編者按：在摩爾定律逼近物理極限的背景下，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)過(guò)去幾十年的研發(fā)慣性與規(guī)律被打破，面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度進(jìn)一步提升、更新?lián)Q代速度加快、定制化及個(gè)性化要求更高的新局面。EDA企業(yè)在幫助客戶解決上述問(wèn)題的同時(shí)，自身也迎來(lái)從服務(wù)芯片企業(yè)向服務(wù)系統(tǒng)級(jí)企業(yè)轉(zhuǎn)型的歷史節(jié)點(diǎn)。為探索芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的進(jìn)階之道，《中國(guó)電子報(bào)》推出“對(duì)話EDA”高端訪談欄目，約請(qǐng)全球EDA行業(yè)頭部企業(yè)負(fù)責(zé)人開(kāi)展交流。近日，《中國(guó)電子報(bào)》總編輯胡春民與新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群展開(kāi)了深度對(duì)話。

對(duì)話人：

新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁 葛群

《中國(guó)電子報(bào)》總編輯 胡春民

時(shí) 間：2025年2月28日

地 點(diǎn)：北京賽迪大廈

集成電路規(guī)模日益增長(zhǎng)

EDA+IP全面解決方案持續(xù)降低設(shè)計(jì)難度

胡春民：回顧新思科技發(fā)展歷程，存在哪些關(guān)鍵的歷史節(jié)點(diǎn)？

葛群：新思科技發(fā)展的歷史，可被稱作半部全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史。因此，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史的角度理解新思科技的發(fā)展或許會(huì)更加準(zhǔn)確。

新思科技成立于1986年。次年，臺(tái)積電成立。這兩家公司的成立折射出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性變革：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從“一家公司做到底”的IDM模式向“EDA工具、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造各司其職”的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)更加垂直分工的協(xié)同格局轉(zhuǎn)變。

新思科技成立至今近40年的發(fā)展歷程中，半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)迭代，集成電路規(guī)模和設(shè)計(jì)復(fù)雜性呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這些發(fā)展趨勢(shì)都持續(xù)給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具帶來(lái)全新挑戰(zhàn)，EDA公司也由此應(yīng)運(yùn)而生。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，新思科技也在不斷地完善自己的產(chǎn)品線，累計(jì)逾百次的戰(zhàn)略性收購(gòu)，最終于2001年成為了業(yè)內(nèi)首家能夠提供EDA完整解決方案的公司。

伴隨著集成電路復(fù)雜度的提升，市場(chǎng)的需求也刺激了IP業(yè)務(wù)的萌芽。1995年前后，新思科技開(kāi)始布局IP業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在提供EDA解決方案之外，也開(kāi)始研發(fā)IP解決方案，即經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)模塊。芯片開(kāi)發(fā)者無(wú)需從零開(kāi)始設(shè)計(jì)電路，而是可以在已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的模塊基礎(chǔ)上搭建更復(fù)雜的芯片。

胡春民：如何理解EDA工具發(fā)揮的作用？

葛群：在EDA技術(shù)產(chǎn)業(yè)化之前，芯片開(kāi)發(fā)者需要手工繪制芯片圖紙，包括晶體管、PN結(jié)等，這要求芯片開(kāi)發(fā)者不僅需要懂電路、理解電路邏輯，還需要兼?zhèn)淅L制代表電路圖形的能力。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工體系深化的過(guò)程中，EDA扮演了兩個(gè)重要角色：其一，將對(duì)系統(tǒng)功能、芯片功能的描述轉(zhuǎn)化為方便芯片代工企業(yè)理解的數(shù)據(jù)；其二，以最準(zhǔn)確的方式，將芯片代工廠的制造信息進(jìn)行抽象和建模，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到制造的全流程數(shù)字化呈現(xiàn)。

通過(guò)技術(shù)解耦推動(dòng)設(shè)計(jì)范式的根本性轉(zhuǎn)型，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)得以剝離對(duì)制造、化學(xué)材料相關(guān)的信息的依賴，而只需聚焦于電流、電壓等與電子相關(guān)的信息或者是0/1的邏輯信息，從而更加專注于使用更先進(jìn)的工藝打造功能更復(fù)雜的芯片。

