據(jù)報道，截至4月，日本企業(yè)在2023財年和2024財年建造或購買的7家半導(dǎo)體工廠中，只有3家開始量產(chǎn)，這反映出用于人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇緩慢。

日本致力于提高國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量，預(yù)計2022年至2029年期間，日本將向芯片產(chǎn)業(yè)投資約9萬億日元（620億美元），到2030財年為半導(dǎo)體和人工智能提供超過10萬億日元的支持。

根據(jù)機構(gòu)的調(diào)查，此舉迄今尚未產(chǎn)生顯著成果。

日本瑞薩電子公司于2024年4月重啟了其位于甲府的工廠，此前該工廠時隔九年才重新投入運營。該公司原本計劃在今年年初開始量產(chǎn)，但由于電動汽車及其他領(lǐng)域使用的功率半導(dǎo)體需求低迷，該公司不得不重新考慮計劃。

芯片制造商正在密切關(guān)注市場，以減輕這些工廠帶來的財務(wù)負擔。即使在工廠建成后，它們通常也要等到運營后才開始折舊。

羅姆于去年11月在其于2023年收購的一家工廠開始試生產(chǎn)，但尚未確定量產(chǎn)日期。三墾電氣收購了一家工廠以提高功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量，但此后將該工廠的全面生產(chǎn)推遲了兩年，至2026年或更晚。

鎧俠計劃于9月啟動一座內(nèi)存制造工廠。該工廠原定于2024年7月竣工，但該公司選擇等待內(nèi)存市場復(fù)蘇后再開始生產(chǎn)。

已在新工廠開始大規(guī)模生產(chǎn)的公司對進一步擴張持謹慎態(tài)度。

雖然索尼集團在其諫早市制造基地的新晶圓廠仍有閑置空間，但該公司正在評估市場狀況，然后再決定是否增加更多制造設(shè)備。該工廠的建造初衷是為了提高智能手機圖像傳感器的產(chǎn)量，但去年蘋果iPhone的銷量大幅下滑，中國手機制造商紛紛轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)商。

1988年，日本電子產(chǎn)品制造商控制著全球半導(dǎo)體市場的一半，但在價格上未能與韓國和中國臺灣競爭對手競爭，并退出了先進芯片的開發(fā)。研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，去年日本的半導(dǎo)體銷售額份額下降了1.7個百分點至7.1%，創(chuàng)下自20世紀80年代以來的最低水平。

雖然全球最先進的晶圓廠能夠生產(chǎn)2nm芯片，但日本的生產(chǎn)設(shè)施只能生產(chǎn)12nm芯片，而日本企業(yè)則僅限于40nm或更大的芯片。

2024年12月臺積電日本第一家工廠開始量產(chǎn)，但一些觀察人士認為，該工廠的產(chǎn)能利用率并不高。臺積電原計劃在2024財年動工建設(shè)第二座晶圓廠，但該計劃被推遲至本財年。

非人工智能芯片需求疲軟也是海外市場的一個問題，且美國總統(tǒng)特朗普政府考慮對芯片征收關(guān)稅，導(dǎo)致需求可能會進一步下降。