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機(jī)構(gòu):第一季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收270.1億美元

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TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,2025年第一季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為270.1億美元,環(huán)比下降5.5%。這一下滑主要受一般型DRAM合約價(jià)下跌以及HBM出貨規(guī)模收斂的影響。

從供應(yīng)商表現(xiàn)來(lái)看,第一季度SK海力士因HBM3e出貨比重提升,支撐售價(jià)與上季度基本持平,但出貨量較上季度減少,導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收環(huán)比下降約7.1%,達(dá)97.2億美元,排名上升至第一位。三星第一季度主要受HBM3e改版影響,大幅降低了高單價(jià)產(chǎn)品出貨量,營(yíng)收環(huán)比下降超過(guò)19%,為91億美元,排名下滑至第二位。美光科技第一季度HBM3e出貨規(guī)模擴(kuò)大,盡管售價(jià)略有下降,營(yíng)收仍達(dá)65.8億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.7%,位居第三。

集邦咨詢指出,隨著前三大廠商轉(zhuǎn)換制程,其無(wú)法滿足的市場(chǎng)需求逐漸由其他供應(yīng)商的成熟制程產(chǎn)品填補(bǔ),這有利于南亞科和華邦電子在第一季度實(shí)現(xiàn)明顯的營(yíng)收增長(zhǎng)。南亞科特定DDR5產(chǎn)品開(kāi)始出貨,抵消了消費(fèi)級(jí)DRAM市場(chǎng)低迷的影響,營(yíng)收達(dá)2.19億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7.5%。華邦電子第一季度高容量、平均位元售價(jià)較低的LPDDR4和DDR4產(chǎn)品放量出貨,帶動(dòng)整體出貨量大幅增長(zhǎng),盡管售價(jià)下跌,營(yíng)收仍達(dá)1.46億美元,環(huán)比增長(zhǎng)22.7%。力積電以自家生產(chǎn)的消費(fèi)級(jí)DRAM為主要營(yíng)收來(lái)源,由于投片規(guī)模萎縮,營(yíng)收環(huán)比下降1.4%,為1,100萬(wàn)美元。若計(jì)入DRAM代工業(yè)務(wù),由于代工客戶采購(gòu)動(dòng)能放緩,營(yíng)收環(huán)比下降13%。

集邦咨詢預(yù)計(jì),第二季度隨著PC OEM和智能手機(jī)廠商陸續(xù)完成去庫(kù)存化并積極生產(chǎn)整機(jī),預(yù)計(jì)將帶動(dòng)位元采購(gòu)需求升溫,原廠出貨位元將顯著環(huán)比增長(zhǎng)。價(jià)格方面,預(yù)期各主要應(yīng)用的合約價(jià)將止跌回升,一般型DRAM合約價(jià)以及一般型DRAM和HBM合并的整體合約價(jià)均有望上漲。(校對(duì)/趙月)

責(zé)編: 李梅
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