如今，EDA已經(jīng)成為芯片產(chǎn)業(yè)最上游也是最核心的技術(shù)，撬動(dòng)了目前全球近6000億美金的芯片市場(chǎng)，并帶動(dòng)全球超過(guò)1.85萬(wàn)億美金電子市場(chǎng)的發(fā)展，串聯(lián)起整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等集成電路產(chǎn)業(yè)之外，還賦能下游廣大電子終端應(yīng)用廠商。

新思科技中國(guó)總部外觀

胡春民：新思科技為什么會(huì)做IP業(yè)務(wù)？

葛群：很多人可能會(huì)對(duì)新思科技的業(yè)務(wù)存在誤解，認(rèn)為IP和EDA是各自獨(dú)立的業(yè)務(wù)。但對(duì)于我們而言，二者是一體的。事實(shí)上，IP的概念最早就是由新思科技提出。在我們推出邏輯綜合工具之初，IP的概念便已貫穿其中。

例如，綜合工具中會(huì)使用到加法器或乘法器，這些需要開(kāi)發(fā)者使用邏輯門進(jìn)行搭建。但在有了綜合器后，當(dāng)開(kāi)發(fā)者需要執(zhí)行a+b或者a*b的任務(wù)時(shí)，可以調(diào)用計(jì)算庫(kù)中的加法IP或者乘法IP。不僅如此，我們?cè)O(shè)計(jì)的乘法器具有不同的特征，例如有的速度快、有的面積小，有的功耗低。而我們的工具可以幫助開(kāi)發(fā)者根據(jù)需要從不同類型的乘法器中，選出最適合執(zhí)行當(dāng)前任務(wù)的一款。

新思科技的IP業(yè)務(wù)經(jīng)歷了從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的發(fā)展歷程，從最初的簡(jiǎn)單IP例如單元庫(kù)、加法器、乘法器，漸漸地實(shí)現(xiàn)了DMA（直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)）、總線、小型MCU、32位CPU以及當(dāng)前行業(yè)廣泛使用的USB、DDR、HDMI接口等領(lǐng)域。

對(duì)于新思科技而言，IP就像是搭建高樓大廈所用的磚，EDA就像是搭建過(guò)程中使用的方法和工具。二者協(xié)同合作，便組成芯片設(shè)計(jì)所需要的關(guān)鍵元素。

相比參數(shù)進(jìn)步更注重滿足終端市場(chǎng)需求

從芯片到系統(tǒng)賦能萬(wàn)物智能未來(lái)

胡春民：當(dāng)前，芯片行業(yè)正面臨著怎樣的新挑戰(zhàn)？對(duì)此，新思科技有何應(yīng)對(duì)措施？

葛群：當(dāng)前行業(yè)的發(fā)展遵從兩個(gè)定律。其一是摩爾定律，即工藝會(huì)按照每18個(gè)月翻一番的速度更新。其二是系統(tǒng)復(fù)雜度呈現(xiàn)幾何級(jí)增長(zhǎng)。這兩個(gè)維度都是我們EDA廠商需要面對(duì)并解決的問(wèn)題。

在應(yīng)對(duì)芯片復(fù)雜度方面，芯片行業(yè)正面臨著兩大挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)挑戰(zhàn)，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。第二是商業(yè)成本挑戰(zhàn)，以手機(jī)和汽車芯片市場(chǎng)為例：車規(guī)級(jí)芯片所需要實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜度已不亞于手機(jī)芯片，但終端需求量?jī)H相當(dāng)于手機(jī)芯片的1%。這使得平均每顆汽車芯片的研發(fā)和生產(chǎn)成本大幅上漲。一方面，汽車芯片所需具備的性能與手機(jī)匹敵，但市場(chǎng)需求量又遠(yuǎn)不及手機(jī)，如果要采用更先進(jìn)的工藝生產(chǎn)汽車芯片便不符合商業(yè)邏輯。

