1.IBM CEO預(yù)警芯片供應(yīng)風(fēng)險，全力支持Rapidus 2nm量產(chǎn)
2.愛立信加碼印度制造，全面本土化電信天線生產(chǎn)
3.英國自動駕駛初創(chuàng)公司W(wǎng)ayve在日本設(shè)立測試和開發(fā)中心
4.英特爾CEO陳立武5月中來臺 參加公司40周年慶并拜會供應(yīng)鏈
5.晶盛機(jī)電：在手訂單多為行業(yè)龍頭客戶，整體付款履約情況良好
6.英迪芯微閃耀上海車展，國產(chǎn)觸控芯片iND87501賦能多款新車
1.IBM CEO預(yù)警芯片供應(yīng)風(fēng)險，全力支持Rapidus 2nm量產(chǎn)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)向地域多元化和制造彈性轉(zhuǎn)型，IBM CEO Arvind Krishna表示，日本晶圓代工創(chuàng)企Rapidus正在成為關(guān)鍵參與者，這不僅對日本或IBM至關(guān)重要，對整個全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)也至關(guān)重要。
Arvind Krishna警告稱，不應(yīng)依賴單一國家/地區(qū)或供應(yīng)商，尤其是在地緣政治緊張局勢不斷升級的背景下。他認(rèn)為，在目前仍高度集中于少數(shù)幾家制造商的市場中，Rapidus是至關(guān)重要的替代方案。
Rapidus位于北海道千歲的試點工廠于2025年4月1日投入運(yùn)營，目前正在進(jìn)行設(shè)備安裝和系統(tǒng)測試。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已承諾向Rapidus提供高達(dá)8025億日元（約合57.1億美元）的新補(bǔ)貼。這使得政府撥款總額達(dá)到1.7225萬億日元，用于支持試點生產(chǎn)線部署和先進(jìn)封裝研發(fā)。
IBM與Rapidus的合作是一項長期戰(zhàn)略舉措，旨在實現(xiàn)2nm芯片的生產(chǎn)。自2023年以來，IBM一直致力于幫助這家日本初創(chuàng)企業(yè)構(gòu)建所需的生態(tài)系統(tǒng)，以便在2027年實現(xiàn)商業(yè)規(guī)模生產(chǎn)。
IBM高級副總裁兼研究總監(jiān)Dario Gil表示，Rapidus有望在2027年達(dá)到包括晶體管密度在內(nèi)的全球基準(zhǔn)。他強(qiáng)調(diào)，IBM致力于幫助Rapidus在2027年建立技術(shù)和商業(yè)競爭力。
IBM還支持人才發(fā)展，與Rapidus合作，為先進(jìn)芯片制造打造一支技術(shù)精湛的員工隊伍。
IBM半導(dǎo)體部門總經(jīng)理兼混合云研究副總裁Mukesh Khare指出，盡管臺積電可能在2025年率先實現(xiàn)2nm量產(chǎn)，但即使在同一節(jié)點，不同工藝技術(shù)也可能存在很大差異。IBM正在與Rapidus合作，以確保其平臺能夠提供顯著的差異化和競爭優(yōu)勢。
Mukesh Khare還強(qiáng)調(diào)培育日本國內(nèi)AI芯片需求的重要性，稱這對Rapidus的長期發(fā)展至關(guān)重要。正在自主研發(fā)AI芯片的IBM已與Rapidus就需求側(cè)的潛在合作進(jìn)行洽談。
Arvind Krishna透露，IBM已在采購和支付等后臺運(yùn)營中部署AI和代理工具，從而釋放超過30億美元的生產(chǎn)力提升。該公司還在加大研發(fā)和銷售方面的招聘力度，以支持正在進(jìn)行的AI項目。
Arvind Krishna認(rèn)為，由于芯片制造仍然集中在臺積電、三星和英特爾手中，公共政策必須在幫助Rapidus等新晉企業(yè)順利完成早期發(fā)展的過程中發(fā)揮核心作用。對于IBM而言，富有彈性的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)依賴于三大核心支柱：技術(shù)轉(zhuǎn)移、勞動力發(fā)展和供應(yīng)商多元化。
