臺積電2nm制程即將投產(chǎn)，多家一線客戶已開始積極布局。據(jù)供應鏈消息，聯(lián)發(fā)科已宣布2nm芯片流片（Tape-out）進入倒計時階段，預計9月完成；蘋果、高通也將在明年的旗艦級手機芯片中采用該制程。

根據(jù)業(yè)內透露，芯片廠商打造2nm芯片的總成本高達7.25億美元（約合人民幣52億元），臺積電2nm晶圓代工價格每片已飆升至3萬美元(約合人民幣21.6萬元)，而埃米級制程（14A工藝，1.4nm）價格更可能上看4.5萬美元（約合人民幣32.4萬元）。與2nm節(jié)點相比，這相當于價格上漲了50%。

據(jù)了解，臺積電2nm米今年底月產(chǎn)能預計可達3萬片，而第二年新流片數(shù)相較同期5nm大增4倍，凸顯采用尖端制程已成為芯片業(yè)者的核心競爭力。

多家知名企業(yè)已陸續(xù)布局2nm。AMD新一代EPYC服務器處理器已完成投片，日本富士通也選擇臺積電2nm制程打造AI CPU。在邊緣計算領域，聯(lián)發(fā)科即將流片的2nm芯片很可能是明年亮相的旗艦手機芯片天璣9600(暫定名稱)，高通也傳出將以2nm制程打造第三代驍龍8 Elite移動平臺。蘋果方面，自研芯片A20/A20 Pro將在iPhone 18上亮相，Mac產(chǎn)品線的M6芯片也將采用臺積電2nm制程。（校對/李梅）