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【上市】投資人稱宇樹科技正積極推進(jìn)IPO事宜,首選在A股上市;商湯科技與云知聲達(dá)成戰(zhàn)略合作;汾聯(lián)芯半導(dǎo)體核心設(shè)備項(xiàng)目正式開工

來源:愛集微 #芯片#
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1、2025集微大會(huì)“武大校友論壇”議程公布:再聚首,共赴新征程

2、投資人稱宇樹科技正積極推進(jìn)IPO事宜,首選在A股上市

3、商湯科技與云知聲達(dá)成戰(zhàn)略合作 推動(dòng)多模態(tài)智能交互協(xié)同進(jìn)化

4、總投資10億元 汾聯(lián)芯半導(dǎo)體核心設(shè)備項(xiàng)目正式開工

5、富士康將在印度生產(chǎn)iPhone外殼 擴(kuò)大泰米爾納德邦業(yè)務(wù)


1、2025集微大會(huì)“武大校友論壇”議程公布:再聚首,共赴新征程


再聚首賡續(xù)校友情誼,攜手開拓發(fā)展新征程。校友論壇作為“2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)”核心環(huán)節(jié)之一,肩負(fù)著“凝聚優(yōu)勢力量 聯(lián)動(dòng)校友合作”的重要使命。7月5日,武漢大學(xué)校友論壇將于上海舉辦,來自各界的優(yōu)秀校友將齊聚一堂,共敘母校情,共探新機(jī)遇,共創(chuàng)發(fā)展新篇。

集微半導(dǎo)體大會(huì)武漢大學(xué)校友論壇已連續(xù)四年成功舉辦,第五屆武漢大學(xué)校友論壇云集了武漢大學(xué)優(yōu)秀校友和半導(dǎo)體領(lǐng)域的璀璨群星。從資深院士的前沿洞見、企業(yè)領(lǐng)袖的行業(yè)前瞻,再到武漢大學(xué)校友會(huì)的深情厚望……本次論壇將是一場思想與智慧交織的學(xué)術(shù)盛宴,一次情懷與創(chuàng)新共振的校友聚會(huì)。

在論壇的專題演講和前沿技術(shù)分享環(huán)節(jié),您將聆聽到嘉賓們描繪TGV技術(shù)的未來藍(lán)圖,見證半導(dǎo)體激光器在國產(chǎn)替代征程上的突破創(chuàng)新,一同探索工業(yè)機(jī)器人的無限可能。此外,議程還涵蓋項(xiàng)目推介和圓桌論壇,更有專委會(huì)秘書長交接儀式等特色環(huán)節(jié)。

武漢大學(xué)是教育部直屬重點(diǎn)綜合性大學(xué),是國家“985工程”和“211工程”重點(diǎn)建設(shè)高校,是首批“雙一流”建設(shè)高校。在集成電路領(lǐng)域,武漢大學(xué)是我國最早建立微電子學(xué)科的院校之一。從上世紀(jì)50年代以來,武漢大學(xué)微電子學(xué)科建立、發(fā)展、壯大于物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院,并擴(kuò)展到其他相關(guān)學(xué)院。

在武漢大學(xué)“雙一流”總體建設(shè)目標(biāo)的指引下,建設(shè)微電子學(xué)院。在徐紅星院士、劉勝院士的引領(lǐng)下,以解決微電子重大問題、服務(wù)國家重大戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)發(fā)展為導(dǎo)向,建成一流的微電子學(xué)科和具備全國影響力的微電子工程技術(shù)型人才培養(yǎng)基地,并孵化出一批具有業(yè)內(nèi)影響力的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

校友論壇報(bào)名入口

歷經(jīng)風(fēng)雨,少年歸來。武漢大學(xué)為集成電路產(chǎn)業(yè)培育了大批優(yōu)秀人才,他們?nèi)缱啡罩鹪掳阃渡碛诋a(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),不僅推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,更是行業(yè)的中堅(jiān)力量。武漢大學(xué)校友論壇定于7月5日舉辦,誠邀武大校友踴躍報(bào)名,共襄盛舉,攜手探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來之路!上海不見不散!

報(bào)名聯(lián)系人 徐成明  18576630649



第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)

鷺島啟航,申城揚(yáng)帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)移師上海,將充分發(fā)揮其國際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢,打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會(huì)。歷經(jīng)八年深耕,集微半導(dǎo)體大會(huì)已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會(huì),影響力輻射全球。過去三屆大會(huì)參會(huì)嘉賓均突破5000人。不僅被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”,更是資本動(dòng)向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。

2、投資人稱宇樹科技正積極推進(jìn)IPO事宜,首選在A股上市


6 月 20 日消息,晚點(diǎn) LatePost 昨日爆料稱,宇樹科技已于近期完成了 C 輪融資,由中國移動(dòng)旗下基金、騰訊、錦秋、阿里、螞蟻和吉利資本共同領(lǐng)投。

