隨著半導(dǎo)體行業(yè)向地域多元化和制造彈性轉(zhuǎn)型，IBM CEO Arvind Krishna表示，日本晶圓代工創(chuàng)企Rapidus正在成為關(guān)鍵參與者，這不僅對日本或IBM至關(guān)重要，對整個全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)也至關(guān)重要。

Arvind Krishna警告稱，不應(yīng)依賴單一國家/地區(qū)或供應(yīng)商，尤其是在地緣政治緊張局勢不斷升級的背景下。他認為，在目前仍高度集中于少數(shù)幾家制造商的市場中，Rapidus是至關(guān)重要的替代方案。

Rapidus位于北海道千歲的試點工廠于2025年4月1日投入運營，目前正在進行設(shè)備安裝和系統(tǒng)測試。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已承諾向Rapidus提供高達8025億日元（約合57.1億美元）的新補貼。這使得政府撥款總額達到1.7225萬億日元，用于支持試點生產(chǎn)線部署和先進封裝研發(fā)。

IBM與Rapidus的合作是一項長期戰(zhàn)略舉措，旨在實現(xiàn)2nm芯片的生產(chǎn)。自2023年以來，IBM一直致力于幫助這家日本初創(chuàng)企業(yè)構(gòu)建所需的生態(tài)系統(tǒng)，以便在2027年實現(xiàn)商業(yè)規(guī)模生產(chǎn)。

IBM高級副總裁兼研究總監(jiān)Dario Gil表示，Rapidus有望在2027年達到包括晶體管密度在內(nèi)的全球基準。他強調(diào)，IBM致力于幫助Rapidus在2027年建立技術(shù)和商業(yè)競爭力。

IBM還支持人才發(fā)展，與Rapidus合作，為先進芯片制造打造一支技術(shù)精湛的員工隊伍。

IBM半導(dǎo)體部門總經(jīng)理兼混合云研究副總裁Mukesh Khare指出，盡管臺積電可能在2025年率先實現(xiàn)2nm量產(chǎn)，但即使在同一節(jié)點，不同工藝技術(shù)也可能存在很大差異。IBM正在與Rapidus合作，以確保其平臺能夠提供顯著的差異化和競爭優(yōu)勢。

Mukesh Khare還強調(diào)培育日本國內(nèi)AI芯片需求的重要性，稱這對Rapidus的長期發(fā)展至關(guān)重要。正在自主研發(fā)AI芯片的IBM已與Rapidus就需求側(cè)的潛在合作進行洽談。

Arvind Krishna透露，IBM已在采購和支付等后臺運營中部署AI和代理工具，從而釋放超過30億美元的生產(chǎn)力提升。該公司還在加大研發(fā)和銷售方面的招聘力度，以支持正在進行的AI項目。

Arvind Krishna認為，由于芯片制造仍然集中在臺積電、三星和英特爾手中，公共政策必須在幫助Rapidus等新晉企業(yè)順利完成早期發(fā)展的過程中發(fā)揮核心作用。對于IBM而言，富有彈性的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)依賴于三大核心支柱：技術(shù)轉(zhuǎn)移、勞動力發(fā)展和供應(yīng)商多元化。（校對/李梅）