2.愛立信加碼印度制造，全面本土化電信天線生產(chǎn)
瑞典愛立信表示，計劃在印度生產(chǎn)其所有面向印度市場的電信天線。
隨著巴帝電信（Bharti Airtel）和信實工業(yè)（Reliance Industries）旗下電信子公司Jio開始擴(kuò)大5G服務(wù)規(guī)模，印度電信公司的需求在2023年開始飆升，并緩解了愛立信最大市場美國訂單增長放緩的影響。
愛立信于1994年開始在印度生產(chǎn)天線，該公司在一份聲明中表示，將在今年6月之前實現(xiàn)其所有面向印度市場的無源天線本地化生產(chǎn)。該公司還在墨西哥、羅馬尼亞和中國設(shè)有生產(chǎn)基地。
愛立信表示，在滿足當(dāng)?shù)匦枨蠛?，預(yù)計在印度生產(chǎn)的天線將有很大一部分用于出口。
3.英國自動駕駛初創(chuàng)公司W(wǎng)ayve在日本設(shè)立測試和開發(fā)中心
4月22日，英國自動駕駛技術(shù)初創(chuàng)公司W(wǎng)ayve表示，已在日本設(shè)立一個新的測試和開發(fā)中心，這是其首次擴(kuò)展到亞洲市場，新中心將使其能夠加速與汽車制造商合作開發(fā)AI驅(qū)動的駕駛軟件，并支持在東京及周邊地區(qū)進(jìn)行技術(shù)的測試和開發(fā)。
Wayve在一份聲明中指出，“通過整合來自日本復(fù)雜道路環(huán)境的訓(xùn)練數(shù)據(jù)，Wayve將加強(qiáng)其基礎(chǔ)模型的泛化能力，并提升在全球市場的適應(yīng)性”。
日本第三大汽車制造商日產(chǎn)本月表示，其計劃在2027財年推出的下一代自動駕駛技術(shù)將采用Wayve提供的軟件。
據(jù)悉，Wayve由軟銀集團(tuán)支持，目前還在英國、德國、美國和加拿大測試其技術(shù)。與依賴詳細(xì)數(shù)字地圖和編碼的傳統(tǒng)系統(tǒng)不同，Wayve的技術(shù)使用安裝在車輛外部的攝像頭傳感器進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)，從交通模式和駕駛行為中學(xué)習(xí)。
4.英特爾CEO陳立武5月中來臺 參加公司40周年慶并拜會供應(yīng)鏈
英特爾新任CEO陳立武預(yù)定4月29日將出席加州圣荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect發(fā)表主題演講，這也是陳立武上任后第二場同時針對外界關(guān)注的晶圓代工未來發(fā)展，所做的專題演講。
陳立武也預(yù)定5月中旬，即臺北國際電腦展前來臺，出席英特爾在臺40周年慶并在晚宴中向在臺供應(yīng)鏈發(fā)表未來的轉(zhuǎn)型策略，重新供應(yīng)商士氣，詳細(xì)慶祝活動已積極籌劃中，這也將是陳立武上任后首次以CEO身份來臺，預(yù)料將引起全球關(guān)注。
英特爾今日發(fā)出邀請函指出，陳立武的專題演說，將為這次盛會拉開序幕，隨后英特爾執(zhí)行副總裁、技術(shù)與營運(yùn)長暨英特爾晶圓代工技術(shù)與制造部門總經(jīng)理Naga Chandrasekaran與英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley將接續(xù)發(fā)表演說。
英特爾強(qiáng)調(diào)，這次活動將聚焦于英特爾晶圓代工如何透過獨(dú)特的系統(tǒng)級晶圓代工能力和多元全球制造布局，為客戶提供卓越的服務(wù)與最新技術(shù)進(jìn)展。Intel Foundry Direct Connect將齊聚客戶、產(chǎn)業(yè)技術(shù)專家和生態(tài)系伙伴，深入了解英特爾晶圓代工的策略、先進(jìn)制程以及封裝與測試技術(shù)。
