10月18日，國博電子發(fā)布公告稱，公司于2024年10月18日收到控股股東中電國基南方集團(tuán)有限公司（ 以下簡(jiǎn)稱（ 國基南方”）通知，國基南方及其一致行動(dòng)人中電科投資控股有限公司（ 以下簡(jiǎn)稱（ 中電科投資”）擬自本公告披露之日起12個(gè)月內(nèi)通過上海證券交易所交易系統(tǒng)允許的方式 包括但不限于集中競(jìng)價(jià)、大宗交易等）增持公司股份，增持總金額不低于 4 億元人民幣，不超過7億元人民幣（以下簡(jiǎn)稱：本次增持計(jì)劃”）。

截至10月18日，國基南方持有國博電子213,560,151股，占公司已發(fā)行總股本的35.83%；中電科投資持有公司17,785,951 股，占公司已發(fā)行總股本的2.98%。國基南方和中電科投資同為中國電子科技集團(tuán)有限公司控制的下屬單位。

關(guān)于本次擬增持股份的目的，國博電子稱主要是基于對(duì)公司未來發(fā)展前景的堅(jiān)定信心及中長(zhǎng)期投資價(jià)值的認(rèn)可。

國博電子是目前國內(nèi)能夠批量提供有源相控陣T/R組件及系列化射頻集成電路產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品均屬于模擬集成電路，核心技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。

T/R組件領(lǐng)域，公司積極推進(jìn)射頻組件設(shè)計(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)圍繞W波段有源相控微系統(tǒng)、低剖面寬帶毫米波數(shù)字陣列等新領(lǐng)域，持續(xù)開展相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，積極推進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)品化技術(shù)，為新一代產(chǎn)品開拓打下基礎(chǔ)。公司積極開展T/R組件應(yīng)用領(lǐng)域拓展，在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已開始交付客戶。

射頻模塊領(lǐng)域，上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品。新技術(shù)持續(xù)攻關(guān)，改善產(chǎn)品的線性度、效率等性能。預(yù)計(jì)下半年新一代的產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用，器件綜合競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。

射頻芯片領(lǐng)域，2024年，5G基站市場(chǎng)整體保持平穩(wěn)，5G-A通感基站試點(diǎn)帶動(dòng)基站射頻芯片銷售增長(zhǎng)。面對(duì)存量市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，公司積極推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)和新領(lǐng)域的拓展。新產(chǎn)品方面，公司為下一代基站平臺(tái)新研數(shù)款物料穩(wěn)步推進(jìn)中。終端射頻芯片產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定交付，系列化新產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，積極推進(jìn)基于新型半導(dǎo)體工藝的產(chǎn)品開發(fā)工作，拓展公司終端射頻芯片品類。新領(lǐng)域和新客戶方面積極推進(jìn)ODU及衛(wèi)星通信芯片開發(fā)推廣，部分產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段。