在 5 月 21 日至 23 日舉辦的 2025 全球摩根大通中國(guó)峰會(huì)上，炬芯科技董事長(zhǎng)兼CEO周正宇博士受邀出席，并與摩根大通亞太科技、媒體和電信行業(yè)研究聯(lián)席主管 Gokul Hariharan 及 Rokid 創(chuàng)始人兼 CEO 祝銘明，圍繞《Envisioning the Next User Interface for Generative AI》主題展開深入專題討論。這場(chǎng)匯聚全球 3000 余名投資者與企業(yè)高管的盛會(huì)，成為炬芯科技展示端側(cè) AI 技術(shù)實(shí)力、定義產(chǎn)業(yè)未來(lái)的國(guó)際舞臺(tái)。

周正宇博士在專題討論中分享炬芯科技針對(duì)電池驅(qū)動(dòng)的端側(cè)AI落地提出的戰(zhàn)略——“Actions Intelligence”。周正宇博士認(rèn)為，當(dāng)前端側(cè) AI 落地面臨三大核心挑戰(zhàn)：第一，需實(shí)現(xiàn)成本可控性，避免技術(shù)應(yīng)用門檻過高；第二，有限的電池容量，需在有限能源條件下實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)效續(xù)航；第三，在功耗限定范圍內(nèi)，需最大化釋放算力性能。

對(duì)于要在追求極致能效比電池供電IoT設(shè)備上賦能 AI，在每毫瓦下打造盡可能多的 AI 算力，這樣的痛點(diǎn)對(duì)于AI應(yīng)用落地變得至關(guān)重要。而炬芯科技采用的基于模數(shù)混合電路的 SRAM 存內(nèi)計(jì)算（Mixed-Mode SRAM based CIM，簡(jiǎn)稱MMSCIM）的技術(shù)路徑打造的低功耗大算力端側(cè)AI芯片，為解決這個(gè)痛點(diǎn)提供了強(qiáng)勁的硬件基礎(chǔ)，是真正實(shí)現(xiàn)端側(cè) AI 落地的最佳解決方案。

專題討論中，周正宇博士談及 AI 對(duì)產(chǎn)品交互的重塑時(shí)表示，炬芯正推動(dòng)交互維度從單一“聲音”向多維“音頻”進(jìn)化。他指出，音頻不僅是語(yǔ)音指令的載體，更是環(huán)境感知、情感傳遞、場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)的復(fù)合交互媒介——從智能穿戴設(shè)備的環(huán)境降噪、智能家居的遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音拾音，到工業(yè)設(shè)備的異常聲波監(jiān)測(cè)，音頻正成為連接物理世界與數(shù)字智能的 “感知橋梁”，而音頻AI的落地也會(huì)成為端側(cè)AI落地一個(gè)重要的支點(diǎn)。

作為摩根大通峰會(huì)唯一受邀的端側(cè) AI 芯片企業(yè)，炬芯科技的登場(chǎng)不僅是對(duì)其技術(shù)沉淀的檢閱，更象征著端側(cè) AI 領(lǐng)域從 “技術(shù)跟隨” 向 “創(chuàng)新引領(lǐng)” 的質(zhì)變。在全球智能終端加速智能化的浪潮中，炬芯科技以 “Actions Intelligence” 戰(zhàn)略為基石，從突破傳統(tǒng)交互邊界到構(gòu)建開放生態(tài)，炬芯科技始終以先鋒姿態(tài)探索端側(cè) AI 的無(wú)限可能。