陳立武上任后，在出席3月31日至4月1日舉辦Intel Vision活動，已宣布不會分割晶圓代工事業(yè)，但確立會處分非核心事業(yè)。稍早董事會通過同意以44.6億美元出售可編程芯片業(yè)務(wù)Altera的51%股權(quán)，予私募基金銀湖（Silver Lake），為英特爾轉(zhuǎn)型復(fù)興計劃注入資金。
陳立武也采取精簡其領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊，仍強(qiáng)化發(fā)展AI事業(yè)的發(fā)展方向，要求重要的AI芯片部門未來將直接向他匯報，陳立武也提拔了網(wǎng)絡(luò)芯片主管Sachin Katti為技術(shù)和人工智能（AI）主管。（經(jīng)濟(jì)日報）
5.晶盛機(jī)電：在手訂單多為行業(yè)龍頭客戶，整體付款履約情況良好
近日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司目前的在手訂單基本為下游頭部客戶的訂單，整體付款履約情況良好。在客戶風(fēng)險管理方面，公司通過加強(qiáng)盡調(diào)篩選優(yōu)質(zhì)客戶，重點發(fā)展規(guī)模大、經(jīng)營實力強(qiáng)及財務(wù)狀況良好的大型企業(yè)；同時執(zhí)行嚴(yán)格的信用管理制度，簽訂規(guī)范商業(yè)合同，推行穩(wěn)健賬期管理，并持續(xù)跟蹤客戶財務(wù)狀況，強(qiáng)化收款流程，以降低訂單履約風(fēng)險。
2024年，晶盛機(jī)電實現(xiàn)營業(yè)收入175.77億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤25.1億元。公司加速推進(jìn)半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)替代進(jìn)程，在集成電路裝備領(lǐng)域成功開發(fā)多款12英寸設(shè)備并進(jìn)入客戶驗證階段；化合物半導(dǎo)體裝備實現(xiàn)8英寸碳化硅外延設(shè)備、離子注入機(jī)等產(chǎn)品的技術(shù)突破與量產(chǎn)；新能源光伏裝備則推出創(chuàng)新型提效降本產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固市場競爭力。
半導(dǎo)體襯底材料方面，公司8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)能快速爬坡，市場拓展成果顯著，同時布局光學(xué)級碳化硅材料研發(fā)。藍(lán)寶石材料受益于消費(fèi)電子復(fù)蘇，實現(xiàn)銷量同比快速增長，并成功量產(chǎn)1,000kg超大尺寸晶體。耗材及零部件業(yè)務(wù)中，石英坩堝市占率持續(xù)提升，全資子公司晶鴻精密在半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域取得突破，真空腔體、精密傳動主軸等產(chǎn)品市場規(guī)模擴(kuò)大。
目前，晶盛機(jī)電主要客戶覆蓋TCL中環(huán)、長電科技、士蘭微等業(yè)內(nèi)知名上市公司及大型企業(yè)，并保持長期戰(zhàn)略合作。未來，公司將堅持“先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備”發(fā)展戰(zhàn)略，深化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局，致力于成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體裝備、材料及服務(wù)綜合供應(yīng)商。
6.英迪芯微閃耀上海車展，國產(chǎn)觸控芯片iND87501賦能多款新車
上海車展的大幕即將拉開，一場汽車與科技的盛宴蓄勢待發(fā)！英迪芯微作為汽車芯片行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新先鋒，正以強(qiáng)勢之姿亮相此次車展。據(jù)不完全統(tǒng)計，本次參展車企中，搭載英迪芯微芯片的比例高達(dá)90%以上，這一數(shù)據(jù)無疑彰顯了英迪芯微在汽車芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大影響力和卓越實力。
