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寒武紀(jì)49.8億元定增申請獲上交所受理

來源:愛集微 #寒武紀(jì)#
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6月4日,寒武紀(jì)發(fā)布公告稱,公司于2025年6月4日收到上交所出具的《關(guān)于受理中科寒武紀(jì)科技股份有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請的通知》(上證科審(再融資)〔2025〕56號), 上交所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對公司報(bào)送的科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券的募集說明書及相關(guān)申請文件進(jìn)行了核對,認(rèn)為該項(xiàng)申請文件齊備,符合法定形式,決定予以受理并依法進(jìn)行審核。

不過,公司本次向特定對象發(fā)行A股股票事項(xiàng)尚需通過上交所審核,并獲得中國證監(jiān)會(huì)作出同意注冊的決定后方可實(shí)施, 最終能否通過上交所審核并獲得中國證監(jiān)會(huì)同意注冊的決定及其時(shí)間尚存在不確定性。

值得一提的是,此次寒武紀(jì)再融資符合科創(chuàng)板“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn),將有力支持上市公司加大科技創(chuàng)新研發(fā)投入。

根據(jù)此次的定增方案,寒武紀(jì)擬發(fā)行不超過2087.28萬股股票,募資總額不超過49.8億元,,扣除發(fā) 行費(fèi)用后的凈額擬投資面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目(29億元)、面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目,(16億元),以及補(bǔ)充流動(dòng)資金(4.8億元)。

資料顯示,寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù), 具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點(diǎn),對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。

自2016 年3月成立以來,寒武紀(jì)快速實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出,先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290和思元370芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。憑借在智能芯片領(lǐng)域的具有競爭力的產(chǎn)品及良好的服務(wù),公司智能芯片產(chǎn)品在更多的行業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)落地,服務(wù)了更多的行業(yè)客戶,在積極與大模型領(lǐng)域企業(yè)實(shí)現(xiàn)適配、合作的同時(shí),持續(xù)在運(yùn)營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)及其他垂直行業(yè)等領(lǐng)域發(fā)力,獲得合作方不俗的口碑。

關(guān)于本次向特定對象發(fā)行股票的目的,寒武紀(jì)表示,大模型的快速發(fā)展正推動(dòng)人類社會(huì)加速邁向強(qiáng)人工智能時(shí)代,引發(fā)智能算力市場的空前增長機(jī)遇。本次募投項(xiàng)目面向大模型技術(shù)演進(jìn)對智能芯片的創(chuàng)新需求,擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破,研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的系列化芯片方 案;擬建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái),靈活高效地支撐不同場景下差異化產(chǎn)品的封裝,增強(qiáng)智能算力硬件產(chǎn)品對未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力,提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。

同時(shí)大模型技術(shù)驅(qū)動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)邁向全新發(fā)展階段,大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代,對智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求,智能芯片需要加快適應(yīng)新技術(shù)、新應(yīng)用以及新業(yè)態(tài)的變化需求。智能芯片的平臺(tái)化軟件作為底層硬件和上層算法之間的融合劑,服務(wù)從算法開發(fā)到應(yīng)用部署的全業(yè)務(wù)流程,為人工智能在各行業(yè)的深入應(yīng)用提供基礎(chǔ)軟硬件協(xié)同能力支撐。

寒武紀(jì)稱,本次募投項(xiàng)目基于公司智能芯片的硬件架構(gòu)特點(diǎn),擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺(tái),重點(diǎn)面向大模型技術(shù)開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究,構(gòu)建面向大模型算法開發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力。項(xiàng)目建成后,將充分發(fā)揮公司智能芯片的性能,增強(qiáng)公司智能芯片對大模型新技術(shù)發(fā)展趨勢和新應(yīng)用拓展的靈活適應(yīng)能力,為廣闊的人工智能產(chǎn)業(yè)構(gòu)建開放易用的軟件平臺(tái)。

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
來源:愛集微 #寒武紀(jì)#
THE END

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