對(duì)于EDA廠商來(lái)說(shuō)，我們需要幫助客戶找到兼顧技術(shù)可行性和商業(yè)合理性的折中解決方案：幫助合作伙伴實(shí)現(xiàn)汽車芯片所需的高性能，又能夠降低生產(chǎn)成本。比如，Chiplet便是一個(gè)比較理想的解決方案，能夠避免單顆芯片太大可能帶來(lái)的低良率問(wèn)題。就像當(dāng)前行業(yè)正在以2.5D/3D封裝的方式，解決芯片高復(fù)雜度和低需求量之間的矛盾一樣，新思科技并不是一味地追求高復(fù)雜度，而是以服務(wù)客戶和終端市場(chǎng)的具體需求為目標(biāo)。我們要做的是保證芯片能夠達(dá)到整體系統(tǒng)要求，并實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益、加速上市。因此，我們?nèi)峦瞥隽藦男酒较到y(tǒng)（from silicon to system）設(shè)計(jì)全面解決方案，以更好地賦能萬(wàn)物智能時(shí)代各行各業(yè)的定制化、多元化需求。

新思科技參加第七屆進(jìn)博會(huì)展覽

胡春民：觀察到新思科技服務(wù)的客戶中正出現(xiàn)越來(lái)越多的系統(tǒng)公司，這給新思科技的業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)思路帶來(lái)什么影響？

葛群：近年來(lái)，大家也許注意到，系統(tǒng)公司在新思科技客戶結(jié)構(gòu)中的占比顯著提升，但這并未改變新思科技的核心業(yè)務(wù)邏輯。從業(yè)務(wù)發(fā)展角度來(lái)看，新思科技始終秉持開(kāi)放態(tài)度，不會(huì)過(guò)度區(qū)分客戶類型，而是聚焦于技術(shù)賦能本身。

我們合作伙伴的業(yè)務(wù)形態(tài)本就處于動(dòng)態(tài)演進(jìn)中，而新思科技持續(xù)加速，甚至走在合作伙伴的需求之前去演進(jìn)我們的產(chǎn)品組合，所以我們一直能夠?yàn)樗麄內(nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求提供多樣化的選擇，滿足越來(lái)越嚴(yán)苛的市場(chǎng)需求。在此之上，我們要做的是和合作伙伴們一起定義好高速發(fā)展的市場(chǎng)需求，我們才能夠用前沿的解決方案給他們帶來(lái)更大的乘數(shù)效應(yīng)。

我想，這也是新思科技能給客戶帶來(lái)的核心價(jià)值：以半導(dǎo)體行業(yè)最上游的視角，幫助合作伙伴精準(zhǔn)把握市場(chǎng)技術(shù)趨勢(shì)，以全球領(lǐng)先的從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，幫助合作伙伴實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的功耗、面積、性能與成本之間的平衡，從而構(gòu)建差異化的競(jìng)爭(zhēng)力基礎(chǔ)。

胡春民：一家做芯片的客戶和一家做系統(tǒng)的客戶對(duì)于你們來(lái)說(shuō)，有沒(méi)有區(qū)別？

葛群：從新思科技的戰(zhàn)略視角來(lái)看，客戶所處的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)并不構(gòu)成決定性差異。我們始終秉持三重價(jià)值協(xié)同創(chuàng)造邏輯：其一，站在客戶的角度理解業(yè)務(wù)本質(zhì)，與客戶一起梳理市場(chǎng)需求；其二，站在半導(dǎo)體行業(yè)的最上游，把握終端市場(chǎng)技術(shù)趨勢(shì)；其三，推動(dòng)技術(shù)和解決方案的演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)需求實(shí)現(xiàn)正向循環(huán)。我們不僅關(guān)注直接客戶的工具使用效率，更著眼于其產(chǎn)品在終端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。換而言之，我們不是只關(guān)注客戶使用新思科技的產(chǎn)品后，芯片處理速度比之前快了5%、功耗降低了5%這樣具體的參數(shù)，而是賦能客戶能夠更快地打造具有差異化優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，并且推動(dòng)產(chǎn)品上市。假設(shè)我們服務(wù)的是手機(jī)芯片廠商，我們的最終使命是使手機(jī)制造商更青睞芯片廠商打造的創(chuàng)新芯片。這種貫穿市場(chǎng)需求、芯片研發(fā)到終端應(yīng)用的全價(jià)值鏈協(xié)同能力，才是新思科技區(qū)別于傳統(tǒng)工具供應(yīng)商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

