近日,德州儀器(TI)宣布將在美國(guó)得克薩斯州和猶他州投資超600億美元(約合4308億元人民幣)建設(shè)七座晶圓廠,這將是美國(guó)歷史上對(duì)基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造業(yè)的最大投資,并被視為半導(dǎo)體制造業(yè)回歸和擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)力。其中,德州儀器將在大本營(yíng)得克薩斯州投資460億美元,在猶他州投資約150億美元,這些晶圓廠未來每天或?qū)⑸a(chǎn)數(shù)億顆美國(guó)制造的芯片,但并沒有具體投資時(shí)間表。
這項(xiàng)龐大的投資計(jì)劃主要分布在得克薩斯州謝爾曼、理查森和猶他州利哈伊的三個(gè)制造基地。
在得州謝爾曼基地,德州儀器將新建SM3、SM4兩座晶圓廠以滿足未來需求,同時(shí)擴(kuò)建現(xiàn)有的SM1和SM2工廠(建筑物已完工),其中SM1將于2025年投產(chǎn),投產(chǎn)后將能為美國(guó)車企穩(wěn)定供應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、車載信息娛樂系統(tǒng)的模擬芯片等。而這種"滾雪球式"的擴(kuò)張模式,讓得州謝爾曼有望在未來五年內(nèi)成為全球最大的模擬芯片生產(chǎn)基地。
在得州理查森基地,繼2011年推出全球首個(gè)300mm模擬晶圓廠RFAB1后,德州儀器還致力于打造這一老牌基地與謝爾曼基地相呼應(yīng)的“雙軌擴(kuò)建”,即升級(jí)其第二座300nm晶圓廠RFAB2的產(chǎn)能,以滿足通信設(shè)備廠商對(duì)高性能嵌入式處理器芯片的需求。
此外,在猶他州利哈伊基地,德州儀器將加速建設(shè)LFAB1和LFAB2兩座晶圓廠,其中首座量產(chǎn)工廠LFAB1已進(jìn)入調(diào)試階段,LFAB2廠房的鋼架結(jié)構(gòu)正在拔地而起。未來,該基地生產(chǎn)的芯片將助力工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商提升工廠自動(dòng)化控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。
作為美國(guó)最大的基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造商,德州儀器正規(guī)劃大規(guī)模建設(shè)可靠、低成本的300mm產(chǎn)能,旨在提供幾乎對(duì)智能手機(jī)、汽車、數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星等所有電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。而對(duì)上述三大基地的產(chǎn)能建設(shè)也體現(xiàn)出戰(zhàn)略縱深特征,即形成“規(guī)模降本(謝爾曼)-產(chǎn)品迭代(理查森)-技術(shù)驗(yàn)證(利哈伊)”的架構(gòu),并形成地理供應(yīng)鏈韌性。
不過,德州儀器的財(cái)務(wù)狀況是否能支撐起這項(xiàng)龐大的投資計(jì)劃?其公布的2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)顯示,公司第一季度營(yíng)收40.7億美元,同比增長(zhǎng)11%,環(huán)比增長(zhǎng)2%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為13.24億美元,凈利潤(rùn)為11.8億美元,攤薄后每股收益1.28美元,運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流為8.49億美元。據(jù)悉,這是德州儀器自2022年第四季度以來首次實(shí)現(xiàn)收入的同比正增長(zhǎng)。
可見即便如今出現(xiàn)正增長(zhǎng),但德州儀器在此前較長(zhǎng)一段時(shí)間經(jīng)營(yíng)并不穩(wěn)健。
面對(duì)高資本開支的質(zhì)疑,德州儀器似乎有部分“答案”。一方面,根據(jù)《芯片法案》,德州儀器獲得一筆來自美國(guó)政府的16億美元補(bǔ)貼,將用于支持該公司在猶他州和得克薩斯州建設(shè)三座新的半導(dǎo)體工廠。?同時(shí),特朗普政府推動(dòng)的25%研發(fā)稅收抵免政策,預(yù)計(jì)每年可辦證過戶節(jié)省超過8億美元。而基于"逆周期投資",其可通過垂直整合強(qiáng)化成本控制能力。
另一方面,近日據(jù)傳德州儀器擬對(duì)部分產(chǎn)品線進(jìn)行漲價(jià),但尚未發(fā)出最終的漲價(jià)函。目前,下游客戶也在觀望其漲價(jià)的結(jié)果。華泰證券研究指出,德州儀器漲價(jià)后續(xù)落地情況有待跟蹤,本土廠商目前尚未有大幅漲價(jià)動(dòng)作。而德州儀器的漲價(jià)邏輯也在于,近年來全球模擬芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其龐大的資本開支計(jì)劃以及在美國(guó)本土生產(chǎn)的更高成本。
