近年來，隨著中國大陸廠商在第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）領(lǐng)域的快速突破，全球SiC市場格局正悄然重塑。特別是在2023年，中國大陸率先打破產(chǎn)出瓶頸，不僅顯著提升供貨穩(wěn)定性，也拉低了整體成本，進一步推動SiC產(chǎn)品走向規(guī)?；?、商業(yè)化。與此同時，一些在技術(shù)或成本上缺乏競爭力的廠商，逐漸被邊緣化，面臨“斷舍離”的抉擇。

近日產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，一家歐洲一級汽車零部件供應(yīng)商（Tier 1）正計劃出售其位于歐洲的6英寸SiC晶圓廠。表面來看，該公司打算借此騰出資源，加速向更具前景的8英寸SiC制程轉(zhuǎn)型；但業(yè)內(nèi)人士分析，其背后或隱藏更深層的戰(zhàn)略意圖——暫緩6英寸晶圓產(chǎn)能布局，等待更成熟的市場時機再重啟。

盡管該Tier 1廠商仍牢牢掌握SiC元件與模塊的關(guān)鍵系統(tǒng)整合能力，并對采購環(huán)節(jié)擁有高度自主性，但其內(nèi)部的組織調(diào)整趨勢似乎已十分明顯。不少業(yè)內(nèi)觀察者認為，此次出售更可能是企業(yè)在評估獲利能力后，決定剝離不具利潤優(yōu)勢的部門。

這一舉動，也意味著該廠可能會增加外包比重，為包括富士康旗下鴻揚科技、中美晶集團的茂矽與朋程、世界先進、漢磊等中國臺灣廠商帶來新的合作契機。

與中國大陸廠商相比，歐系SiC企業(yè)更多專注于晶圓制造、元件開發(fā)與模塊封裝，但本土原材料供應(yīng)能力相對薄弱，材料自給率不高。在這種結(jié)構(gòu)性差異下，中歐SiC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出高度互補特性。

2023年開始，歐系大廠頻頻向中國廠商伸出合作之手。德國博世與英飛凌分別與山東天岳、天科合達簽訂長期原材料供貨協(xié)議，意法半導(dǎo)體則直接與三安光電合資，在重慶建廠、垂直整合，從材料生長、晶圓加工到模塊封裝一體推進。

然而，隨著中國大陸SiC原材料迅速量產(chǎn)并殺價競爭，價格甚至一度低于成本，這反而讓歐系廠商即使拿到便宜原料，也難以在晶圓制造環(huán)節(jié)實現(xiàn)正向利潤，出售晶圓廠的動機便不難理解。

值得注意的是，盡管制造環(huán)節(jié)可能外包，但歐系Tier 1在系統(tǒng)整合與模塊設(shè)計領(lǐng)域仍具備強大優(yōu)勢，未來能否借由更靈活的資源配置，專注高附加值環(huán)節(jié)，從而重拾增長動能，也將成為觀察重點。（校對/趙月）