2025年4月23日，第21屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)（2025上海車展）在國家會(huì)議中心（上海）盛大開幕。作為本屆車展最具前瞻性的主題論壇，“2025汽車半導(dǎo)體生態(tài)大會(huì)”于4月25日成功舉行，大會(huì)以“芯驅(qū)動(dòng)·智未來——構(gòu)建汽車半導(dǎo)體新生態(tài)”為主題，匯聚行業(yè)精英共話發(fā)展。
本次大會(huì)由中國能源汽車傳播集團(tuán)和上海市國際展覽（集團(tuán)）有限公司指導(dǎo)，《中國汽車報(bào)》社有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司協(xié)辦。博世中國集成電路研發(fā)總監(jiān)張麟應(yīng)邀出席并發(fā)表《共創(chuàng)移動(dòng)出行新時(shí)代》主題演講，系統(tǒng)介紹了博世中國的發(fā)展現(xiàn)狀及公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全方位戰(zhàn)略布局。
截至2024年底，博世集團(tuán)擁有約417900名員工，其子公司和區(qū)域公司遍布60多個(gè)國家/地區(qū)。集團(tuán)全年實(shí)現(xiàn)銷售收入約905億歐元，運(yùn)營息稅前利潤達(dá)32億歐元。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，博世主要分為四大板塊。其中，汽車零部件是最大的業(yè)務(wù)支柱，占比高達(dá)62%；消費(fèi)品業(yè)務(wù)占比22%；工業(yè)技術(shù)和能源占比7%；建筑技術(shù)占比8%。
博世集團(tuán)在中國市場持續(xù)深耕多年，已建立起完善的本地化運(yùn)營體系。據(jù)悉，目前博世中國共設(shè)立63家法人實(shí)體，其中包括9家合資企業(yè)和54家外商獨(dú)資企業(yè)，員工規(guī)模達(dá)56000人。2024年，博世中國區(qū)銷售額再創(chuàng)新高，突破1428億元人民幣，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場競爭力和持續(xù)增長潛力。
當(dāng)前全球汽車年產(chǎn)量已進(jìn)入平臺(tái)期，增長空間有限，為何博世對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍保持樂觀預(yù)期？張麟指出，根據(jù)博世的研究預(yù)測，到2030年基礎(chǔ)車型的單車芯片需求量將達(dá)1000顆，而高端車型更將突破3000顆。這意味著即便在汽車總產(chǎn)量持平的背景下，車規(guī)半導(dǎo)體市場需求仍將呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。
值得關(guān)注的是，國際知名機(jī)構(gòu)對車規(guī)半導(dǎo)體的預(yù)測也持樂觀態(tài)度。數(shù)據(jù)顯示，全球車規(guī)半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的820億美元快速增長至2030年的1380億美元，復(fù)合年均增長率（CAGR）達(dá)8%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能。這一增長主要源自汽車智能化、電動(dòng)化轉(zhuǎn)型所帶來的芯片需求激增。
博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有逾六十年的深厚積淀。張麟介紹道，自1995年建成首座6英寸晶圓廠以來，博世持續(xù)完善半導(dǎo)體制造布局，相繼建立了8英寸和12英寸晶圓廠，并配套建設(shè)了完整的后道測試中心。作為典型的IDM（集成器件制造商），博世構(gòu)建了從研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，形成了涵蓋半導(dǎo)體研究、產(chǎn)品開發(fā)、晶圓制造及封測的一站式解決方案。
作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)，博世擁有完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化布局。六十余年來，博世半導(dǎo)體產(chǎn)品已成功應(yīng)用于全球汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。張麟指出，為了持續(xù)強(qiáng)化全球制造能力，博世正在推進(jìn)以下戰(zhàn)略布局：計(jì)劃于2026年前后，在美國加利福尼亞羅斯維爾投產(chǎn)200毫米碳化硅（SiC）晶圓廠，供顧客試跑；并且，位于德國巴登-符騰堡州羅伊特林根的晶圓廠將轉(zhuǎn)型成為專注于200毫米晶圓生產(chǎn)的工廠。同時(shí)博世正擴(kuò)建薩克森州德累斯頓的300毫米晶圓廠以提升MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)能。在后端制造環(huán)節(jié)，博世已在德國羅伊特林根、匈牙利豪特萬、中國蘇州和馬來西亞檳城建立了專業(yè)化的測試中心，構(gòu)建了從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測試的完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
張麟特別強(qiáng)調(diào)，博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域采取的是特色產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦四大特色產(chǎn)品組合：MEMS傳感器、功率半導(dǎo)體、車用ASIC以及特殊場景下的系統(tǒng)級芯片（SoC）和知識產(chǎn)權(quán)（IP）。
博世憑借業(yè)界頂尖的生產(chǎn)制造能力和完善的產(chǎn)品線，并擁有獨(dú)特的雙溝槽工藝，產(chǎn)品性能表現(xiàn)出色。在MEMS領(lǐng)域，博世穩(wěn)居全球頭部供應(yīng)商行列，每輛汽車平均搭載約20顆MEMS傳感器，其中約三分之一來自博世；在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，博世沿襲了其獨(dú)特的雙溝槽工藝，相比當(dāng)前主流的平面型碳化硅工藝具備顯著優(yōu)勢。
ASIC是博世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心競爭力之一，博世擁有數(shù)百款針對不同汽車應(yīng)用場景開發(fā)的專用芯片，產(chǎn)品覆蓋傳統(tǒng)發(fā)動(dòng)機(jī)管理、變速箱控制、底盤系統(tǒng)、安全氣囊等領(lǐng)域，同時(shí)積極布局自動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等新興市場，推出包括智能電源管理芯片、車載互聯(lián)通信芯片等在內(nèi)的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。在特定場景SoC領(lǐng)域，以射頻雷達(dá)芯片為例，博世自25年前便開始布局射頻雷達(dá)技術(shù)研發(fā)。從第一代產(chǎn)品到如今最新的第六代，博世始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供高性能、高可靠性的雷達(dá)芯片解決方案，助力智能駕駛等新興領(lǐng)域的發(fā)展。
近年來，博世IP業(yè)務(wù)在中國市場蓬勃發(fā)展。作為CAN總線技術(shù)的發(fā)明者，博世持續(xù)推動(dòng)技術(shù)升級迭代。博世的CAN IP技術(shù)支持CAN和以太網(wǎng)等的混合網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，能夠與客戶現(xiàn)有CAN總線系統(tǒng)無縫兼容，有效降低系統(tǒng)升級成本，提升整體性能。
作為全球領(lǐng)先的汽車零部件參與者，博世憑借深厚的行業(yè)積淀與創(chuàng)新實(shí)力，構(gòu)建起從半導(dǎo)體硬件研發(fā)、軟件配套、到系統(tǒng)集成的全棧式解決方案，全面覆蓋汽車行業(yè)的多元需求。最后，張麟表示：“博世已經(jīng)深耕中國多年，未來也將會(huì)繼續(xù)在此深耕，與中國市場同頻共振，共繪產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖?！?/p>