胡春民：新思科技產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路是怎樣的？

葛群：我們一直關(guān)注終端市場(chǎng)的發(fā)展。所有的系統(tǒng)公司和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)都需要提前制定產(chǎn)品規(guī)劃，需要提前兩三年甚至三四年規(guī)劃產(chǎn)品。我們所做的，既是通過(guò)研究終端市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，反觀終端需要怎樣的系統(tǒng)和芯片提供支持。通過(guò)我們的觀察，我們認(rèn)為數(shù)字化、智能化是未來(lái)終端市場(chǎng)的發(fā)展大趨勢(shì)，新思科技將其定義為“萬(wàn)物智能時(shí)代”。

IC行業(yè)AI工具的試錯(cuò)成本巨大

數(shù)字孿生技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智能未來(lái)

胡春民：今年以來(lái)，DeepSeek帶來(lái)了許多業(yè)界討論。在你看來(lái)，AI能夠給EDA產(chǎn)業(yè)帶來(lái)什么樣的影響？

葛群：當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)界對(duì)AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化的期待持續(xù)攀升，大家都在關(guān)注DeepSeek這樣的大模型推出之后，能否幫助企業(yè)直接完成芯片設(shè)計(jì)。對(duì)此，新思科技很早便率先啟動(dòng)了AI+EDA方面的研發(fā)工作，通過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)：現(xiàn)階段AI能夠有效提升芯片設(shè)計(jì)效率，但在自然語(yǔ)言描述芯片方面還難以反映開(kāi)發(fā)者的意志，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)完全自動(dòng)化仍然有很長(zhǎng)的路要走。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們無(wú)法繞過(guò)的問(wèn)題是：芯片生產(chǎn)的成本非常高，因此對(duì)于芯片行業(yè)而言，避免AI幻覺(jué)帶來(lái)的干擾比應(yīng)用軟件等輕資產(chǎn)型行業(yè)更為重要。目前我們能夠看到，AI可以助力軟件開(kāi)發(fā)，甚至能夠替換掉70%~80%的初級(jí)軟件工程師崗位。與芯片設(shè)計(jì)相比，應(yīng)用軟件中AI編程犯錯(cuò)成本相對(duì)較低：工程師編譯一次、運(yùn)行一次、測(cè)試一次，發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤之后，就可以馬上對(duì)代碼進(jìn)行修改。

但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)而言，我們不能輕易做這樣的嘗試。如果芯片設(shè)計(jì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，代價(jià)不僅是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)長(zhǎng)達(dá)六個(gè)月的研發(fā)周期損失，更將導(dǎo)致幾百萬(wàn)到上千萬(wàn)美金的經(jīng)濟(jì)損失。因此，EDA的核心使命在于，通過(guò)仿真驗(yàn)證工具，使芯片能夠100%按照開(kāi)發(fā)者的想法實(shí)現(xiàn)，同時(shí)，確保芯片設(shè)計(jì)的零失誤。

新思科技硬件加速驗(yàn)證解決方案

胡春民：在EDA行業(yè)，設(shè)計(jì)AI工具需要具備什么條件？

葛群：數(shù)據(jù)是一款A(yù)I 驅(qū)動(dòng)型EDA工具成功與否的生命線。DeepSeek這樣的大模型所需的訓(xùn)練數(shù)據(jù)來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)公開(kāi)信息。但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)這個(gè)垂直領(lǐng)域而言，要開(kāi)發(fā)一款好用的AI工具，訓(xùn)練數(shù)據(jù)需要長(zhǎng)期的積累。但在實(shí)際的業(yè)務(wù)推進(jìn)過(guò)程中，AI訓(xùn)練所需的數(shù)據(jù)都是非結(jié)構(gòu)化的，可能散落在幾百個(gè)EDA工具的輸入、輸出文件和log文件中。

而數(shù)據(jù)積累，是新思科技作為一家起步較早的平臺(tái)型企業(yè)的優(yōu)勢(shì)所在。早在十幾年前，新思科技便有意識(shí)地在芯片領(lǐng)域積累數(shù)據(jù)，這些龐大的數(shù)據(jù)庫(kù)為我們的AI+EDA解決方案更好地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、功耗優(yōu)化等關(guān)鍵功能打下了重要的基礎(chǔ)。

胡春民：從應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，你認(rèn)為未來(lái)拉動(dòng)EDA產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力何在？