顯然,德州儀器擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并非孤立行動(dòng),而是串聯(lián)起美國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的上下游協(xié)同。
對(duì)此,蘋果、福特、美敦力、NVIDIA、SpaceX等行業(yè)巨頭紛紛表態(tài)支持。蘋果稱其芯片產(chǎn)品將幫幫助“煥發(fā)生機(jī)”,福特80%本土組裝車型將受益于國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈;美敦力的醫(yī)療設(shè)備依賴德州儀器的芯片突破性能瓶頸,尤其在芯片短缺時(shí)保障研發(fā)連續(xù)性。而英偉達(dá)與德州儀器合作開發(fā)下一代人工智能架構(gòu),將推動(dòng)成熟制程與先進(jìn)技術(shù)結(jié)合;SpaceX將德州儀器的SiGe技術(shù)用于星鏈衛(wèi)星,其每日數(shù)萬(wàn)套Starlink套件生產(chǎn)正依賴本土構(gòu)建至關(guān)重要的供應(yīng)鏈。
這種“設(shè)計(jì)-制造-應(yīng)用”閉環(huán)揭示的深層邏輯是,美國(guó)正通過垂直整合本土制造能力,重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)力結(jié)構(gòu)。正如德州儀器總裁哈伊姆·伊蘭所言,該計(jì)劃是美國(guó)近期一系列大規(guī)模半導(dǎo)體制造投資浪潮的一部分,不僅凸顯了全球供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下,各國(guó)對(duì)本土芯片制造能力的重視,也將以更好地服務(wù)客戶并強(qiáng)化美國(guó)在基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)鏈安全。
這種垂直整合模式或?qū)⒁l(fā)蝴蝶效應(yīng)。根據(jù)波士頓咨詢預(yù)測(cè),到2030年美國(guó)基礎(chǔ)芯片自給率有望從當(dāng)前的19%提升至45%,形成一個(gè)年產(chǎn)值超2000億美元的產(chǎn)業(yè)集群。目前,除德州儀器外,美光、格芯等企業(yè)近期也宣布了重大本土擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,同時(shí)臺(tái)積電已宣布將在美國(guó)追加1000億美元投資以擴(kuò)大產(chǎn)能布局等。而這也意味著全球供應(yīng)鏈格局體系將逐步重新洗牌。
進(jìn)一步來看,德州儀器600億美元“豪賭”,也暗含科技競(jìng)爭(zhēng)中供應(yīng)鏈自主的戰(zhàn)略博弈,標(biāo)志著基礎(chǔ)芯片制造一定程度進(jìn)入“重資產(chǎn)競(jìng)賽”階段。而其優(yōu)勢(shì)是垂直整合可強(qiáng)化成本控制,保障供應(yīng)鏈安全,但弊端在于晶圓廠建設(shè)至滿產(chǎn)平均需3.2年,遠(yuǎn)長(zhǎng)于臺(tái)積電“快制模式”(18個(gè)月),且沉沒成本風(fēng)險(xiǎn)高。因此,這一模式也存在“雙刃劍”效應(yīng)。
無(wú)論如何,德州儀器這一重要舉措將對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈形成新的危與機(jī)。一方面,德州儀器等歐美企業(yè)在行業(yè)占據(jù)壟斷地位,本土企業(yè)短期內(nèi)難以撼動(dòng)其優(yōu)勢(shì)。而在其產(chǎn)線量產(chǎn)后成本優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大,或擠壓國(guó)產(chǎn)中低端芯片利潤(rùn)空間,同時(shí)驅(qū)動(dòng)全球人才爭(zhēng)奪白熱化。另一方面,這也將倒逼自主創(chuàng)新與生態(tài)重構(gòu),其中應(yīng)對(duì)戰(zhàn)略包括國(guó)家基金+市場(chǎng)化融資推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,尋求在特色工藝領(lǐng)域建立垂直整合能力,同時(shí)在AI芯片等新興賽道保持Fabless靈活性等。
可以預(yù)見,未來的全球半導(dǎo)體版圖可能會(huì)呈現(xiàn)"TI式重資產(chǎn)"與國(guó)內(nèi)"輕資產(chǎn)2.0"并存的雙軌格局。業(yè)內(nèi)分析稱,目前美國(guó)政府正在采取一系列措施推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能加速向本土遷移。這既是壓力也是動(dòng)力,國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能正在穩(wěn)步提升,但唯有攻堅(jiān)核心技術(shù),在高端模擬芯片、車規(guī)級(jí)認(rèn)證體系等"卡脖子"環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破,才能在全球供應(yīng)鏈重構(gòu)中占據(jù)更多主動(dòng)。