天眼查顯示，上海泰矽微電子有限公司“一種芯片內(nèi)部信號的采樣方法、控制器、設(shè)備和系統(tǒng)”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN119621455A。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種芯片內(nèi)部信號的采樣方法、控制器、設(shè)備和系統(tǒng)，具有以下有益效果：通過接收芯片內(nèi)部信號序列；若收到空閑標(biāo)志符，按時間長度T0輸出第一電平；若收到承載邏輯信息0的邏輯編碼信號，按時間長度T1輸出第二電平、時間長度T2輸出第一電平；若接收承載邏輯信息1的邏輯編碼信號，按時間長度T2輸出第二電平、時間長度T1輸出第一電平；第一電平和/或第二電平通過單引腳輸出到片外采集設(shè)備，以按時間長度T3對芯片內(nèi)部信號進(jìn)行采集。本發(fā)明使用單引腳實(shí)現(xiàn)對信號的串行輸出及采集，無需占用大量引腳連接片內(nèi)存儲器，節(jié)省引腳資源，而且擺脫了對內(nèi)部存儲的依賴，提高了采集信號的完整度。