4月10日，國博電子發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)總收入25.91億元，同比下降27.36%；歸母凈利潤4.85億元，同比下降20.06%；扣非凈利潤4.77億元，同比下降16.53%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為2.72億元，同比減少67.59%。

年內(nèi)，公司核心業(yè)務(wù)有源相控陣T/R組件和射頻模塊收入顯著收縮，該板塊占總營收比重近九成，但受下游5G基站投資放緩、客戶項目進度延遲及行業(yè)價格競爭加劇影響，收入同比下滑。為應(yīng)對市場波動，公司加速庫存出清，計提存貨減值導致賬面價值縮減，同時應(yīng)收賬款規(guī)模增長拉長銷售回款周期。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整中，終端用射頻芯片表現(xiàn)亮眼，營收同比增長33.46%至1.7億元，已向多家知名終端廠商批量供貨。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入32,691.84萬元，較上年同期減少7.01%，占營業(yè)收入的比例為12.62%，較上年同期增加2.76%。報告期內(nèi)，公司“氮化鎵大功率組件關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”榮獲2023年度江蘇省科技技術(shù)獎二等獎，公司“手機終端用射頻開關(guān)芯片系列產(chǎn)品”榮獲2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會“2023-2024年度射頻芯片市場最佳產(chǎn)品獎”。

展望未來，公司將不斷提升射頻集成電路芯片和微波毫米波高密度集成組件的研發(fā)與制造能力，建立新技術(shù)創(chuàng)新策源地，經(jīng)濟規(guī)模和發(fā)展質(zhì)量穩(wěn)定提升，成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的有源相控陣T/R組件及射頻集成電路系列產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，推動國內(nèi)射頻電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

（校對/黃仁貴）