特斯拉馬斯克領(lǐng)導(dǎo)的Space X公司在低軌衛(wèi)星領(lǐng)域動作頻頻，特別關(guān)注面板級封裝（FOPLP）技術(shù)。消息稱，該公司已要求相關(guān)合作伙伴擴(kuò)大FOPLP產(chǎn)線建設(shè)，以滿足未來低軌道衛(wèi)星高度集成和量產(chǎn)的需求。據(jù)悉，Space X已與群創(chuàng)光電簽訂了NRE（委托設(shè)計合約），群創(chuàng)有望拿下電源管理芯片大單，并借此力拼FOPLP 2025年量產(chǎn)。

此前，群創(chuàng)光電曾獲得恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌等手機(jī)電源管理芯片訂單，原計劃于2024年下半年量產(chǎn)。但由于手機(jī)市場不佳和良率等突發(fā)原因，量產(chǎn)計劃被迫取消。盡管如此，群創(chuàng)光電仍在持續(xù)投入開發(fā)FOPLP技術(shù)，并在2024年底特別聘請了日月光前研發(fā)總經(jīng)理唐和明作為顧問，目標(biāo)在2025年實現(xiàn)FOPLP的量產(chǎn)。

群創(chuàng)表示，面板前段制程跟封裝有60％相似度，不僅設(shè)備可沿用，且工程師也比較容易切入。群創(chuàng)是以舊的3.5代線玻璃基板投入FOPLP，玻璃基板尺寸為620mm×750mm，生產(chǎn)面板不具競爭力，但卻是面板級封裝最大尺寸，面積是12吋晶圓的6.6倍、更是8吋晶圓14.58倍，具量產(chǎn)效率與競爭優(yōu)勢。

在Space X要求供應(yīng)鏈建置FOPLP產(chǎn)能外，該公司也將在馬來西亞自建FOPLP產(chǎn)線。此前消息稱，SpaceX或?qū)⒂媱澖⒁粋€規(guī)模龐大的700x700mm封裝產(chǎn)線，這在市場上是目前所知的最大尺寸。SpaceX此次步入面板級封裝產(chǎn)業(yè)，意味著將投入大量資源進(jìn)行研發(fā)，對于相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈企業(yè)如鈦升、印能科技、亞智等將是一大機(jī)遇，有望從SpaceX的產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張中獲得巨大的商機(jī)和增長動力。