5月9日，揚(yáng)杰科技SiC車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，聚焦車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品，旨在實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

項(xiàng)目將重點(diǎn)開發(fā)車規(guī)級(jí)框架式、塑封式IGBT模塊以及SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品。揚(yáng)杰科技表示，項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際標(biāo)桿，直追國(guó)際領(lǐng)先水平，有望打破國(guó)外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵半導(dǎo)體模塊的國(guó)產(chǎn)化替代。

據(jù)悉，該項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年開票銷售10億元，稅收3000萬元。揚(yáng)杰科技此次投資不僅將進(jìn)一步完善公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，同時(shí)也將為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，促進(jìn)區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級(jí)。

此次項(xiàng)目開工是揚(yáng)杰科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深耕的重要一步，也反映了公司積極布局新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決心。隨著新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，揚(yáng)杰科技有望通過此項(xiàng)目搶占市場(chǎng)先機(jī)。