知情人士今天向華爾街見聞透露稱,此輪融資募資規(guī)模約 7 億元人民幣,融后宇樹科技估值達(dá)到約 120 億元人民幣。他認(rèn)為,此次融資或?qū)⑹怯顦?IPO 前最后一輪融資,上市前再融資的可能性較小。

投資人稱宇樹科技正積極推進(jìn)IPO事宜,首選在A股上市

據(jù)稱,目前宇樹科技公司和投資人都在積極推進(jìn) IPO 事宜,首選在 A 股上市,其次是香港。今年以來,宇樹科技借著 AI 浪潮紅遍全國,已經(jīng)是四足機(jī)器人和人形機(jī)器人頭部企業(yè)。

據(jù)IT之家所知,王興興今年 4 月在問及是否香港上市的計(jì)劃時(shí)表示:“后續(xù)有可能,不確定?!彼硎荆顦淇萍家恢庇虚_拓全球市場,在香港亦有經(jīng)營業(yè)務(wù),各方面合作機(jī)會(huì)多。李家超鼓勵(lì)宇樹科技來港拓展業(yè)務(wù),并表示香港特區(qū)政府亦可提供所需支援。(IT之家)

3、商湯科技與云知聲達(dá)成戰(zhàn)略合作 推動(dòng)多模態(tài)智能交互協(xié)同進(jìn)化


近日,商湯科技與云知聲智能科技股份有限公司(以下簡稱“云知聲”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將基于各自領(lǐng)域的技術(shù)積累與資源優(yōu)勢,圍繞多模態(tài)大模型、行業(yè)應(yīng)用、智能終端等核心領(lǐng)域展開深度合作,探索大模型在垂直行業(yè)的落地實(shí)踐。通過模型能力的深度融合,雙方將在語音與視覺等多模態(tài)交互方面協(xié)同創(chuàng)新,為行業(yè)客戶提供更自然、更高效的智能交互體驗(yàn),加速智能技術(shù)的規(guī)?;涞?,推動(dòng)多行業(yè)的智能化升級。



云知聲創(chuàng)始人&CEO黃偉(后排左二)和商湯科技董事長&CEO徐立(后排左三)見證簽約

隨著AI的快速發(fā)展與深度賦能各行各業(yè),多模態(tài)模型逐漸邁向舞臺(tái)中央,通過更廣泛、更深度的信息交互與整合,可以為用戶更完整的場景價(jià)值。從海外的Gemini 2.5、GPT 4.5到國內(nèi)商湯日日新大模型、云知聲山海大模型等,均可見產(chǎn)業(yè)界持續(xù)提升原生多模態(tài)能力。讓大模型能夠有思考,具備處理復(fù)雜信息和解決復(fù)雜問題能力,融入真實(shí)的業(yè)務(wù)應(yīng)用;同時(shí),讓大模型以更有親和力的方式與人交互,與人共情、實(shí)時(shí)互動(dòng),是大模型發(fā)展和商業(yè)落地并行的兩個(gè)關(guān)鍵方向。

作為亞洲領(lǐng)先的人工智能軟件公司,商湯科技專注于原創(chuàng)技術(shù)研發(fā),不斷增強(qiáng)行業(yè)領(lǐng)先的多模態(tài)、多任務(wù)人工智能能力,涵蓋感知智能、自然語言處理、智慧內(nèi)容生成等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,同時(shí)包含AI芯片、AI傳感器及AI算力基礎(chǔ)設(shè)施在內(nèi)的關(guān)鍵能力。今年4月,商湯重磅推出全新升級的原生多模態(tài)通用大模型日日新 SenseNova V6,通過多模態(tài)長思維鏈訓(xùn)練、全局記憶、強(qiáng)化學(xué)習(xí)的技術(shù)突破,形成領(lǐng)先的多模態(tài)推理能力,并突破成本邊界。日日新V6采用了 6000 億參數(shù)的混合專家架構(gòu),實(shí)現(xiàn)文本、圖像和視頻的原生融合,并可進(jìn)行視頻-語音交融的端到端輸入輸出,在純文本和多模態(tài)任務(wù)上都表現(xiàn)出優(yōu)秀的綜合性能。目前,日日新大模型已廣泛賦能金融、智能汽車、具身智能、AI教育、智能辦公等領(lǐng)域。