葛群：這個(gè)問(wèn)題從宏觀的角度來(lái)看會(huì)更清晰，過(guò)去，芯片、電子器件都只是系統(tǒng)中的一個(gè)附加部分，如今，系統(tǒng)產(chǎn)品的數(shù)智屬性越來(lái)越強(qiáng)，底層邏輯發(fā)生根本性變化。

面向萬(wàn)物智能未來(lái)，新思科技的自我定位也做了一些轉(zhuǎn)變：我們不再將自己僅僅定義為一家傳統(tǒng)的EDA公司，而是從芯片到系統(tǒng)全面賦能萬(wàn)物智能未來(lái)的多元需求，將新思近四十年積累的半導(dǎo)體技術(shù)底座，轉(zhuǎn)化為驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物智能未來(lái)的核心杠桿。

實(shí)際上，我們花了十幾年的時(shí)間，一直在做這件事：系統(tǒng)產(chǎn)品在生產(chǎn)出來(lái)之前，開(kāi)發(fā)者能在數(shù)字環(huán)境中對(duì)其模擬運(yùn)行。比如，一部手機(jī)的芯片、傳感器、屏幕等物理器件被生產(chǎn)出來(lái)之前，我們能夠在數(shù)字環(huán)境看到其開(kāi)機(jī)啟動(dòng)頁(yè)面；一輛車在被生產(chǎn)出來(lái)之前，我們可以看到這輛車可能用到的剎車控制、液壓、碰撞時(shí)候的材料變形等所有的情況。

以現(xiàn)在市場(chǎng)上非常關(guān)注的機(jī)器人為例：從前，機(jī)器人的迭代需要在真實(shí)環(huán)境中反復(fù)試驗(yàn)完成的。而現(xiàn)在，我們可以將機(jī)器人所有的環(huán)節(jié)都真實(shí)地放到數(shù)字系統(tǒng)中建模，不論是濕滑地面還是崎嶇山路，數(shù)字系統(tǒng)中能夠提供機(jī)器人迭代所需要的所有測(cè)試環(huán)境?，F(xiàn)在只需要兩三個(gè)月的時(shí)間，我們就能做完原本在真實(shí)環(huán)境中需要24個(gè)月才能完成的算法迭代工作。當(dāng)我們?cè)跀?shù)字空間中完成迭代后，再把算法/程序下載到真實(shí)的機(jī)器人中，機(jī)器人就能迅速地應(yīng)付各種不同的路面了。

我們看到的確定性趨勢(shì)是，我們所處的物理世界正變得越來(lái)越數(shù)字化，電子產(chǎn)品發(fā)揮作用的空間越來(lái)越大，而人類對(duì)物理世界的仿真能力也越來(lái)越強(qiáng)。新思科技在做的工作，就是利用幾十年的經(jīng)驗(yàn)積累，幫助開(kāi)發(fā)者在打造實(shí)體系統(tǒng)之前進(jìn)行數(shù)字仿真，從而大幅降低電子產(chǎn)品在物理世界的測(cè)試成本并縮短時(shí)間。

最后，我還想分享的是，2025年也是新思科技進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的“三十而立”之年。三十年來(lái)，新思科技不斷把全球領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)引入中國(guó)市場(chǎng)，助力中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)完成自主研發(fā)先進(jìn)芯片的轉(zhuǎn)型和升級(jí)，賦能中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，持續(xù)加速中國(guó)各行各業(yè)加速新質(zhì)生產(chǎn)力。中國(guó)市場(chǎng)擁有先進(jìn)的方法學(xué)，強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求與技術(shù)創(chuàng)新能量都在這里。2024財(cái)年，新思科技中國(guó)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄營(yíng)收近 10 億美元，在新思科技全球業(yè)務(wù)占比超過(guò) 16%。

展望未來(lái)，作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技將繼續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)，借由自身在全球產(chǎn)業(yè)和中國(guó)市場(chǎng)積累的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助優(yōu)質(zhì)的上下游公司和EDA/IP公司攜手合作，在中國(guó)市場(chǎng)針對(duì)中國(guó)消費(fèi)者、客戶和生態(tài)系統(tǒng)建立一個(gè)更快的決策鏈，不斷提高市場(chǎng)反應(yīng)速度、研發(fā)速度和服務(wù)速度，努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動(dòng)行業(yè)的良性發(fā)展，攜手創(chuàng)造一個(gè)輝煌的萬(wàn)物智能未來(lái)。