球范圍內(nèi)建立據(jù)點(diǎn)，包括馬來(lái)西亞、日本和印度，并計(jì)劃在美國(guó)設(shè)立服務(wù)據(jù)點(diǎn)。公司還通過(guò)收購(gòu)德國(guó)Manz AG，進(jìn)一步拓展印度市場(chǎng)。林峻生指出，目前半導(dǎo)體封裝應(yīng)用業(yè)績(jī)占比已達(dá)50%，未來(lái)將重點(diǎn)發(fā)展CoPoS技術(shù)與金屬化制程設(shè)備，提供垂直整合的一站式解決方案。

展望未來(lái)，Manz亞智科技將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，攜手客戶與產(chǎn)業(yè)伙伴，推動(dòng)臺(tái)灣成為全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵基地。公司計(jì)劃于2025年第二季度完成對(duì)德國(guó)Manz AG的收購(gòu)，正式邁入獨(dú)立運(yùn)營(yíng)新階段，全面啟動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)的深耕與擴(kuò)展，并