中微半導體設備（上海）股份有限公司在SEMICON China 2025展會期間宣布，其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?正式發(fā)布。Primo Halona?采用中微公司特色的雙反應臺設計，能夠靈活配置最多三個雙反應臺的反應腔，每個反應腔都能同時加工兩片晶圓，實現(xiàn)了在保證較低生產(chǎn)成本的同時，滿足晶圓邊緣刻蝕的量產(chǎn)需求。這種設計不僅能提高產(chǎn)出密度，提升生產(chǎn)效率，而且設備腔體均搭載Quadra-arm機械臂，精準靈活，腔體內(nèi)部采用抗腐蝕材料設計，可抵抗鹵素氣體腐蝕，為設備的穩(wěn)定性與耐久性提供保證。

此外，Primo Halona?還配備獨特的自對準安裝設計方案，這不僅能提高上下極板的對中精度和平行度，還能有效減少因校準安裝帶來的停機維護時間，從而幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)能，實現(xiàn)精益生產(chǎn)。在設備智能化方面，Primo Halona?提供可選裝的集成量測模塊，客戶通過該量測模板可實現(xiàn)本地實時膜厚量測，一鍵式實現(xiàn)晶圓傳送的補償校準，實現(xiàn)更好的產(chǎn)品維護性，大大提升后期維護效率。