全國產(chǎn)觸控芯片iND87501-觸控領(lǐng)域全能選手
在英迪芯微眾多亮眼產(chǎn)品中，全國產(chǎn)觸控SoC產(chǎn)品iND87501憑借自身特色脫穎而出。這款芯片堪稱 “全能選手”，它集成了MCU、電容觸控、LDO和LIN收發(fā)器，配置64KB Flash，最大支持16路觸控通道。自亮相以來，其首創(chuàng)的全集成觸控SoC形態(tài)便受到了客戶的廣泛關(guān)注，目前已在多家主機(jī)廠實現(xiàn)量產(chǎn)，應(yīng)用場景十分廣泛，從OHC、閱讀燈、開關(guān)，到電容式觸摸門把手、電容式觸摸小門等，iND87501都能完美適配，為汽車的智能化、便捷化操作提供了堅實保障。
iND87501賦能爆款車型
本月，多款搭載iND87501的車型將在上海車展驚艷登場。比如其中一款是某汽車品牌最新推出的全尺寸SUV旗艦車型，這款車不僅外觀大氣磅礴，性能強(qiáng)勁，在智能配置上更是下足了功夫。單車搭載了多顆iND87501芯片，實現(xiàn)了可靠的座椅和燈光調(diào)節(jié)功能。自上市以來，該車型便收獲了極高的關(guān)注度，憑借出色的性能和智能體驗，贏得了良好的用戶反饋，大定數(shù)量持續(xù)攀升。
比如有一款是全球某知名合資品牌的首款純電車型，同樣搭載了多顆iND87501芯片，為可靠的閱讀燈控制功能提供了穩(wěn)定支持。國際知名車企在其首款純電車型上選擇英迪芯微的觸控芯片，充分體現(xiàn)了對英迪芯微產(chǎn)品品質(zhì)和技術(shù)實力的高度認(rèn)可。
英迪芯微iND87501觸控芯片已經(jīng)在多個汽車品牌實現(xiàn)量產(chǎn)上車，相關(guān)應(yīng)用場景包括觸控閱讀燈、觸控門把手、觸控按鍵等多個場景。
嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)鑄就強(qiáng)大技術(shù)壁壘
在汽車芯片領(lǐng)域，量產(chǎn)要求極為嚴(yán)苛。除了BCI、CE、RE、ESD、浪涌等常規(guī)測試，觸控芯片還需滿足較高的防水、抗無線電干擾要求。英迪芯微iND87501憑借獨(dú)有的設(shè)計和專利防水技術(shù)，成功通過多家車企的全品類企標(biāo)認(rèn)證，在BCI、PTI、防水等各項性能上，均處于行業(yè)同類芯片的領(lǐng)先水準(zhǔn)，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的技術(shù)實力和產(chǎn)品可靠性。
iND87501基于英迪芯微創(chuàng)新車規(guī)芯片設(shè)計與工藝能力，采用高集成度多合一方案，它不僅具備MCU功能，還集成了LIN收發(fā)器和LDO，支持最大16路觸控按鍵?？梢灾С挚蛻魧崿F(xiàn)更小的PCB面積和更優(yōu)的系統(tǒng)成本，同時iND87501基于全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈有力保障了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，此外，英迪芯微提供EVK及算法軟件等更便捷開發(fā)工具、良好開發(fā)環(huán)境、優(yōu)秀的技術(shù)支持團(tuán)隊，助力客戶高效實現(xiàn)更好更快更有性價比的產(chǎn)品。
此次上海車展，英迪芯微作為國產(chǎn)芯片的出色代表參展，在國產(chǎn)芯片區(qū)設(shè)有展位。我們誠摯邀請感興趣的客戶蒞臨展臺，深入了解英迪芯微的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)，共同探討合作機(jī)遇！
時間：2025年4月23日-5月2日
地點：上海國家會展中心5.2H 5B18中國芯展區(qū)
（英迪芯微）