云知聲成立于2012年,是最早將深度學(xué)習(xí)算法應(yīng)用于商業(yè)語音識(shí)別的公司之一,也是國內(nèi)AGI技術(shù)的先行者,始終深耕AI領(lǐng)域前沿,逐步構(gòu)建起涵蓋大模型技術(shù)、多模態(tài)交互技術(shù)、AI芯片、領(lǐng)域知識(shí)圖譜等在內(nèi)的全棧式AI硬核技術(shù)體系,并成功將技術(shù)成果應(yīng)用于醫(yī)療、交通、家居等多個(gè)實(shí)體場景。其自主研發(fā)的“山海大模型”通用能力位居世界前列,在醫(yī)療等領(lǐng)域的專業(yè)能力更是達(dá)到世界領(lǐng)先水平,同時(shí)還拓展出文生圖、音圖問答等多模態(tài)交互能力,大幅拓寬應(yīng)用邊界。以“山海大模型”為核心,云知聲打造的行業(yè)智能體已廣泛應(yīng)用于輔助診療、醫(yī)保核賠、智慧座艙等垂直領(lǐng)域。

4、總投資10億元 汾聯(lián)芯半導(dǎo)體核心設(shè)備項(xiàng)目正式開工


據(jù)汾湖發(fā)布消息,6月17日,汾聯(lián)芯半導(dǎo)體核心設(shè)備項(xiàng)目開工奠基儀式在蘇州市汾湖高新區(qū)舉行。



該項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元,用地面積約40畝,建筑面積約4.8萬平方米。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年銷售收入15億元以上,年稅收超5000萬元。

項(xiàng)目主體蘇州汾聯(lián)芯科技有限公司成立于2024年07月17日,注冊地位于江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)東港路443號,法定代表人為李海英。經(jīng)營范圍包括一般項(xiàng)目:技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。

汾湖發(fā)布指出,目前,汾湖已集聚各類半導(dǎo)體企業(yè)超50家,入庫半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量占全區(qū)50%,基本覆蓋了設(shè)備材料、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈條。今年1-5月,汾湖半導(dǎo)體及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)上工業(yè)總產(chǎn)值同比增長17.3%。

5、富士康將在印度生產(chǎn)iPhone外殼 擴(kuò)大泰米爾納德邦業(yè)務(wù)




據(jù)報(bào)道,知情人士透露,富士康正著眼于在印度生產(chǎn)iPhone外殼,并計(jì)劃在泰米爾納德邦?yuàn)W拉加丹的ESR工業(yè)園區(qū)內(nèi)設(shè)立一個(gè)新工廠。

此前富士康一直專注于在印度組裝iPhone,然而該公司正通過即將在班加羅爾附近德瓦納哈利落成的工廠迅速擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍。除了組裝iPhone外,富士康還在海得拉巴設(shè)立了一個(gè)新工廠,負(fù)責(zé)組裝AirPods。

知情人士稱,“隨著富士康在泰米爾納德邦的業(yè)務(wù)不斷拓展,他們計(jì)劃開始在該國生產(chǎn)外殼,富士康在工業(yè)園區(qū)的外殼生產(chǎn)單元已經(jīng)開始建設(shè)。這將是一個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)單元,靠近他們即將落成的、目前處于后期階段的顯示器模塊組裝廠?!?/p>

行業(yè)研究集團(tuán)CyberMedia research副總裁Prabhu Ram表示:“這與蘋果冒險(xiǎn)并使其供應(yīng)鏈多樣化的更廣泛戰(zhàn)略非常吻合。隨著印度成為蘋果增長動(dòng)力的關(guān)鍵,富士康通過制造外殼來擴(kuò)大其能力和地理分布是一個(gè)自然的進(jìn)展?!?/p>

Counterpoint Research副總裁Neil Shah也稱,蘋果在全球范圍內(nèi)從多家廠商采購機(jī)箱,富士康就是其中之一。因此,富士康在印度實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)多元化是很自然的。他說:“這給了蘋果更多的籌碼,也讓富士康更容易整合,提高了附加值。這提高了富士康和蘋果的供應(yīng)鏈效率,雖然很難單獨(dú)量化附加值,但就蘋果而言,富士康的附加值將低于10%。此外,他說外殼在蘋果的物料清單(BoM)中只占很小的比例,大約在2-3%左右。因此,從百分比上看,富士康進(jìn)軍圍場不會(huì)顯著提高它們的附加值。然而,隨著蘋果逐漸增加其在印度的制造業(yè)務(wù),這是一個(gè)重大舉措?!?/p>

今年4月,有報(bào)道稱蘋果公司計(jì)劃在今年年底前,把iPhone在印度的產(chǎn)量提高約10%,顯示蘋果持續(xù)擴(kuò)大印度布局,并強(qiáng)化與鴻海、塔塔集團(tuán)的合作。蘋果目前一年在印度組裝3000-4000萬部iPhone。蘋果目前仍高度依賴中國,約80%的iPhone在當(dāng)?shù)亟M裝生產(chǎn)。蘋果擴(kuò)大印度布局,凸顯在地緣政治和經(jīng)濟(jì)情勢變化下,供應(yīng)鏈必須更多元化的重要性。

責(zé)編: 愛集微
來源:愛集微 #芯片#
THE END

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