8月25日，國博電子發(fā)布2024年上半年業(yè)績報告稱，H1實現(xiàn)營收1,302,612,361.68元，同比下降32.21%，主要系報告期內(nèi)T/R組件和射頻模塊業(yè)務(wù)收入減少所致；歸屬于上市公司股東的凈利潤為244,556,106.08元，較上年同期下降20.77%；歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤為237,794,461.25元，較上年同期下降16.75%。

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為361,189,602.39元，同比增長154.88%：主要系報告期內(nèi)應(yīng)收票據(jù)到期經(jīng)承兌收到現(xiàn)金增加所致。

報告期內(nèi)，國博電子是目前國內(nèi)能夠批量提供有源相控陣T/R組件及系列化射頻集成電路產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品均屬于模擬集成電路，核心技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。

T/R組件領(lǐng)域，公司積極推進射頻組件設(shè)計數(shù)字化轉(zhuǎn)型，重點圍繞W波段有源相控微系統(tǒng)、低剖面寬帶毫米波數(shù)字陣列等新領(lǐng)域，持續(xù)開展相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，積極推進異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)品化技術(shù)，為新一代產(chǎn)品開拓打下基礎(chǔ)。公司積極開展T/R組件應(yīng)用領(lǐng)域拓展，在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已開始交付客戶。

射頻模塊領(lǐng)域，上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品。新技術(shù)持續(xù)攻關(guān)，改善產(chǎn)品的線性度、效率等性能。預(yù)計下半年新一代的產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用，器件綜合競爭力進一步提升。

射頻芯片領(lǐng)域，2024年，5G基站市場整體保持平穩(wěn)，5G-A通感基站試點帶動基站射頻芯片銷售增長。面對存量市場的激烈競爭環(huán)境，公司積極推進新產(chǎn)品研發(fā)和新領(lǐng)域的拓展。新產(chǎn)品方面，公司為下一代基站平臺新研數(shù)款物料穩(wěn)步推進中。終端射頻芯片產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定交付，系列化新產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進，積極推進基于新型半導(dǎo)體工藝的產(chǎn)品開發(fā)工作，拓展公司終端射頻芯片品類。新領(lǐng)域和新客戶方面積極推進ODU及衛(wèi)星通信芯片開發(fā)推廣，部分產(chǎn)品已進入客戶認證階段。

另外，報告期內(nèi)，公司申請發(fā)明專利3項，申請實用新型專利2項；取得發(fā)明專利授權(quán)12項，實用新型專利授權(quán)4項，集成電路設(shè)計布圖專有權(quán)4項。截至報告期末，公司累計獲得各類知識產(chǎn)權(quán)177項，其中發(fā)明專利55項，實用新型專利37項，軟件著作權(quán)9項，集成電路設(shè)計布圖專有權(quán)76項。