近日，上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”）宣布已于2019年10月份完成數(shù)千萬(wàn)人民幣天使輪融資，本輪融資由普華資本獨(dú)家投資。本輪募集資金將主要用于HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)。

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據(jù)36氪報(bào)道，泰矽微于2019年在張江成立，由浙江清華長(zhǎng)三角研究院孵化成立，并獲得其投資種子輪融資，專(zhuān)注于垂直行業(yè)市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。公司目前正在研發(fā)HPLC+subG雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片，該芯片采用了創(chuàng)新的通信系統(tǒng)架構(gòu)，將寬帶電力線(xiàn)載波通信（HPLC）和無(wú)線(xiàn)通信（Sub-GHz）融為一體，并復(fù)用絕大部分的芯片電路和底層協(xié)議，這壓縮了雙模芯片的晶元面積和成本，同時(shí)功耗更低，而通信性能方面也有提升。

據(jù)了解，HPLC是高速電力線(xiàn)載波，也稱(chēng)為寬帶電力線(xiàn)載波，使用頻段2MHz-12MHz，通信速率可達(dá)300 千比特/秒以上，與傳統(tǒng)的低速窄帶電力線(xiàn)載波技術(shù)而言，HPLC帶寬大、傳輸速率高，可以滿(mǎn)足低壓電力線(xiàn)載波通信更高的需求。同時(shí)，HPLC可借助電力網(wǎng)構(gòu)建通信網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)上億節(jié)點(diǎn)規(guī)模的感知和傳感器件的高效、泛在接入。

泰矽微電子創(chuàng)始人兼CEO熊海峰表示，通過(guò)整合有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信兩種方式，可充分發(fā)揮兩種通信的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)相互彌補(bǔ)各自不足，將有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)融為一張混合型多級(jí)跳轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)室內(nèi)室外無(wú)盲區(qū)信號(hào)覆蓋和可靠通信。另外，泰矽微還能面向特定垂直市場(chǎng)為客戶(hù)提供定制芯片。”

該芯片的目標(biāo)市場(chǎng)主要包括：電力抄表及其他泛在電力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、消防報(bào)警、智能家居、智能家電、智能樓宇、智慧路燈等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。此外，芯片可支持多種調(diào)制解調(diào)方式，支持各種組網(wǎng)方式，滿(mǎn)足絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。（校對(duì)/西農(nóng)落）